⑴ pcb线路板上的铜是怎样镀上去的，原理是什么，望大家指教。
补充一点,以上的说的也对,但我有一点希望大家不要忽略了.
如果都不是镀上去的话,请问
上下层是怎么通电的呢,你钻孔后是要电镀的,不电镀孔里面没有铜
是没办法通电的,更别提四层板了.如果说是单面板
我同意不电镀.
双面板流程:购买含铜基板(CCL本)→前处理→钻孔→沉铜(化学反应为电镀铺垫,否则直接电镀是镀不上的)→电镀(将沉上的铜用电镀原理加厚)→做图形→蚀刻.
以上如果只是说基板是怎么做的,那就不是我回答的问题了.基板是
基板厂购买纯铜箔+半固化片,然后压合上去的
纯铜箔是
铜箔制造商生产出来的,经过电解压延
半固化片
是由石油提炼出来的
⑵ 电路板电镀铜有什么作用
电路板有很多孔， 原基板CNC钻孔后，孔壁无铜，需要将孔壁沉铜，电镀是为了加厚孔壁和板面铜厚.
⑶ 电路板沉铜的薄铜和厚铜有什么区别
沉铜是化学镀铜， 在非导电材料是一定要先化学铜
薄铜与厚铜都是电镀铜， 主要是受工艺及客户要求的铜厚影响
⑷ pcb线路板镀铜中硫酸铜的消耗
答：你问这个问题时，可能你的电镀缸有问题了。pcb线路板镀铜一般都是酸性镀铜，如果维护得好，硫酸铜基本不会消耗，保持75克每升。消耗的只有阳极的铜角，在某种情况下，如阳极的铜角消耗得差不多的时候，或者阳极钝化，或者氯离子少的时候，就会出现消耗镀液中的硫酸铜，你查一下，只要查到其中之一的原因，可能问题就解决了。
补充：
硫酸铜在镀液中起的作用是：提供电镀所需的铜离子、而硫酸根离子则起到导电、稳定PH值、与阳极的铜起作用再生成硫酸铜，使电镀过程不断的得到延续。其实不光是硫酸铜、氯化铜、硝酸铜等等都可以起到类似的作用，只不过硫酸铜在药水的稳定性、工艺的成熟性、经济性等等方面较有优势，所以现在通常都采用硫酸铜作为电镀铜中的主盐。
现在线路板电镀采用的是高酸、低铜的镀液。而采用这种镀液的好处在于这种镀液镀出来的铜厚较均匀。一般控制在75克每升。
双面板或多层板中要用到电镀铜工艺，单面板一般不用。
⑸ 这个电路板上的小铜片是怎么做出来的，有什么用
电路板上的铜片叫铜薄，相当于电路中的导线，用来把需要的元件连接起来。
电路板最先铜薄是一整块，设计师将电路设计好然后用防腐涂料将电路印在铜薄上，再经过腐蚀，和其他工艺就得到需要的电路扳，所以又叫印制电路板。业余者通常使用手绘刻蚀。
⑹ 电子线路板生产工艺中是用电镀铜还是化学镀铜谢谢
1、假设一：如果工厂使用直接电镀工艺，那么就只有电镀铜工艺，而没有化学铜工艺。
2、假设二：如果工厂没有使用直接电镀工艺，那么肯定会包含化学镀铜和电镀铜两种工艺。
⑺ 电路板表层为什么要电镀铜使其加厚
主要是为了加厚连通孔壁的厚度，因为沉铜出来的铜层厚度很薄，必须用电镀的方式加厚。