1. 怎么在电路板上焊接元件
要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与工厂加工的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件，贴片集成电路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。
电路板上每个贴片电容有两个焊盘，
1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上
2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
这些步骤熟练后，速度是很快的。
元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。
集中贴件，集中补焊，集中修整。
2. 电路板怎么焊
一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好
3. 线路板贴片焊接中贴片乱跳是怎么回事
你的问题不是太明确，你是在贴的时候乱跳呢还是在回流焊过后出现乱跳的情况，如果是后者，我可以告诉你是怎么回事。
原因是你应该避开回流焊机的风扇。
4. 现在电器电路板上的贴片元件，是用什么焊接的手工如何焊接
DXT-398A电路板助焊剂，焊接有用贴片机或者用电烙铁焊接，看你怎么做好操作就怎么做了
5. 贴片式芯片如何焊接到万能电路板上
一般来说，贴片式芯片管脚距离小于万能电路板的铜皮大小，直接焊接会导致短内路，所以必容须采用相应的加工处理后才可以焊接到万能电路板上，具体方法如下：
芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。
管脚数量太多太密，这样就不能采用方法1了，此时最好直接使用贴片芯片转换座，可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。
6. 电路板贴片元件怎么焊！
先在板上元件的一边焊点焊上一点焊锡，用聂子夹住元件放上去，先焊之前有锡那一边。再用焊锡焊另一边。多个元件的话，可以一次先将贴片焊在有锡那一边，全部焊好一边后再回过头来一起焊另一边。IC集成电路的话，先上锡一个脚，聂子夹住IC对正后点一下刚才 上锡的那个脚，这样就固定住了，再用拖焊发先焊另一边、最后焊另三边
7. 电路板上的很多小金属片是怎样贴上去的
那些小金属片叫做“焊盘”，是在电路板制作的时候粘压在上面的。你的电路板上是不是有一层绿色的涂层？把接近你弄掉的焊盘的绿色涂层刮掉一些，露出下面的铜片，就能焊了
8. 怎样把电线焊接在电路板上（步骤）
电线与电路板焊接DXT-V8焊锡丝 量小可以用烙铁通电加上锡丝焊接就可以了，步骤没有错
9. 电路板的焊接工艺和注意事项
电路板焊接注意事项1. 过孔与焊盘：
过孔不要用焊盘代替，反之亦然。
2.单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
3. 文字要求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围.
10. 贴片电阻如何焊接到电路板上
先在电路板上涂点锡，然后用恒温电烙铁粘上锡，去碰电阻的一端，沾回上电阻后，移答动到要焊接的地方，用镊子（不过我都是直接用锡丝按着的）或者是其他的稍微纠正电阻的位置，等好了就把电烙铁拿开，接着焊接另一头，就OK了。