⑴ 笔记本进水了电路板上有一层透明薄膜可以撕掉吗
不能撕掉，这层绝缘薄膜作用很大的，防止物理上主板与金属部件触碰导致短路，也还能防止进水时，不会立刻让主板与水接触，希望能把上面的水清干净后再原位装回去，希望可对你有帮助吧
⑵ 日产阳光贴膜前档膜电路板进水
摘要 稍等下，马上给您回复
⑶ 电路板贴膜器件如何取焊
镊子夹着，找个东西拔了着，主要是电烙铁烫的时候要快
⑷ PCB中，贴膜，曝光，显影，这三个过程中 由于人为因素，设备因素等，容易出现哪些不良，PCB板不良现象是
干膜底垃圾——贴膜前未对板面粘尘引起，垃圾较大时，显影后一部分还被干膜覆盖，则会导致残铜/短路等类；
曝光垃圾——曝光清洁不净引起，垃圾挡光使干膜未能得到足够的曝光，则会造成开路/缺口/针孔等类；
显影——显影保养不到位，行辊上附有干膜渣，会反粘到板面上，造成蚀刻时残铜；
⑸ 电路板中负片干膜和负片湿膜有什么不同
PCB干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料，
干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
湿膜（Wet film）就是一种感光油墨，是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。
湿膜和干膜与正负片的制作没有任何关系，干膜和湿膜是制作线路板采用的材料，而正负片则是线路制作的工艺。
PCB正片和负片的区别：
PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。
PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层...的信号层就是正片。
PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层)，用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。
⑹ 电脑键盘里的电路板膜是双层的，为什么
白的软的那个放下面，铁片放上面，就按你现在的方向放，上紧三个螺丝
就行了。三个孔对准那个小电路上的三个孔。
⑺ 电路板里干膜和湿膜有什么不同
干膜是用特殊的薄膜贴在处理后的敷铜板上，进行曝光显影
湿膜是用曝光油墨涂布在敷铜板上，干燥后进行曝光显影。
干膜贵，但做密线路时优势比湿膜大，而且有些孔内有些不宜电镀的，湿膜做不到，而干膜却轻而易举。湿膜在显影时经常会造成油墨入孔，造成后工序电镀不良，而干膜这种情况罕见。
⑻ 电路板贴膜机前留铜后留铜怎么设置
电路板贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引到吸料装置下面的剥料板上, 自粘性领引下, 通过一系列张紧导向装置被送件剥离后，再自动机械手校正后，被自动贴装到用治具定位的工件上。1 开机前必须检查设备装置的紧固螺栓是否松动，并用调薄水抹干净机器上的全部部件，以后重新调好胶水。工作台面严禁存放任何杂物。2 闭合电源总开关，检查主机的启动与停止、上胶的启动与停止、收卷的启动与停止、烘道加热，抽风的电源电气开关和仪表的指针等，是否灵活可靠，灵敏正确。通电后，www.zhenxinggl.com 燃煤蒸汽锅炉 观察设备运转是否正常，有无异常声音和焦味。3 当机器启动后，必须掌握滚筒的速度调节，滚筒的温度控制，烘道的温度控制。严格控制设备的速度、温度。4 设备启动后应空运行3~5分钟，试膜几块，检查其符合要求后再批量生产 未经试膜，不允许正式生产。5 自觉做好“首三检”并经常自检工件作业质量。不能一次自检就贴膜到底。6 操作时手只能在距离滚筒30公分以外，不能进入危险处。 严禁边操作、边谈话、精神不集中，衣服与长发必须盘束紧，不要飞散会。7工作完毕或发生故障、出现异常情况必须先停机，报告主管。申请修理并挂上检修牌。 严禁运行中进行维修；严禁带病强行。8切断电源开关，清理工作现场。材料存放有序，留有安全通道。
⑼ 在柔性电路板覆盖膜压合过程中常常会产生气泡，请问是什么原因造成请同行专家指教呀！
贴覆盖膜没有贴好，找专业的人来贴膜。同时压合时控制好温度、压力及时间，设置好压合程序，这样可以避免你所说的问题。
⑽ PCB干膜和湿膜具体指什么，两者之间的区别在哪里，与正片和负片有什么关系
PCB干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料，干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿膜（Wet film）就是一种感光油墨，是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。
1、干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。
2、干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的曝光能量，不同的观点有不同的优劣看法，这必须使用者自己用心比较，才能获得比较适合自己的结论。
3、目前一般所谓的湿膜，在上焊漆方面几乎都是使用湿膜，至于在内层板方面的应用，湿膜的比例也愈来愈高，这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。但是两者在内层板制作方面。