A. 黑胶体封装IC
那是4G的估计是：金士顿 40多元吧。还是三十多。看店家坑不坑你咯。反正我买了个正版8G才花我60元 。 ╮(╯▽╰)╭ 熟人。说只赚了一点。我也不清楚。 反正深圳这边的垃.圾货最多。用没几分钟奶奶的！U盘跟开水一样 烫！！！！！ 楼主 我也拆开过。 哈哈。 小电路板 好小个的。 个人建议别去淘宝网买 那个有些东西寄过来跟照片的都不一样。太烂了
B. 请问一下 PCB板上BGA封装的芯片... 那个黑胶可以用什么液体洗掉呢
所谓的黑胶也就是环氧塑封料，主要用在IC封装行业。IC封装过程中经常需要对IC进行解剖，用以观察封装后晶粒表面不良。主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。
C. 电子产品封装用的黑胶学名是什么啊
电子电路封装胶也可以叫电子灌封胶 有环氧树脂材料的 有聚氨酯材料的与有机硅材料的。田丰厂有卖 0769-83623234-8015
D. PCB板上的黑胶是干什么用的
我理解是把PCB上的芯片用黑胶糊上吧，这个应该是保密的，因为我就发现了这样的，没有见过别的黑胶
E. 关于电路板上黑胶封装的芯片
叫软封装芯片，成本低适合大批量生产
F. 磁性元器件黑胶是什么
磁性元件通常由绕组和磁芯构成，它是储能、能量转换及电气隔离所必备的电力电子器件，主要包括变压器和电感器两大类。几乎所有电源电路中，都离不开磁性元器件，磁性元件是电力电子技术最重要的组成部分之一。一般的芯片是先封装在焊接，而这种芯片是先固定在PCB上，然后用胶水封装，所以看起来是一团黑胶
G. 有谁知道电路板中的这个黑胶里面是什么电子元件
那是软封装的集成电路或叫芯片。
H. 芯片封装黑胶，哪家厂可以做
可以看下汉思底部填充胶黑胶是否符合，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水，胶水固化后具有一定的硬度,抗冲击抗振动，对FPC(PI)粘接力强，可通过双85耐老化测试，特别适用FPC线路元件固定粘接、BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固等等。
I. 电路上的"黑胶"怎么去处
首先那"一陀圆黑的东西"如果是在购买计算机后掉入的则需要你动手处理,如果是买之前就有的请不要擅自动手处理,会造成电路板短路或断开不能使用.有的那"一陀圆黑的东西",是为了保护某金属元件故意包上去的,所以不要去动.再说一下:如果"那个一陀圆黑的东西"是很粘但是不影响使用的话,你是不能用好方法取下来的,一但用力拿,很有可能粘坏电路.(那一陀圆黑的东西是可以用水泡而泡开取下的,但是电路不嫩拿水炮啊,所以......^O^)
J. 芯片封装原理是什么
采用黑胶的封装，是指COB(Chip On Board)封装吧。
COB封装流程如下：
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
第十二步：打磨。根据客户对产品厚度的要求进行打磨（一般为软性PCB）。
第十三步：清洗。对产品进行洁净清洗。
第十四步：风干。对洁净后的产品二次风干。
第十五步：测试。成功于否就在这一步解定了，（坏片没有更好的办法补救了）。
第十六步：切割。将大PCB切割成客户所需大小
第十七步：包装、出厂。对产品进行包装。
黑胶的熔点比较低，在封装时先把导线等用黑胶封装起来，然后装上芯片等较容易坏的原件，在加入一次黑胶，因为后一次加注的黑胶较少，保证了封装不会损伤原件。