电路板实例

① 单片机电路板图实例学习资料怎么找

可以上STC宏晶官网，下载学习板的图。一般情况下这些东西算得上是商业机密了吧，应该没有十分详细的。

② 求pads layout 2007印制电路板设计与实例电子书下载地址.最好发到我邮箱里: [email protected]

你这20分不容易拿哇, 建议看视频...

③ pcb抄板软件的抄板示例

抄板软件。
1扫描顶层图
在扫描板子时，扫描的 DPI 我们可以根据电路板的密度情况来定，一般情况下选 600DPI 已较高了，象手机板之类的要求精度小于 1mil 的，扫描时应该选择 1000DPI 以上。DPI 越高精度高，当然扫描出来的图片文件就越大，图象大了会影响速度，所以要根据实际情况来定。
在本实例中我们假定把扫描仪设置成 600DPI 来扫描各层图。
扫描完毕后保存成 top.bmp
扫描底层图
扫描后保存成 bottom.bmp
2，把以上扫描好的图片转成JPG格式（这样图片文件小点，软件运行起来更快点）
3. 运行抄板软件
4. 打开图片
在CBR抄板软件的主菜单的文件中选择打开..., 选择 top. jpg 文件。 这里打开的一张为基准图片，接着导入bot.jpg图片（一般为了抄板的准确，会另外增加两层图片：top线路层.jpg和bot线路层.jpg）
5，调整图片的方向，使之方向一致（bot要镜像翻转）
6.在菜单里选择水平调整工具调整第一张打开的图片的水平。调整好后，设置好左右参考点。然后在相同的位置每张图片都设置左右参考点，并依次校对好每张图片与第一张的重合度
7. 测量
在工具条上用鼠标按测量按钮(象直角尺子一样的小图标)，通过这个方法就可以测量宽和高是否和实际是否有偏差。
8. 切换当前层
按+或-切换层。
9.切换图片
按键盘上方的数字“1.2.3.4”可切换到不同的图片界面。
10，先画好板子的边框
画好的边框要与实际板子的比例无限接近1：1.
11. 放元件（先放top层）
导入所需的库文件，在软件的左下角选中需要的库文件，点击放置即可放置元器件。
12. 放置丝印
添加元器件对应的丝印和其它的丝印。
13.用同样的方法完成bot层。
14. 放置过孔
点击工具条上的过孔小图标或从主菜单中的放置选过孔可进入画过孔状态。鼠标左键每点一次，就画出一个过孔。
15. 放置孤焊盘 .
点击工具条上的焊盘小图标或从主菜单->放置->焊盘选择，可进入画焊盘状态，这时光标上就显示一个焊盘。鼠标移动到某处按一下鼠标左键就可以放置了。
16. 放置导线
点击工具条上的导线小图标或从主菜单->放置->普通导线可进入画线状态。光标变成十字形，先将光标移动到要开始画线的地方点击鼠标左键一次，然后移动鼠标开始走线，直到再点击鼠标左键一次结束，这样一条导线就走好了。 直接用快捷键 SHIFT 每按一次来切换出一种走线模式。注意：在走线过程中可用空格键盘来翻转线的方向。
备注：不管是放置焊盘、过孔、导线，在放置前可按住 A、D 来调节焊盘的外径，W、S 来调节内径的尺寸，如果是矩形焊盘时 Z 或 C是来调节高的, 在状态栏的左下角会显示当前调节的尺寸大小。
17，覆铜。
把跟一块铜有连接关系的焊盘，过孔标上相同的网络名，然后点击覆铜工具框好应覆铜的范围。根据板子的实际情况设置好合适的安全距离进行覆铜。
18，如果要抄的PCB板是多层板，则只要重复以上的步骤就可完成。
19，保存工程文件后导出PCB文件放入PROTLE中即完成PCB抄板。

