电路术语

⑴ 电工专业术语名词解释

1.电流，是指电荷的定向移动。电源的电动势形成了电压，继而产生了电场力，在电场力的作用下，处于电场内的电荷发生定向移动，形成了电流。电流的大小称为电流强度（简称电流，符号为I），是指单位时间内通过导线某一截面的电荷量，每秒通过1库仑的电量称为1「安培」（A）。安培是国际单位制中所有电性的基本单位。 除了A，常用的单位有毫安（mA）、微安(μA) 。

2. 电压的基本概念电压是指电路中两点A、B之间的电位差(简称为电压)，其大小等于单位 不同的电压波形正电荷因受电场力作用从A点移动到B点所作的功，电压的方向规定为从高电位指向低电位的方向。电压的国际单位制为伏特(V)，常用的单位还有毫伏(mV)、微伏(μV)、千伏(kV)等。

3.电源是对用电设备而言。如电风扇要接电源才会转。电脑要接电源才会工作。变压器要接电源才有输出。汽车要接好电源 才能实使电启动，有些是直流电源有些是交流电源，但全是对电网的下端往上端而言是电源，从电网的上端往下而言则为负载。如果是电池类电源则是比较清楚的，电池就是电源。种类也多比如有低频电源，高频电源，直流电源，交流电源，脉冲电源，等等。

4.绝缘体：物理学上，把不善于导电的物体叫做绝缘体。例如：橡胶、玻璃、陶瓷、塑料、油、纯水、干燥的木棒、干燥的纸张、干燥的空气等都是绝缘体。
注意：在一定条件下，绝缘体也会变成导体。

5.负荷，是人类社会中的一种专业词语，指机器或主动机所克服的外界阻力，对某一系统业务能力所提出的要求（如电路交换台，邮政，铁路），又指物体所承载的重量。引申为资源被占用的比例。

6.电路中任意相关两点之间的电压就叫做该两点之间的电压降。

7.电阻率---又叫电阻系数或叫比电阻。是衡量物质导电性能好坏的一个物理量，以字母ρ表示，单位为欧姆*毫米平方/米。在数值上等于用那种物质做的长1米截面积为1平方毫米的导线，在温度20C时的电阻值，电阻率越大，导电性能越低。则物质的电阻率随温度而变化的物理量，其数值等于温度每升高1C时，电阻率的增加与原来的电阻电阻率的比值，通常以字母α表示，单位为1/C。

8.定义1：周期的倒数。
定义2：交变信号在单位时间内的重复次数。频率的基本单位是赫兹，符号Hz，表示每秒一个完整周期。常用单位有千赫(kHz)、兆赫(MHz)与吉赫(GHz)。

9.线电压----三相输电线各线（火线）间的电压叫线电压，线电压的大小为相电压的1.73倍。

10. 相电压----三相输电线（火线）与中性线间的电压叫相电压。

11.有功功率----又叫平均功率。交流电的瞬时功率不是一个恒定值，功率在一个周期内的平均值叫做有功功率，它是指在电路中电阻部分所消耗的功率，以字母P表示，单位瓦特。

12.无功功率----在具有电感和电容的电路里，这些储能元件在半周期的时间里把电源能量变成磁场（或电场）的能量存起来，在另半周期的时间里对已存的磁场（或电场）能量送还给电源。它们只是与电源进行能量交换，并没有真正消耗能量。我们把与电源交换能量的速率的振幅值叫做无功功率。用字母Q表示，单位为芝。

