厚膜内部电路

㈠ 手头有一块厚膜电路，一方面要破解它，一方面也要做这样的电路，有什么办法呢

如何破解，
得先了解这个模块都具有那些功能，每个管脚的电压电流特性、内输入输出波容形、参数要求等等，
然后去了解这个模块都用了什么元器件，如果用可编程芯片，那么就只能去分析（去猜）其如何实现功能了。
其实这个破解动作相当麻烦，并且需要耐心细心，慢慢去除管脚上面的防护膜，然后测量，并做好记录，很多时候芯片标识损坏，无法识别时，只能进行比对，估计是什么功能芯片。

㈡ 请问厚膜电路主要应用在哪里

集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。

㈢ 厚膜电路相对PCB电路和半导体集成电路有哪些特点

集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，最先进的材料基板使用陶瓷作为基板，（较多的使用氧化铝陶瓷），薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
厚膜电路的优势在于性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

㈣ 薄膜集成电路和厚膜集成电路的区别

功率不一样

㈤ stk2240音频功放厚膜电路板内部电路图

这个是stk2240等资料文件，内有电路图和应用你去参阅一下。
http://wenku..com/link?url=OzJAZl_JWxBgiqBlM7dHrxEVyFZf2oUBB-AY33ra-J9rcnj5aLiJqJQ3OQRIYzkI8BNS_DiJnHW-JDBDcILzCT2nXCswUKfc5__zl05AFPu

㈥ 开关电源厚膜电路STR53041的工作原理

STR-53041是用于电视机电源开关电路的厚膜集成电路,共由两只NPN型三极管及一只PNP型三极管及一只稳压管及若干电阻组成的.STR-53041为五端器件.3端接电源输入端,4端为公用地端,2端为反馈端,1端为取样信号输入端,在电视机运用中5端闲置不用.

TR1是NPN型振荡三极管,它与变压器T的P绕组及反馈绕组B构成反馈振荡电路.TR2是NPN型三极管与稳压管ZD构成取样比较电路,由变压器T的D绕组提供比较电压.TR3是PNP三极管构成取样信号直流放大电路用于驱动振荡管,实现脉冲调宽电路输出电压的幅度稳定.

STR53041的固有振荡频率低于电视机行频,它受行频回扫变压器FBT传来的正向驱动脉冲同步,工作在15.75KH.以消除图象中出现行频干扰.

㈦ 厚膜集成电路的特点和应用

与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工专艺简便、成本低廉，特别适宜于属多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz 以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

㈧ 厚膜集成电路的用途

厚膜绝缘用作多层布线和交叉线的绝缘层。对它的要求是绝缘电阻高、介电常数小，并且线膨胀系数能与其他膜层相匹配。在绝缘浆料中常用的固体粉粒是无碱玻璃和陶瓷粉粒。

㈨ 厚膜电路和ltcc有什么区别

复LTCC又称为低温共烧多层陶瓷支架制，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%——50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔。

㈩ 厚膜集成电路的主要工艺

根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的最小厚度为0.25毫米，最经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。
在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。
为使厚膜网路达到最佳性能，电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。