④ 如何用万用表测电路板好坏

如果坏的话最常见的也是击穿损坏，可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了。
首先要了解这个板子上的元件和电路，在逐个或者根据故障重点检查相关元件和线路。由于线路上的相关联，在线一些元件是判别不出好坏的，准确的方法是将元件拆下进行判断。
也可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。
专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。
(4)电路板实例扩展阅读：
万用表的功能优势：
万用表不仅可以用来测量被测量物体的电阻，交直流电压还可以测量直流电压。甚至有的万用表还可以测量晶体管的主要参数以及电容器的电容量等。充分熟练掌握万用表的使用方法是电子技术的最基本技能之一。常见的万用表有指针式万用表和数字式万用表。
指针式多用表是一表头为核心部件的多功能测量仪表，测量值由表头指针指示读取。数字式万用表的测量值由液晶显示屏直接以数字的形式显示，读取方便，有些还带有语音提示功能。万用表是公用一个表头，集电压表、电流表和欧姆表于一体的仪表。
万用表的直流电流档是多量程的直流电压表。表头并联闭路式分压电阻即可扩大其电压量程。万用表的直流电压档是多量程的直流电压表。表头串联分压电阻即可扩大其电压量程。分压电阻不同，相应的量程也不同。
参考资料来源：搜狗网络-万用表

⑤ 学设计电路，PCB要从怎么开始，新手。

很多初学者对于学习硬件电路不知如何下手，其实“硬件电路”这个东西是由一部分一部分的“单元模块电路”组成的，所谓的“单元模块电路”包括：各种稳压电源电路（像LM7805、LM2940、LM2576等）、运算放大器电路（LM324、LM358等）、比较器电路（LM339）、单片机最小系统、H桥电机驱动电路（MC33886、L298等）、RC/LC滤波、场效应管/三极管组成的电子开关等等。

现在不要以为电阻电容是最基础的，“单元模块电路”才是最基础的东西，只有“单元模块电路”才能实现最基础的功能：稳压、信号处理、驱动负载等。

把整块电路分成好几部分，学习起来就会容易很多了，今天看懂稳压电源，明天看懂运算放大器……一个星期就能看懂一般的电路图了，主要在于逐个领悟、各个击破。单元电路网络图片有的是，没事多查查多问问。

光能看懂电路图也是不够的，还要有动手能力。

1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）；

2、紧接着能在万能电路板（洞洞板）上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用）；

3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的电路板PCB。

学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。

谨以一家之言，希望能对你有所帮助！

参考资料： http://hi..com/liang110034/blog/item/c3127b518817e7481038c28d.html?timeStamp=1298293215531

⑥ 如何制作电路板

FPC电路板吗? 我是电子学院毕业的 以前自己做过 这是我在书上抄下来的 希望你能有用 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。
PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。
当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。
目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。
注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法
1、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上
将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板
将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板
将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法
此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图
用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上
首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种，单位均为毫米。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。
在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。
三、激光打印法
传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。
这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家用电熨斗和一张热转印纸，就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。
这一方法是基于热转移原理，激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在打印机硒鼓静电的吸引下，在硒鼓上形成高精度的图形和文字（印版图），当静电消失后，高精度的图形和文字便转移到打印纸上，这里使用的是经过特殊处理的热转印纸，具有耐高温不粘连的特性。
当温度达到180度时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的有图形的保护层，经过腐蚀后，印刷电路板便制作成功了。
这种方法制作精度高，成本低。制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0.5~0.75元)。
具体制作过程如下：
1、打印印版图
用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。
2、将电路印在敷铜板上
将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上（可用砂纸打磨敷铜板），用家用电熨斗（非蒸汽式）熨烫贴有热转印纸的敷铜板，可多烫几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
3、揭去热转印纸
有两种方法：湿揭法和干揭法。
湿揭法：将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟，可揭去一层热转印纸，再泡10多分钟，再揭去热转印纸，如板上粘有剩余的纸，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷铜板冷却后揭去热转印纸。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”（一种稀释剂）冲洗，并用纸巾迅速擦去墨粉，印刷电路板便制作成功了。
小技巧： 建议使用惠普（HP）打印机和硒鼓，质量较好。
打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸，绘图纸等，请自行试验选定最合适的纸张。
熨烫时，最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分，用力熨烫纸的背面至少1.5分钟，可站在高处熨烫。当印版图透过纸张显现出来时，说明印版图已经印在敷铜板上了。
如果在擦去打印纸的同时，将一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片过塑机代替熨斗。将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机(调到180.5~200℃)来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
四、即时贴腐蚀法
将即时贴（或包装用的宽透明胶带）粘在敷铜板的铜箔上，然后在贴面上绘制好印版图，再用刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去非电路部分，最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。
腐蚀温度可在55度左右进行，腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，揭去电路上的即时贴，打好孔，擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。
五、手工及绘图仪直接描绘法
这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图，有手画和绘图仪自动画两种做法，下面分别介绍。
1、手画法
调制绘图液 在三份无水酒精中，放入一份漆片（即虫胶，化工原料店有售），并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，绘图液便制成了。
绘制印版图 用细砂纸把敷铜板打亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），在敷铜板上描绘印版图，由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细，也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。此法描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿。
在绘制过程中，如果发现绘出的连线向周围浸润，则说明绘图液浓度太小，可以加一点漆片；若是绘制时拖不开笔，则说明绘图液太稠了，需滴上几滴无水酒精。
如果发现描错了，只要用一小棍（如火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。 此外，可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。
腐蚀电路板 将画好的电路板（敷铜板）放入三氯化铁溶液中腐蚀，腐蚀完成后，用棉球蘸上无水酒精，就可以将板子上的绘图液擦掉，晾干后，涂上松香水即可。
注：由于酒精挥发快，配制好的绘图液应密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完后盖紧瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
2、绘图仪自动画法
可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪，关键是改装绘图仪的绘图笔，下面是一个参考实例。
改装绘图笔 将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分，这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔，定位环是笔架用来固定笔的部分。将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些，使得切短后的绘图笔可以通过。将签字笔（felt tipped pen）切短，盖上笔帽，把它挤入切短后的绘图笔中，定位环的位置距笔尖约35mm。
绘制电路图 将改装后的绘图笔装好，将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上，置于绘图笔的下方，便可使用绘图仪自动打印印版图了。
将打印好的电路板进行腐蚀后，冲洗干净，涂上松香即可

