1. 电子板电路里有一个叫BGR的芯片封装吗就是让芯片让别人无法去盗用里面的信息。
你说的是BGA封装吧，也是可以取出来的 就是麻烦点
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列版结构的PCB），它是集权成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。