㈠ 电路板上的锡怎样才能去干净呢
烙铁放到锡上,等锡融化后,用吸锡器一下子就ok了.
如果没有吸锡器,等锡融化后,拿起电路板使劲一甩就掉了,或者用编织网把锡给吸起来.
㈡ 电路板上什么是连锡
电路板上的联西的话，就是用的焊锡把那个线路给连起来，就是电脑通过上面的进行走电可以了
㈢ 怎样画电路板在导线上上锡
首先将当前层切换到需要镀锡的那一层，如果是Top面就是TopPaste，如果是Bot面就是BottomPaste，在该层之下使用放置专导线命令，属Place Line将需要镀锡的位置以及形状画出即可，或者直接在你需要镀锡的位置画好需要的形状然后双击该形状将其属性更改为TopPaste或者BottomPaste即可，在此声明一下，阻焊层的设定绝对是你的PCB设计时定下的，你不在PCB上放上阻焊层，制板商又怎么知道你要放在那里？这是常识，但凡设计过PCB并发给制板商的人都应该清楚这一点
㈣ 电路主板上面的锡点有什么用
电路板上的焊锡点DXT-707A起到固定元件作用，板与元件连接作用等
㈤ 怎样提炼电路板上的铜/金/锡
1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝，铜线圈手工拆分下来，然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,最好能把金属和非金属分离开来.
2、将分离出来的金属放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是将浓硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此时会产生剧烈反应。
3、反应完后将酸液倒出。银，铜，铁，锡等贱金属溶于稀硝酸，而金，铂，铑等则不溶于稀硝酸。先将酸液放在一边，等会儿提银提铜。
4、倒出酸液后，剩下的不溶物为黄金，铂，铑以及其它杂质。此时配制王水（浓硝酸跟盐酸的比例是1：3）由于硝酸密度特别小，经过我们试验，可以按体积来配，硝酸跟盐酸体积比通常是1：1，将固体不溶物倒入王水中，此时便产生含金王水。
5、黄金的回收：将含金王水装在烧杯里放电炉上加热，（注：加热时烧杯底下应加层石棉网），至沸腾，然后加入适量盐酸，继续加热，直到冒出的烟为白色为止。停止加热之后，加入王水数量2-3倍的水（最好是纯净水）。然后加入亚硫酸氢钠，（如果量大，不加热，将含金王水放置2天后直接加入亚硫酸氢钠）此时会产生黑色沉淀。此时静析2小时，等沉淀彻底，掉出上层清水，收集起黑渣子，用火枪一烧，便是黄金。
6、铂铑的回收：将提完黄金的废液倒入适量胺水，此时会产生沉淀，将沉淀物收集起来用火枪烧，此时便是铂铑合金。
7、银的回收：将第二步处理剩下的酸液当中，加入适量盐酸，此时会产生白色沉淀，此为氯化银，将氯化银用火枪一烧，便成纯银。
8、铜的回收：将提完银的废液放置3-4天，使酸性减弱后PH值为3-5之间，再来电解。注：酸性太强电解的话电解机要烧掉）电解的方法是：准备一个直流电源，电压在12-36伏之间，下地极接铜片，负极接铁片，将两极放入废液中，接通电源，此时两极会冒气泡，这样通电一个晚上，两个电极都会吸上铜块。
㈥ 如何清理电路板上的焊锡
清理电路板上的焊锡方法：
先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次内就成。
找一小段多股电线，容吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。
如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。
注：元件和板基注意控制温度要求。
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
㈦ 电路板不上锡怎么办
电路板不上锡，多方找下原因，电子产品本身问题，焊接材料问题专，还有是不是操作属方面，使用的产品规范没。DXT-398A助焊剂在过波峰焊后，焊点不饱满，可以试下是不是设备喷FLUX或大或者小了。
2：检查波峰是否预热温度过高：
3：电子电路板是否有污染；
4：锡炉其他金属含量超标。
5：电路焊接材料选纯度高的，合适的产品温度。。。
㈧ 电路板上的锡怎样取下来
方法如下：
1、吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
2、医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
3、电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
4、增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
5、多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下.
㈨ 电路板一个焊点要用多少锡，大约多少克
电路板一个焊点需要锡大约是0.02g-0.04g。
焊点要求：
1、表面润湿程度：熔融焊内料在被焊金属表面上应容铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度。
2、焊料量：焊料量应适中，避免过多或过少。
3、焊点表面：焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。
4、焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
㈩ 线路板锡去除方法
线路板DXT-398A助焊剂，锡点有个熔点的，到一定温度就会熔掉，试试看