电路板焊接点

⑴ 焊接电路板时，在处理焊点上有什么技巧么

焊接电路板时，在处理焊点上的技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备
2、加热
3、加焊料
4、移开焊料
5、移开烙铁
，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁
，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。

⑵ 电路板焊接点如何手工镀锡或镀镍

电路板如果是来镀镍或源者镀铬辅助一些WEWELDING 88C-F的助焊剂焊接会比较棒，一般在医疗和电器的不锈钢上焊接会用的比较多，也有配套的WEWELDING88C的焊丝焊接使用，焊接之前用烙铁要提前预热镀层处理，然后用焊丝沾助焊剂涂于焊接部位用烙铁辅助焊丝熔化成型。
先用烙铁做一下焊接部位的预热处理，然后再焊接，而不是用烙铁直接熔化焊丝。

⑶ 电路板中犹如锡状的密密麻麻的小疙瘩是什么起什么作用呢

电路板中犹如锡状的密密麻麻的小疙瘩是什么？起什么作用呢？

电路板中那些密密麻麻的小疙瘩是焊接点。下面我们来观察一下下面的图片。

焊点是为了把电子器件跟底板的铜片焊接起来，它具有集成芯片的功能，祈祷连接其中各个部件的作用，没有他的正常运行，不仅是无法安装使用的。

⑷ 怎么使电路板上的焊锡点去除干净

电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：

一、第一种，清理电路板上的焊锡方法：

1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

注：元件和板基注意控制温度要求。

二、第二种，焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇（或者95%以上的酒精），太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。

注：元件和板基注意控制温度要求。

(4)电路板焊接点扩展阅读

焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件：

1、准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2、加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件（如印制板上的引线和焊盘）都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3、熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

4、移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

5、移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

⑸ 电路板后面焊接点与金属碰会怎样

电路板焊接点如果与金属碰撞肯定会将电路板烧坏了，所以要用绝缘材料与金属隔离，或者将电路板悬空才能保证正常使用。

⑹ 电路板焊接的注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

(6)电路板焊接点扩展阅读

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

⑺ 电路板的焊点是什么材料

焊点为焊锡，焊接时往往先点上松糕，松糕的作用是使焊点更光滑，焊得更牢固

⑻ 电路板上的焊点没了，怎么办焊接啊

如果铜箔足够宽，可以把铜箔上面的助焊剂刮掉，上锡，把元件插入焊孔版，再把原件退压倒权焊接在上锡的相应铜箔上面即可。

将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉，上好焊锡将远见的引脚焊。

在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。

(8)电路板焊接点扩展阅读：

注意事项：

使用的焊台温度不够或烙铁头吃锡能力太差，一般情况下加点助焊膏烙铁一碰自然焊点分开，焊点光亮，多余的锡烙铁带走。

如果你的元件引脚不够长，可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚，另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落。

要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。

⑼ 电路板背面的这些银色焊点到底有什么实质性的作用

这些银色焊接点是用焊锡加焊锡膏焊上去的，连接那些二极管，电容器材的正负极确保它们在电压稳定时通电正常化。

⑽ 电路板焊接的点多大

这个看你的电路类型和元件类型啊，一般普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm 0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的，就更小了，0.0几
mm的都有，大功率电路如电力变换电路器件都是耐高压大功率的，引脚都很粗，当然焊盘更大了，得看你什么类型的板子