手机电路板有黄金吗

『壹』 为什么手机电路板里含有黄金

为了减少线路内阻，电流更加快速的运行，使手机性能更加稳定。

『贰』 旧手机里边的电板真的含有黄金吗

是的，但含量很少。

黄金在手机主板上很多地方确有使用：IDE接口、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些接口，这些地方确实覆盖着几微米厚的黄金层。主要是为了导电性更好，也确实可以进行提炼，但是一部手机中的黄金含量其实微乎其微，仅有0.015%，“1亿部手机可提炼黄金1.5吨”理论上可行，但实际中却不可能达到。

拓展资料

目前市场上回收的旧手机主要有3种去向：

1.翻新后当新机卖；

2.对于损坏严重，无法翻新或再售的手机，商贩一般会将手机拆解开，销售零件；

3.有些保存较好的手机，骗子可凭借恢复手机信息获得的机主姓名、身份证号等修改支付软件的密码从而让旧手机成为他们的“自助取款机”……

『叁』 电路板真的有黄金吗

电路板的接插件、部分管脚的确是镀黄金的，不过，镀金非常非常薄，大约只有几个微米（100万分之几），建议个人不要去动回收脑筋，得不偿失！一个10个脚的接插件镀金，成本增加不到0.2元，回收更不合算！

『肆』 手机主板为什么有黄金 真的可以提炼黄金吗

有啊，各种CPU，芯片里都有金线，电路板也有镀金的，问题你能提炼吗？用王水溶解其他金属，就提炼黄金了。那个毒啊!

『伍』 手机电路板里哪些地方是用黄金作为导体的

主板上，接触触点，耳机孔，（有些是USB口），电源口。一吨的手机可以提炼150克的黄金。

不过想要分离出来却很麻烦的，需要专门的剧毒化学药剂浸泡。而且只有大批量处理才能分离出来，因为单个手机里的含的量相当少。每个芯片里面的金线是黄金的，手机内件里包含多种有价值的材料，包括0.01%的黄金、20%的铜、45%的可再生塑料，就在那块板上。

(5)手机电路板有黄金吗扩展阅读

2016年，手机已经被纳入了《废弃电器电子产品处理目录》，但具体的细则至今仍未出台。清华大学环境学院教授 循环经济产业研究中心主任 温宗国：没有补贴的情况下它挣不到钱，所以这些比较有实力的正规回收拆解的企业没有积极性和动力，好的正规企业起不来，小的作坊就大行其道。

小作坊式的处理模式，对环境会造成的污染。据了解，以前在南方沿海个别城市，就有小作坊用所谓的酸洗方式炼金。他们用火烧电路板后，再把这些金属溶于王水当中，再逐步析出铜，银，金，钯等贵金属。这样的处理方法，对大气和水源的污染，可想而知。

『陆』 手机零件上有黄金在哪个位置上

有的。

位于主板、芯片、接触触点、耳机孔（有些是USB口）、电源口。

但含量十分少，一吨的手机可以提炼150克的黄金。

一块手机主板所含金属中，银的含量比金的高很多，铜的含量最高。以一批废旧手机为例，每吨可以提炼出来200-300g黄金，1000-3000g银，100kg左右铜。而一吨金矿石的含金量大概也就只有15-20g。

(6)手机电路板有黄金吗扩展阅读：

手机零件含黄金的原因：

手机电路板上的电路采用的金属是铜，但是铜在空气中易氧化，造成元器件焊接不良或者线路遭腐蚀损坏。

如果接触不好会影响整个系统的运行，而检修起来又十分的繁琐，因为里面含有的元件太多，并不能直接判断哪个是接触不良的。

为了使接触更加良好，所以就要使用耐磨而且抗腐蚀性特别好的，金元素就是不二之选了。

黄金导电性延展性跟韧性良好。所以手机零件都会含有黄金。

参考资料：

人民网-旧手机“轮回”之困：一吨含千克黄金 多数流入小作坊

『柒』 每个电路板都有黄金吗

不是的，只有重要的电子、电器的板子才会采用镀金工艺。平常的家电用不到。
电脑、手机的电路板上有

『捌』 听说电路板里含有黄金

现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。

很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！
其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等

PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！

PCB上为什么会有贵重金属？

PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。

PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。

PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。

PCB上的金银铜

1、PCB覆铜板

覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。

覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。

2、PCB沉金电路板

金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。

硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。

镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。