13.线电流：从电源引出的三根导线中的电流为线电流，用IA、IB、IC表示

14.三相电源中流过每相负载的电流为相电流，用IAB、IBC、ICA表示

15.视在功率----在具有电阻和电抗的电路内，电压与电流的乘积叫做视在功率，用字母Ps来表示，单位为瓦特。

希望采纳。

⑵ 电路术语里的VCC，VSS是什么意思

一、解释
vcc：c=circuit
表示电路的意思,
即接入电路的电压；
vdd：d=device
表示器件的意思,
即器件内部的工作电压；
vss：s=series
表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压。
二、说明
1、对于数字电路来说，vcc是电路的供电电压,vdd是芯片的工作电压（通常vcc>vdd），vss是接地点。
2、有些ic既有vdd引脚又有vcc引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。
3、在场效应管（或coms器件）中，vdd为漏极，vss为源极，vdd和vss指的是元件引脚，而不表示供电电压。
说法一：
vcc、
vdd、vee、vss是指芯片、分解电路的电源集结点，具体接电源的极性需视器件材料而
定。
vcc一般是指直接连接到集成或分解电路内部的三极管c极，vee是指连接到集成或分解电路内部三极
管的e极。
同样，vdd、vss就是指连接到集成内部、分解电路的场效应管的d和s极。
例如是采用p沟
e/dmos工艺制成的集成，那么它的vdd就应接电源的负，而vss应接正电源。
它们是这样得名的：
vcc表示连接到三极管集电极（c）的电源。
vee表示连接到三极管发射极（e）的电源。
vdd表示连接到场效应管的漏极（d）的电源。
vss表示连接到场效应管的源极（s）的电源。
通常vcc和vdd为电源正，而vee和vss为电源负或者地。
说法二：
vdd,vcc,vss,vee,vpp区别
vdd:电源电压（单极器件）；电源电压（4000系列数字电
路）；漏极电压（场效应管）
vcc：电源电压（双极器件）；电源电压（74系列数字电路）；声控载波（voice
controlled
carrier)
vss:地或电源负极
vee：负电压供电；场效应管的源极（s）
vpp：编程/擦除电压。
详解：
在电子电路中，vcc是电路的供电电压,
vdd是芯片的工作电压：
vcc：c=circuit
表示电路的意思,
即接入电路的电压，
d="device"
表示器件的意思,
即器件内部的工作电压，
在普通的电子电路中，一般vcc>vdd
!
vss：s=series
表示公共连接的意思，也就是负极。
有些ic
同时有vcc和vdd，
这种器件带有电压转换功能。
在“场效应”即coms元件中，vdd乃cmos的漏极引脚，vss乃cmos的源极引脚，
这是元件引脚符号.
希望能帮到你！

⑶ 什么是电流,电压的关联参考方向

在表达二点之间的电压时，用正极性表示高电位，负极性表示低电位，而正极指向负极的方向就是电压的参考方向（电流雷同）。

如果指定电流从标以电压“＋”极性的一端流入，并从标以“-”极性的另一端流出，即电流的参考方向与电压的参考方向一致，则把电流和电压的这种参考方向称为关联参考方向。当二者不一致时，称为非关联参考方向。

(3)电路术语扩展阅读：

电压（voltage），也称作电势差或电位差，是衡量单位电荷在静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理量。其大小等于单位正电荷因受电场力作用从A点移动到B点所做的功，电压的方向规定为从高电位指向低电位的方向。

电压的国际单位制为伏特（V，简称伏），常用的单位还有毫伏（mV）、微伏（μV）、千伏（kV）等。此概念与水位高低所造成的“水压”相似。需要指出的是，“电压”一词一般只用于电路当中，“电势差”和“电位差”则普遍应用于一切电现象当中。

大小分

电压可分为高电压，低电压和安全电压。

高低压的区别是：以电气设备的对地的电压值为依据的。对地电压高于或等于1000伏的为高压。对地电压小于1000伏的为低压。

其中安全电压指人体较长时间接触而不致发生触电危险的电压。 按照国家标准《GB3805-83》安全电压规定了为防止触电事故而采用的，由特定电源供电的的电压系列。我国对工频安全电压规定了以下五个等级，即42V，36V，24V，12V以及6V。

电源的电动势形成了电压，继而产生了电场力，在电场力的作用下，处于电微安(μA)1A=1 000mA=1 000 000μA，电学上规定：正电荷定向流动的方向为电流方向。金属导体中电流微观表达式I=nesv,n为单位体积内自由电子数，e为电子的电荷量，s为导体横截面积，v为电荷速度。