⑦ 电路板怎么用万用表来检修

那是因为哪些师傅懂了笔记本的几大电路，当然即使你是老师傅，修笔记本，遇专到信号故障不看图纸和属分析时序图也是解决不了的，这么跟你说吧，如果不看图纸，上来用万用表量电压，也就修修供电故障，不开机等故障，但真遇到局部没信号故障没图纸是处理不了的。。。

还有，主板上CPU供电部分的场管都是并联的，一个击穿那么在板子上测量其它的都是击穿的，不拆下来逐一测量是检查不出来的。。。 还有就是假如，北桥坏了，那么与北桥并联的一些贴片电阻，电容都会短路，也就是说一个芯片坏了，与他并联的元件都是会短路的，但并不是这些元件坏了，而是这个芯片损坏导致他的并联元件也跟着短路，其实并联元件并没有短路，只是芯片损坏将并联元件接地拉低元件的阻值了。

⑧ 抄电路板时为什么要先绘制pcb图而不是先绘制原理图

这个没有那个必须先，那个必须后的问题

主要看你的目的性，如果是用来制作产品，专可能就直接绘属制PCB图，那样比着葫芦画瓢就好了，然后画原理图为了维修或者验证的目的

如果是为了技术性的东西或者改进分析就先绘制原理图啦

⑨ 有关DXP覆铜和实际电路板的制作

1.数字接地方面的例子：电脑中的很多数据线都是多根地线的。如IDE连接线，有很根地线；打印机并口（LPT）有多根地线；PCI局部总线板卡中，也有多根地线。
2.低频模拟信号方面的：如音响系统中的放大器，地线的分布以及连接，都很有讲究。如果处理得不好，会导致噪声大，通常是低频的“嗡嗡”声。甚至还会产生自激而导致完全不能使用。一般要求单点接地，就是各个部分的地，直接拉到电源地去，而不是随便从中间哪拉条地线出来；屏蔽线的屏蔽层，只让一端接地；地线不形成环路，如果有环路的话，可在适当的位置将环断开，接入一个0.1uF的小电容。
信号输入以及输出端的地线，要选取得当，不能使输出信号通过地线而叠加到输入端。

~~~关于地线环路问题，讲讲我的实践经验。
对于数字电路来说，地线环路造成的地线环流也就是几十毫伏级别的，而TTL的抗干扰门限是1.2V，CMOS电路更可以达到1／2电源电压，也就是说地线环流根本就不会对电路的工作造成不良影响。相反，如果地线不闭合，问题会更大，因为数字电路在工作的时候产生的脉冲电源电流会造成各点的地电位不平衡，比如本人实测74LS161在反转时地线电流1.2A（用2Gsps示波器测出，地电流脉冲宽度7ns）。在大脉冲电流的冲击下，如果采用枝状地线（线宽25mil）分布，地线间各个点的电位差将会达到百毫伏级别。而采用地线环路之后，脉冲电流会散布到地线的各个点去，大大降低了干扰电路的可能。采用闭合地线，实测出各器件的地线最大瞬时电位差是不闭合地线的二分之一到五分之一。当然不同密度不同速度的电路板实测数据差异很大，我上面所说，指的是大约相当于Protel 99SE所附带的Z80 Demo板的水平。

对于低频模拟电路，我认为地线闭合后的工频干扰是从空间感应到的，这是无论如何也仿真和计算不出来的。如果地线不闭合，不会产生地线涡流，beckhamtao所谓“但地线开环这个工频感应电压会更大。”的理论依据和在？举两个实例，7年前我接手别人的一个项目，精密压力计，用的是14位A/D转换器，但实测只有11位有效精度，经查，地线上有15mVp-p的工频干扰，解决方法就是把PCB的模拟地环路划开，前端传感器到A/D的地线用飞线作枝状分布，后来量产的型号PCB重新按照飞线的走线生产，至今未出现问题。第二个例子，一个朋友热爱发烧，自己DIY了一台功放，但输出始终有交流声，我建议其将地线环路切开，问题解决。事后此位老兄查阅数十种“Hi-Fi名机”PCB图，证实无一种机器在模拟部分采用地线环路。

