A. 看电路板怎样绘电路图的方法
这个必须是在先熟悉电路原理，电子元件的情况下进行的，可根据印刷电路板上元件的的布局走向从电源部分，输入，控制处理，输出等各个部分一步步来绘制。在这一过程中，平时对电子元件的作用的理解在这里就会发挥很大的用处。起初绘制可能会较吃力，因为需要不时的查看资料，而当经常用笔手工绘制一段时间后，再遇到相同或相近的电路板时就会很快速的绘制出。
B. 怎么对电路板画电路图
1． 选择体积大、引脚多、在电路中起主要作用的器件如变压器、三极管、集成电路等作画图的参照物，然后从选择的参照物的引脚开始画图，这样可大大减少出错机会。
2． 当印刷电路板上标有元件序号时，如VQ870、R330、C466等，注意这些序号的编排是有规律的，即英文字母后的第一个阿拉伯数字相同的元件属于同一功能分区。早期的电路板上的元件序号为英文字母前的阿拉伯数字代表功能分区，如3BG12、2L15、7R21等。正确区分同一功能分区的元器件，是画图布局的基础。
3． 如果印刷电路板上没有标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，要给元器件编号。在设计印刷电路板进行元器件布局时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能分区的元器件相对集中地布置在一起。确定了起主要作用的参照器件后，只要顺藤摸瓜就能找到属于同一功能分区的其他元件。
4． 正确区分印刷电路板上的地线、电源线和信号线。如电源变压器次级所接的整流二极管的负端为电源正极，它与地线两端一般接有大容量的滤波电容器，且电容器外壳上有极性标志。也可根据三端稳压集成电路引脚找出电源线和地线。通常在设计印刷电路板进行布线时，为防止电路自激、抗干扰等，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路中往往有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有模拟电路又有数字电路的混合电路中，印刷电路板上往往将各自的地线分开形成独立的接地网络，这些都可作为识别判断的依据。
5． 为避免元器件引脚之间的连线过多的交叉穿插?导致电路图杂乱无章?对电源和地线应尽可能地使用电源与接地符号。如果元器件较多，可将每个单元电路分开来画，然后组合在一起。
6． 画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等分色分类画出。修改时，将颜色逐步加深，使图纸直观醒目，便于分析电路。
7． 熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法，如整流电路、稳压电路和某些运放集成电路等。画图时先将这些单元电路直接画出来，形成电路原理图的框架，这样可提高画图效率。
8． 在画电路图时，尽可能地找一幅类似的电路图做参考，这样或许会起到事半功倍的作用。
C. PCB抄板返原理图和原理图设计最好用什么软件
根据你上述提供的一些软件，我来说说它们各自的功用吧。
Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层。
Cadence公司是全球最大的电子设计技术、程序方案服务和设计服务供应商。Cadence软件涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。
Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真软件)，从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真，一键切换到PCB设计，真正实现了从概念到产品的完整设计。是目前世界上唯一将电路仿真软件、PCB设计软件和虚拟模型仿真软件三合一的设计平台。
这三款都比较优秀，Protel99SE软件在PCB抄板公司比较常用。据权威的PCB抄板公司广东龙人计算机介绍，龙人计算机利用Protel99SE软件可专业提供各种高频板反绘原理图及修改，多层盲埋孔板的原理图逆向设计，手机板PCB抄板，反绘原理图，8层服务器电脑主板原理图逆向设计，10层以上PCB文件反绘原理图等等，为产品研发设计及最终调试与后期维护维修提供详细准确技术原理参考。
D. 看电路板绘电路图的方法
用protel软件，
先把电路元件画好，标好接点，然后让其自动连接。
再手动调整一个元件位置
E. 怎样把电路板反推成电路图啊
两种方法，1 你是经验老道的硬件大咖精通数字模拟 射频信号 拿万用表测量 然后绘制出来。
2 找我啊 可以逆向开发电路板 通俗的说是 抄-板
F. 画pcb时怎么将一个模块画在板子反面，方便连线
Protel布局布线经验与技巧
1.元件排列规则
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离
6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2.按照信号走向布局原则
1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
3.防止电磁干扰
1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。
4. 抑制热干扰
1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
5.可调元件的布局