大自然有很多种承载电荷的载子，例如，导电体内可移动的电子、电解液内的离子、等离子体内的电子和离子、强子内的夸克。这些载子的移动，形成了电流。

三大效应

热效应

导体通电时会发热，把这种现象叫做电流热效应。例如：比较熟悉的焦耳定律：是定量说明传导电流将电能转换为热能的定律。（焦耳定律）

磁效应

电流的磁效应(动电会产生磁)：奥斯特发现：任何通有电流的导线，都可以在其周围产生磁场的现象，称为电流的磁效应。（毕奥-萨法尔定律）

化学效应

电的化学效应主要是电流中的带电粒子（电子或离子）参与而使得物质发生了化学变化。化学中的电解水或电镀等都是电流的化学效应。（法拉第电解定律）

密度

电流密度是一种度量，以矢量的形式定义，其方向是电流的方向，其大小是单位截面面积的电流。采用国际单位制，电流密度的单位是“安培/平方毫米”。用方程表达J=I/s

其中( I )是电流，( J )是电流密度，( s )是截面矢量。

⑷ 电气行业常用的几个专业术语及解析

1电源----电源是提供电能的设备。
2电路----由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路,称其为电路。直流电通过的电路称为“直流电路”;交流电通过的电路称为“交流电路”。
3电流——_就是大量电荷在电场力的作用下有规则地定向运动的物理现象。
4电压——单位正电荷由高电位移向低电位时,电场力对它所做的功叫电压。
5电动势----电路中因其他形式的能量转换为电能所引起的电位差,叫做电动势。
6电位----分析电位时必须选择一个参考点,参考点用O表示,在电路中用⊥符号表示,原则上是可以任意选取,但是习惯上选择接地点或者接机壳点或者电路中连线最多的点为参考点,电路中某一点的电位就是该点到参考点的电压
7模拟电路——是由自然界产生周期性变化的连续性的物理自然变量,在将连续性物理自然变量转换为连续的电信号,并通过运算连续性电信号的电路。
8数字电路——·将连续性的电讯号,转换为不连续性定量的电信号,并运算不连续性定量电信号的电路,称为数字电路。
9有功功率——在交流电能的发输用过程中,用于转换成电磁形式的那部分能量叫做有功10无功功率——在交流电能的发输用过程中,用于电路内电磁场交换的那部分能量叫做无功
11视在功率——在具有电阻和电抗的电路内,电压与电流的乘积叫做视在功率,用字母Ps 来表示,单位为瓦特。

⑸ 基尔霍夫定律常用电路术语

任意两个节点之间无分叉的分支电路称为支路。电路中三条或三条以上支路的汇点称为节点。电路中有若干条支路构成的任意闭合路径称为回路。

⑹ 电路中FU、KM、KA、KT、KV、SA、FR和SB分别是什么电器元件的文字符号

有常开触点钥匙操作的按钮开关
按钮文字符号：SB

(6)电路术语扩展阅读：

电气原理图是用来表明设备电气的工作原理及各电器元件的作用，相互之间的关系的一种表示方式。 运用电气原理图的方法和技巧，对于分析电气线路，排除机床电路故障是十分有益的。

电气原理图一般由主电路、控制电路、保护、配电电路等几部分组成。

⑺ 电路专业术语

控制电源的电闸箱的符号是AL,或AP,电视线是TV 电话是TP ，

⑻ 电路英文术语意思

电路板中的很多单词都比较常用，下面的解释，如 LEV，CLK ，DAT这个我很清楚，但是其他的我也说不准，不过给你查了一下资料，应该不会有错了

例如LEV ，TIME ，MUTE 都是英文单词，可以直译，另外，MUTE 是查找于“中国知网”在线翻译

参考网址如下：

LEV：http://dict..com/s?wd=lev

MUTE ： http://dict.cnki.net/dict_result.aspx?searchword=MUTE

AC-3: http://ke..com/view/355316.htm?fr=ala0_1

lev 电平

TIME 明显是时间的意思

MUTE 弱音器/静噪

INH 中断（在对比了很多解释之后的选择，因为一般中断是写成 INT 的）

AC-3 是（杜比AC-3）Dolby Surround Audio Coding-3

CLK 是时钟信号（CLOCK的缩写）

DAT 是数据的意思（DATA的缩写）

⑼ 这些词是电路术语这句话如何翻译成英语不要开翻译器

首先得知道：

“电路”的英语是：(electric) circuit
“术语”的英语是：(technical) term
“这些词是电路术语” 的英文是：These words are the (technical) terms on (electric) circuits.
注：这里的“on”是“关于”的意思，用于学术科技方面。不用about .

⑽ 关于集成电路的专业术语有那些，各位有谁知道啊

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解

电子专业英语术语
★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在 ★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：
1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。
★OLMC（Output Logic Macrocell－输出逻辑宏单元）：D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－输出布线池）：ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。
★PFU（Programmable Function Unit－可编程功能单元）：在 ORCA 器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。
★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：
1）从集成电路板上接收和发送电信号；
2）将集成电路连接到电路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可编程I/O单元）：在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽 （如：0.35 微米）分类。
★Programmer（编程器）：通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
★Schematic Capture（原理图输入器）：设计输入的图形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用户可编程阵列综合编译器）：包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具，用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连接单元）：包含于每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
★SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）：小于 1000 门的 PLD，也称作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－软连接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。
★Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封装）：一种集成电路的封装类型，能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：莱迪思半导体专用加工工艺技术。
★Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。
★VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。