电路板焊接笔

⑴ 焊接电路板和电线的工具是什么

焊接电路板和电线DXT-V8焊锡丝 焊接前得找一把能用的电烙铁+一卷合适的焊锡线

⑵ 焊接电路元件的工具叫什么

是气体烙铁。
气体烙铁的作用为：工业烙铁焊接、松脱螺丝、首饰加工专、属热缩烘烤、DIY作业等方面。优点是在无电源的条件下可实施加工、维修，可避免常规电烙铁因静电感应而导致对焊件（元件）的损毁。
一般气体烙铁温度可达450℃、热风温度达650℃；最高温度达1300℃（这只是针对很小的加工件而言）。

⑶ 焊电路板需要什么工具

需要仪表、信号发生器*、万用表、示波器、镙丝刀等。

集成电路板维修时，应首先询问用户整个设备的故障现象，询问用户是如何定位到这块电路板上的，例如：用户是否更换同样的好电路板试验过，是否设备自检程序中有明确的该电路板的错误代码等等。
（1）了解用户故障电路板损坏的过程。
（2）了解用户故障电路板在主机上的自检诊断报告。
（3）了解故障电路板通电后各个指示灯的正常指示状态。
（4）了解该故障电路板近期内的使用情况。
（5）了解该故障是老毛病复发，还是新发症状。
（6）了解该故障有无修理过，如果修理过应讲清楚修理的经过，更换过的器件。

⑷ 电路板焊接的工艺方法

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。 首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。
第一步——涂抹助焊膏（剂）
把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。
第二步——除去锡球
用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面
在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用干净的溶剂
第四步——检查
推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。
第五步——过量清洗
用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。
第六步——冲洗
用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。
接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。 钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按照这个时间进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔
细认真。
1.3国内外水平现状
BGA（Ball Grid Array Package）是这几年最流行的封装形式
它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在
BGA焊接技术方面起步较晚，国内能制造BGA返修工作站的厂
家也不多，因此，BGA返修工作站在国内比较少，尤其是在西部。
有着光学对位，X-RAY功能的BGA返修站就更为少见，或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立，目前东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测，下面看技术方面吧！
1.4 解决的技术难点
在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线，这就是在BGA焊接过程中的关键。这里给出几组图片加以说明。
造成温度不对的原因有很多，还有一个原因就是在测试温度曲线的时候，都是在空调环境下进行的，也就是说不是常温。夏天和冬天空调造成温度和常温不符合，因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时候，都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是首先根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度，然后用温度计（或者热电偶）测试实际温度，然后根据实际温度调节设定的温度，使之达到最理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，一定要保证BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平线上，焊接过程中不能发生震动，不然会使锡球融化的时候发生桥接，造成短路。
PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料，而且各方面的电气特性也是很好的，比如散热、防干扰等。

⑸ 想换一个电路板上的元件，电焊笔融不掉焊点，但是用手里的焊锡又可以融，想问问这该怎么办

电路板上的焊锡熔点可能更高，可以先用烙铁头靠着焊点先熔化 再同时用低熔点的锡加上去熔，注意烙铁温度可以适当调高一点 很好拆下来

⑹ 家电维修用焊笔是用来干什么

不明白焊笔的意思，分析你是说电烙铁吧，电烙铁是家电维修不可缺少的工具，电子元件和电路板的结合要用电咯铁加温达到260度左右，焊锡融化后将二者牢固连接在一起。

⑺ 电路板电线断了没有焊笔上面的铁钉也没有怎么办

把线扒开绝缘皮，在电路板上找到与断线的地方相连的原件，把线绕接到此原件腿上就可以了。

⑻ 关于电路板焊接的问题

没有，这种只有热熔胶枪，里面放的是热熔胶。你应该是没有搞过焊接吧，就算能那样做，焊接效果也是很差的，要想焊接好，必须把PCB焊盘也加热，使焊盘上的铜活化，不然很难和焊锡融为一体的。一块PCB放久了，表面就会氧化，那样就算用烙铁焊接也很困难的，更不用说直接把锡滴在上面，根本就焊不上。不信的话你可以做个试验，把烙铁上融化很多锡，让锡掉到板子上，保证一点都没粘上，直接可以剥下来。

⑼ 可不可以用激光笔代替电烙铁来焊接电路板要多大功率的才足够

应该可以。假定普通电烙铁效率10％。估算激光功率就需2W左右。但，使用上并不是方方便。
1需防护。2焊接线路板需要助焊剂。3焊锡需烙铁头引导成型。4工业化生产波峰焊更好。

⑽ 修手机的那个像笔一样在电路板上点一下就出来一点像铁的东西，把排线焊接在电路板上的工具叫什么

工具叫电烙铁，要用到的材料叫锡线。