电路板杜邦线

A. 杜邦线是怎么连接单片机和其他芯片的。

其它芯片也是用排针引出的。

B. 电路板上用的杜邦线的英文翻译和由来

杜邦线（Dupont Line）
杜邦线是美国杜邦公司生产的有特殊效用的缝纫线。
电子行业的解释回：杜邦线可用于实验答板的引脚扩展，增加实验项目等。
参见:http://ke..com/view/2111733.htm

C. 单片机焊在电路板上，不想拆下来，怎样用杜邦线连接单片机和开发板来烧写程序

常用的有串口头，串口通信用的连接线，稳压源，晶振，电阻，电容，排针，排母，LED，按钮，开关，一些连接导线。常用的芯片和配套的IC座，像MAX232，7805，DS1302。显示用到还有点阵，LCD。

当然还有一些工具。镊子，烙铁，烙铁架，吸锡器，放大镜，还有钳子一类的。不用万用板的时候，可以考虑买热转印机、腐蚀液、覆铜板。大概就这些了。

最小系统元件数量不多，但种类也挺多的。单片机，40p锁紧IC座，电阻，电容，晶振，排针、排母(将引脚引出和电源连接用)，LED(电源指示)，开关(一般复位用)，杜邦线(方便以后连接)。不过这你得使用现成的电源。

D. 排线和杜邦线有什么区别

一、两者应用不同：

1、排线的应用：广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。

2、杜邦线的应用：杜邦线可用于实验板的引脚扩展，增加实验项目等。可以非常牢靠地和插针连接，无需焊接，可以快速进行电路试验。

二、两者的概述不同：

1、排线的概述：排线也叫软性电路板（FPC）。它按照所属行业规范规定排线规则、线序、线色、线号等，用于活动部件及活动区域内的数据传输，如电脑内部主板连接硬盘、光驱的数据线，手机主板连接显示屏的数据线，还有连接设备之间的数据线都统称排线。

2、杜邦线的概述：是美国杜邦公司生产的有特殊效用的缝纫线。电子行业杜邦线可用于实验板的引脚扩展，增加实验项目等。

(4)电路板杜邦线扩展阅读：

排线的特性：

排线体积小、重量轻，排线板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插电子器件装配板上，排线通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。

排线（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。

排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

E. 焊电路板如何让线不交叉

焊电路板可以在在板后面跳线过去可以让线不交叉。

也可以在后面断开，然后上面焊个排针，用短路帽或者杜邦线连上也可以让线不交叉。

电路板焊接，将元器件通过焊锡的连接，形成导线连接到一起，形成完整的电路满足其对应的功能，一般为PCB板或电路板。

焊电路板技巧，选择性焊接的工艺流程包括，助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊，助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用，焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。

回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域，微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

F. 杜邦线能直接插入电路板的小孔 然后用ttl小板升级吗，

你这好像是路由器，可以使用ttl来升级，注意，升级时一般不接+v，也就是不要接电源！！！

G. 请问杜邦线是干什么的用在什么地方

用于连接电路板，就是个带插头的铜导线。
鄙视楼上，楼上说的做衣服的材料叫尼龙。

H. 单片机怎么跟别的芯片连接，我想知道杜邦线用来接排针的，用插座是一种放法还有如果用面包板呢

对于小型贴片式的芯片可以做pcb电路板然后把单片机和芯片焊在板子上，如果用面板板的话只能连接引脚间距比较大的芯片

I. 请问如何自己焊接单片机电路板

学习单片机是需要买挺多元件的。

1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。

2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。

3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。

5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。

(9)电路板杜邦线扩展阅读：

器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。

从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。

器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。

J. 1602有没有底座，它能直接焊在电路板上吗，还是用杜邦线

1602有底座的，不能直接搞在电路板上