对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。
印刷电路板的设计 SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件，它实现了电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，pcb板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。
印刷电路板设计的主要步骤；
..1：绘制原理图。
..2：元件库的创建。
..3：建立原理图与印制板上元件的网络连接关系。
..4：布线和布局。
..5：创建印制板生产使用数据和贴装生产使用数据。
..PCB上的元件位置和外形确定后，再考虑PCB的布线。
..一、有了元件的位置，根据元件位置进行布线，印制板上的走线尽可能短是一个原则。走线短，占用通道和面积都小，这样直通率会高一些。在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线。以免发生电路反馈藕合。印制板如果为多层板，每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同。对于一些重要的信号线应和线路设计人员达成一致意见，特别差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大。PCB板上所有元件尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接，PCB板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm，宽度为1-1.5mm时，通过2A的电流，温度不会高于3度。导线宽度1.5mm时可满足要求，对于集成电路，尤其是数字电路，通常选用0.02-0.03mm。当然，只要允许，我们尽可能的用宽线，特别是PCB板上的电源线和地线，导线的最小间距主要是由最不坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于一些集成电路（IC）以工艺角度考虑可使间距小于5-8mm。印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。而直角和夹角在高频电路中会影响电性能，总之，印制板的布线要均匀，疏密适当，一致性好。电路中尽量避开使用大面积铜箔，否则，在使用过程中时间过长产生热量时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，如必须使用大面积铜箔时，可采用栅格状导线。导线的端口则是焊盘。焊盘中心孔要比器件引线直径大一些。焊盘太大在焊接中易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于（d＋1.2）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，焊盘设计完成后，要在印制板的焊盘周围画上器件的外形框，同时标注文字和字符。一般文字或外框的高度应该在0.9mm左右，线宽应该在0.2mm左右。并且标注文字和字符等线不要压在焊盘上。如果为双层板，则底层字符应该镜像标注。
..二、为了使所设计的产品更好有效地工作，PCB在设计中不得不考虑它的抗干扰能力，并且与具体的电路有着密切的关系。
..线路板中的电源线、地线等设计尤为重要，根据不同的电路板流过电流的大小，尽量加大电源线的宽度，从而来减小环路电阻，同时电源线与地线走向以及数据传送方向保持一致。有助于电路的抗噪声能力的增强。PCB上即有逻辑电路又有线性电路，使它们尽量分开，低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。地线应短而粗，对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔，地线应尽量加粗，如果地线很细的导线，接地电位随电流的变化，使抗噪性能降低。因此应加粗接地线，使其能达到三位于电路板上的允许电流。如果设计上允许可以使接地线在2-3mm以上的直径宽度，在数字电路中，其接地线路布成环路大多能提高抗噪声能力。PCB的设计中一般常规在印制板的关键部位配置适当的退藕电容。在电源入端跨线接10-100uF的电解电容，一般在20-30管脚的集成电路芯片的电源管脚附近，都应布置一个0.01PF的磁片电容，对于较大的芯片，电源引脚会有几个，最好在它们附近都加一个退藕电容，超过200脚的芯片，则在它四边上都加上至少二个退藕电容。如果空隙不足，也可4-8个芯片布置一个1-10PF钽电容，对于抗干扰能力弱、关断电源变化大的元件应在该元件的电源线和地线之间直接接入退藕电容，以上无论那种接入电容的引线不易过长。
..三、线路板的元件和线路设计完成后，接上来要考虑它的工艺设计，目的将各种不良因素消灭在生产开始之前，同时又要兼顾线路板的可制造性，以便生产出优质的产品和批量进行生产。
..前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些。线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过SMT生产线有机的组装在一起，从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局。焊盘设计，布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便于生产，能不能用现代组装技术－SMT技术进行组装，同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度。具体有以下几个方面：