对于这种地线干扰问题，建议用高频电路的视角看问题

高频电路的角度看这些问题，地线也是有阻抗的，
1。阻抗越大，电流变化时的电压越大；
2。电路的翻转速度越大，地线上的干扰也越大；
3。当干扰频率对地线的复阻抗的特性频率相近，地线上的干扰就会变大。

有这么个实例

一批YAMAHA724声卡，功放IC是TEA2025B，发热严重。最后烧掉功放电源回路上的“零欧姆电阻”。无论换多少次功放IC，结果都是一样。严重者连带DAC芯片也给搞得变差了。
检查发现，PCB模拟部分的地线就是多环路结构。显然，此卡PCB设计员不懂得模拟电路的脾气。

如果地线在局部形成很多的小环，结果会如何呢！

考虑地线上可能的感应压降

地线环流对数字电路的影响是不能忽视的。
一个1.2A的脉冲可能只会在地线上产生几个毫伏的电阻压降,
但在陡峭的上升时间里,可能会在同样的线路中产生十几伏的感应压降(与线电感量有关，当然其条件是频率高)，而且这种影响还可能通过耦合电容影响到低噪声区域。

关于划开地环路的方法确实有效，经典。
而且在高频板的设计中经常很重要。

你说反了，高频板更要地线闭环。

请教一下

大虾！我只知道一块板子上有多个地的话应该将它们分开接地，而不是连在一个地端。但是我不明白你说的地线要环绕是指什么？清指点！！

只要明白

只要明白大面积辅地，只是为了把地干扰电平平均地分布。实际上我想在模拟地上可以加一些磁珠来抑掉干扰！

我认为环地对模拟电路来说是很有必要，但要分开强弱信号

值得讨论

“解决方法就是把PCB的模拟地环路划开，前端传感器到A/D的地线用飞线作枝状分布，后来量产的型号PCB重新按照飞线的走线生产，至今未出现问题。第二个例子，一个朋友热爱发烧，自己DIY了一台功放，但输出始终有交流声，我建议其将地线环路切开，问题解决。”
说得没错，其实模拟电子讲求信号回路要短，若不将地线环路切开，其他环路的干扰会影响本环路的，严重的还可能自激。

你的看法我很赞同，我也遇到相同的问题。我的看法。

如果一个电路版上，模拟电路和数字电路。那么数字电路的地线和模拟电路的地线只能有一个接点（在插槽处）。否则数字部分信号十分不稳定。

数字电路多从接地阻抗出发去考虑

有时用多层板不一定是布线密度问题、可能是解决地线阻抗太高导致EMC超标

需要解释一下
我虽然知道较好的方法是各自独立供电或进行电源分离。

我的意思是：

1 采用DC/DC进行电源隔离是无效的，因为站在电源的角度看，实际的电源环路并没有改变。非但如此，由于DC/DC本身增加了电耗，所以，干扰反而会增加。
2 电源分离，我指的是分离成两个独立的电源，而不是用DC/DC进行电源隔离。

关于此问题，我的一个方案是：如果是数字信号，实在不行，或为了增加可靠性，可以通过转换成差分的方式进行传输，但速度要考虑好。

"2根信号线之间夹一根地线，传输线原理"

值此，我想说，有人喜欢大面积，甚至整板整板地、上下层都铺满铜。这是不好的现象、不良的习惯。我现对铺铜有以下几点体会是，请大家评说一下：
1 即使同是地线铺铜，必要时也要分隔开，如敏感的晶振电路。
