电路板有哪些

Ⅰ 什么电路板

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线内路板，PCB板，容铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

Ⅱ 电路板的的种类有哪些

不同类型的印刷电路板主要包括以下内容
单面PCB板
该单面印刷电路板仅包括一层基材或基材。 衬底的一端涂覆有金属薄层，通常是铜，因为它是一个很好的电导体。 通常，保护性焊接掩模位于铜层的峰上，并且可以将最后的丝网涂层施加到顶部以标记板的元件。
该PCB由单一的各种电路和电子元件组成 。 这种模块最适合轻松的电子产品，初学者通常首先设计和构建这种类型的电路板。 与其他类型的电路板相比，这些电路板的成本要低于批量生产。 但是尽管成本低，但由于其本身的设计限制，很少使用它们。
双面PCB板
这种类型的PCB比单面板更加熟悉。 板的基板的两面都包括金属导电层，元件也附着在两侧。 PCB中的孔使单个电路上的电路连接到另一侧的电路。
这些电路板用于通过以下两种技术之一来连接每侧的电路：通孔和表面贴装技术。 通孔技术可以将小型电线（通过孔）称为引线，并将每一端焊接到合适的部件上 。
表面贴装技术与通孔技术不同，不使用电线。 在这个地方，许多小铅笔直接焊接在板上。 表面贴装技术允许许多电路在电路板上的较小空间内完成，这意味着电路板可以执行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度进行。
多层PCB板
这些PCB通过在双面配置中看到的顶层和底层之外添加额外的层，进一步扩大了PCB设计的密度和复杂性。 随着多层印刷电路板配置中多层次的可访问性，多层PCB使设计人员能够制作出非常厚实和高度复合的设计。
在该设计中使用的额外层是电力平面，它们都为电路提供电力供应，并且还降低由设计发射的电磁干扰的水平。 通过将信号电平放置在电源平面的中间来获得较低的EMI电平。
刚性PCB板
除了具有不同层数和侧面之外，印刷电路板也可能会改变不灵活性。 大多数客户在图像电路板时通常会考虑不灵活的PCB。 刚性印刷电路板使用固体刚性基材，如玻璃纤维，保持板的扭曲。 计算机塔内的主板是不灵活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 这种基本材料允许电路板适合不弯曲板在使用过程中不能转动或移动的形式，而不会影响印刷电路板上的电路。 虽然柔性板比硬质PCB更倾向于打算和创造更多的功能，但它们具有许多优点。 例如，他们可以在像卫星这样的高级齿轮上恢复沉重或庞大的接线，重量和空间重要。 Flex板也可以有三种格式，即单面，双面或多层格式。
刚性柔性板将柔性和刚性电路板的技术融合在一起。 一个简单的刚性柔性板包括一个与柔性电路板相连的刚性电路板。 如果设计要求需要，这些板可以更加复杂。

Ⅲ 电路板的种类

分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

(3)电路板有哪些扩展阅读：

多层电路板的优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层,然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求。

多层电路板的缺点：成本高、周期长；需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

Ⅳ pcb电路板分类

按层数分：有
单面板
，
双面板
，3层、4层。。。。。。
按钻孔类型：有通
孔板
，盲/埋孔板；
按强度分类：有刚性版和柔性板（电子产品的连接
排线
一类的）；

Ⅳ 电路板都有叫什么名字

pcb，电路板，来线路源板，pwb，PrintedCircuitBoard，印刷电路板，印刷线路板，印制电路板，pcb板。按照不同分类方法电路板又可以分很多种，比如按颜色可以分为：绿油板等。
按层数可以分为，单层板，多层板等等。

Ⅵ 电路板上总共有哪些东西

抄电路板上有：芯片、插座、电阻、电感、电容、二极管、三极管、电阻排、电容排、晶振、数码管、电池、跳线等。如图所示：

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。

Ⅶ 电路板的材料有哪些

PCB板材质分类
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
（1）覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
（5）软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用的有以下几种：
FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2——酚醛棉纸
FR-3——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5——玻璃布、环氧树脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、环氧树脂
CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、环氧树脂
CEM-4——玻璃布、环氧树脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化铝
SIC——碳化硅

Ⅷ 电路板是由哪些器件组成各部分的功能是如何的

电路板是由哪些器件组成，各部分的功能又是如何。美力高东莞电子厂为你作出详细的解答。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气了边界、电路板产业区等组成。各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接无器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔：用来固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减少阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的无器件都不能超过该边界。【美力高东莞电子厂与你分享线路板技术知识】