..1：不同的SMT生产线有各自不同的生产条件，但就PCB的大小，pcb的单板尺寸不小于200*150mm。如果长边过小可以采用拼版，同时长与宽之比为3：2或4：3电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
..2：当电路板尺寸过小，对于SMT整线生产工艺很难，更不易于批量生产，最好方法采用拼板形式，就是根据单板尺寸，把2块、4块、6块等单板组合到一起，构成一个适合批量生产的整板，整板尺寸要适合可贴范围大小。
..3：为了适应生产线的贴装，单板要留有3-5mm的范围不放任何元件，拼板留有3-8mm的工艺边，工艺边与PCB的连接有三种形式：A无搭边，有分离槽，B有搭边，又有分离槽，C有搭边，无分离槽。设有冲裁用工艺搭国。根据PCB板的外形，有途等适用不同的拼板形式。对PCB的工艺边根据不同机型的定位方式不同，有的要在工艺边上设有定位孔，孔的直径在4-5厘米，相对比而言，要比边定位精度高，因此有定位孔定位的机型在进行PCB加工时，要设有定位孔，并且孔设计的要标准，以免给生产带来不便。
..4：为了更好的定位和实现更高的贴装精度，要为PCB设上基准点，有无基准点和设的好与坏直接影响到SMT生产线的批量生产。基准点的外形可为方形、圆形、三角形等。并且直径大约在1-2mm范围之内，在基准点的周围要在3-5mm的范围之内，不放任何元件和引线。同时基准点要光滑、平整，不要任何污染。基准点的设计不要太靠近板边，要有3-5mm的距离。
..5：从整体生产工艺来说，其板的外形最好为距形，特别对于波峰焊。采用矩形便于传送。如果PCB板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽，对于单一的SMT板允许有缺槽。但缺槽不易过大应小于有边长长度的1/3
G. 请问怎么把PCB电路板图转成电路图
1把PCB电路板图转成电路图和以前照相机底片是一个道理，先在电路表面上贴专上一层膜（这个属膜是感光的），你想要什么的图形就放在底片上，用很亮的光一照（俗称曝光），这时电路板上就有的图形，在用一种腿膜的药水把没有曝光的地方去掉（见光的地方去不掉），在过一次去铜（也就是蚀刻）把去掉干膜后漏出来的铜去掉，留下的就是线路图形。
2单片机没有用过，深圳应该有
H. altium原理图时如何把元件反像(或者叫倒像)
1、方法：用鼠标长时间点中需要操作的元件原理图，然后按“X”或“Y”键。（回X代表水平镜像，答Y代表垂直镜像。）
2、原理图，顾名思义就是表示电路板上各器件之间连接原理的图表。在方案开发等正向研究中，原理图的作用是非常重要的，而对原理图的把关也关乎整个项目的质量甚至生命。由原理图延伸下去会涉及到PCB layout，也就是PCB布线，当然这种布线是基于原理图来做成的，通过对原理图的分析以及电路板其他条件的限制，设计者得以确定器件的位置以及电路板的层数等。
而反向研究领域则正好相反，泰斗科技、深圳智微科技等反向研究机构在帮助客户进行反向研究的工作中，一般是先通过扫描，描线等方式将PCB文件完美克隆出来，将电路板上面的线路进行清晰准确的描绘，然后根据所描绘的脚位连接关系反推出电路板的原理图从而对设计者的设计思路加以学习运用或者在没有原始原理图的情况下通过这种方式进行电路板的维修等工作。
I. PCB画单层板必须画底层吗 我画在了顶层，发现全是反的，怎么办能直接改到底层吗重新布线麻烦死。。
无论单面板还是双面板，都要遵循一个既定的规律，有了这个规律，直接照图施工，而不会出现正面反面混淆的问题。
1、直插元件的封装要以元件脚朝下排列，元件序号、参数等字符设置为顶层覆盖，即为正面观看。
2、贴片元件的封装以元件脚朝上排列，元件序号、参数等字符设置为底层覆盖，并设为镜向，与直插元件完全相反。
3、单面板的铜铂画在顶层，电路板厂丝印时，需要将图纸镜向制版才能印刷。
4、双面板的铜铂有两层，元件面的铜铂设置为底层；没有元件的一面设置为顶层，与单面板相同。
要注意层的问题，字符的顶层与铜铂的顶层不在同一个面，而是互为正反面。即字符的顶层与铜铂的底层在同一面。
对于已经画好的PCB，如果弄错层，可以修改，也可以不改；如果不改的话则需要通知电路板厂哪一面是正面哪一面是反面。其实只要字符齐全没有标错，电路板厂也会根据字符确定正反面的。
如果自己打印的话，单面板要镜向打印才能得到实际的铜铂图，在打印的时候即行设定。
J. 看着电路板,要怎样才能画出电路原理图
1、先用相机拍电路板正反两面的照片（最好固定相机，以便使拍的照片大小一致）；
2、用PHOTOSHOP分别打开两张照片，将其中一张水平翻转，这样两张图片的位置就对应了；
3、将两张图片重叠加到不同的图层；
4、、将元件面的图像的透明度调整到30%左右（以稍微能看到元件，但又不影响印刷电路为准）；
5、合并图层并保存。
这样，你就有一张能清晰看到印刷电路，并能看到元件的电路图。
再按照这张图画一张元件连接图；
按照元件连接图整理，画出大约的电路图；
整理电路图，使其规范。
如果电路复杂，有时需要画多次。
最后，电路图和线路板反复对照，尤其是关键的部位。
做这项工作的前提是一定要有相当高的电子技术基础，否则画错了自己都看不懂。
这个工作很繁琐，需要的时间很长，没耐心是做不好的。