2 在可以不铺的地方不铺为好。它主要考虑不要把焊盘搞得太复杂，以免影响检修和调试。
3 在无所谓的地方，为铺铜形状好看一点，根据图案酌情考虑。

以上几点，要综合考虑。为了这几点，为了美观，有时觉得它比布线还难。

大多数人都知道要覆铜，却不知道覆铜的目的和原则，往往有本末倒置适得其反的事出现

覆铜除了减小地电阻，还有减小回路截面积，提供信号镜像回路等作用，不完整的铜层和截断镜像回路的铜层，位置不正确的铜层往往还会引入新的干扰

假设在双面板一面有1条信号线，另一面大面积覆铜，信号线与覆铜构成信号回路，信号线信号由A流向B,必定在周围形成电/磁场，由于背面有覆铜，它与信号线相当于2个金属平板，信号产生的电磁场大多数集中在信号线与铜层之间，向外发射的少，于是就好像在信号线正下方的铜层镜像出一条信号电流，方向由B到A。

如果信号线下方的铜层不连续，那么就会有电磁场泄漏出去了

说说我的想法
1.在跨板或者跨系统的信号线还是带地线走比较好，一个信号线配一个地线相隔走线。
2.如果担心因为信号线和电源线的地形成地线环，可以在两个板子连接的电源线和地线上加共模电感，来阻断地线环。
曾经用这个招搞定过一个功放的干扰问题

我对铺地的认识,欢迎拍砖!

1.对于不同信号的板子不同处理,比如高频的要铺网状地,低频的可以铺实地.
2.铺地的作用:减少信号回地电阻,对信号增加屏蔽功能,消除干扰,增加PCB硬度,美观.
3.对于铺地的形状和区域,要具体问题具体分析.要看你利用铺地的那种功能.当然首先不能违反地线的走线规则.对于一块PCB可以分不同的区域铺地,不能让干扰通过同层或者其他层的地而引入到其他区域中.做到模数分开,强弱分开.
4.地线星状分布,大电流回地尽量短,并避免与小电流地接触.高频信号和模拟信号可以有地伴行......

“1.对于不同信号的板子不同处理,比如高频的要铺网状地,低频的可以铺实地

⑩ Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲的内容简介

candence allegro spb是目前应用很广的高速电路设计平台，本书针对其最新版本 16.3系列，通过实例精讲的形式详细介绍了该平台的常用功能、应用设计的方法和技巧。全书共分4篇18章，第1篇为allegro spb 原理图设计，介绍了allegro spb 功能特点、系统配置与安装、design entry cis原理图设计平台、制作原理图元件封装，以及原理图设计规范及其实例；第2篇为pcb布板设计，系统介绍了pcb editor布板设计环境、元件pcb的封装制作及其实例、建立电路板图、约束管理器及约束设置、pcb布局技术及实例、铺铜技术及其实例、pcb布线技术及实例、pcb后续处理、设计输出，以及高速pcb设计事项总结；第3篇为pcb板仿真，包括si仿真准备、仿真环境与主要技术；第4篇介绍了spb电路设计综合实例，通过dsp的数字视频处理系统、dsp及fpga的图像处理卡电路实例综合应用allegro spb的设计技术。读者学习后可以举一反三，设计水平将快速提高，实现从入门到精通。
《cadence allegro spb 16.3常用功能与应用实例精讲》适合计算机、自动化和电子及硬件等相关专业的大学生，以及从事allegro spb设计的科研人员使用。