焊电路板通风

『壹』 热风枪焊接电路板调多少温度和风量

6级 240度先来在平面来一下 试试 如果焊锡熔点不好 略微调高一点温度 风速降低一点

『贰』 电路板焊接时把一部分电路板焊坏了，请问焊坏的地方会影响电路板正常使用吗急!

图中是排针焊孔，如果确定焊坏了可以飞线解决，就是不好看。

『叁』 焊电路板的问题 急了

工具：电烙铁（20W-30W）、焊锡丝、松香水（买点松香用酒精泡），烙铁、焊锡丝、松香在电子市场有售，酒精在药店买个小瓶的，找个有盖的小瓶，装点酒精再适量放松香，浓度自己要试。
注意事项：烙铁容易烧死（就是烙铁头氧化了粘不上锡），所以烙铁不能一直开着，这是初学者最容易犯的错误，要掌握温度（当然最好是买一把自动控温烙铁，也就三四十块钱）。
布线问题不好说，具体情况具体对待。

『肆』 电路板的焊接工艺和注意事项

电路板焊接注意事项1. 过孔与焊盘：
过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

2.单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
3. 文字要求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围.

『伍』 电路板怎么焊

一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好

『陆』 电路板焊接对身体到底有什么危害

1、焊工尘肺及肺功能的影响

焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。

2、锰中毒

各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。

3、对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

(6)焊电路板通风扩展阅读：

电路板焊接的预热技术：

1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2、助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

参考资料来源：网络—电路板焊接

『柒』 电路板焊接后有一种味道，对人有害吗

有害。电路板焊接时，焊锡丝里有助焊剂，以及焊锡丝有些铅含量比较高。焊接时，如果不处在通风或抽风环境中，长期吸入焊接时的烟雾，容易引发职业病。

『捌』 电路板焊接中有对流换热吗

电路板在焊接的过程中，如果要想换热的话，可以装一个轴流风机，这样可以把电路板的热量散发出去

『玖』 焊接电路板时应该注意哪些方面的问题

焊电路板要注意的主要问题是，一是虚焊，漏焊问题。二是搭焊问题。三是元件脚没有剪到位的问题。其它的问题如焊点过大过臃肿，助焊剂使用不正确问题，手法不熟导致电路板太脏等等。

『拾』 焊接电路板有什么危害

电焊作业的健康危害因素很多，一般可分为物理因素和化学因素两大类。前者有高温电弧光产生的紫外线、红外线等。后者为电焊气溶胶的各种成分，固态有各种金属铁、锰、铝、铬、铅、镍，放射性元素等，气相部分有氧化锰、氟化氢、氮氧化物等气体。高温、震动、噪声则不是很明显。

电焊气溶胶的分散度极高，生物活性明显高于其它粉尘。焊条、焊接方式不同，电焊气溶胶的组成变化也很大，生物活性也不同；生物活性还与电焊烟尘溶解度、新鲜度有关。

2、电焊作业对工人健康的损害

2.1焊工尘肺及肺功能的影响

电弧焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。电焊工尘肺一般发生在密闭、通风不良的作业条件下，发病工龄平均为18年左右。肺通气功能测定表明接触电焊尘可引起电焊工一定程度的肺通气功能损伤,FVC、FEV1.0、FEV1.0%、MMF、V50、V25、PEFR等肺通气功能指标均明显降低；吸烟因素与接尘因素对电焊工的肺通气功能可能产生协同作用；电焊工的肺通气功能损伤有随接尘工龄的延长而加重的趋势。

2.2锰中毒

各种焊件和焊条中均含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。在通风不良场所如船舱、锅炉或密闭容器内施焊，长期吸入含锰的烟尘可发生锰中毒，可检出血锰、尿锰升高，神经行为功能改变，发锰测定亦可作为锰中毒早期筛检指标。

2.3电焊烟热

电焊烟热也称焊工热，是金属烟热的一种，由吸入金属氧化物地所致的以骤起体温升高和外周血白细胞计数增多为主要表现的全身性疾病，常在接触金属氧化物烟后6一12小时起发病，有头晕、乏力、胸闷、气急、肌肉关节酸痛，以后发热，白细胞增多，重者有畏寒、寒颤。

2.4对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。采用WHO．NCTB测试,结果行为功能总分与尿锰存在负相关,提示神经行为功能的变化可作为预防锰中毒的早期指标之一。国外研究有电焊作业工人行为功能总分反而较对照组升高的报告，作者分析可能是工人健康效应和工作相关技能训练效应所致。电焊作业对工人副交感神经调查功能的影响也有报道。国外尚有报道帕金氏综合症在电焊工人群中的发病年龄明显提前（平均46岁，对照组平均63岁），提示电焊作业是帕金氏综合症的危险因素之一。

2.5对眼及皮肤的影响

紫外线(UVR)和红外线(IFR)对眼及皮肤的损伤是电焊作业职业损害的一个重要方面。电焊工眼部症状明显增多常有报道，表现为电光性眼炎、慢性睑缘炎、结膜炎、晶体混浊等，且慢性睑缘炎、结膜炎患病率有随工龄增加而增高的趋势。过量UVR暴露的主要损害为光敏性角膜炎，电焊工白内障与红外线接触有关。国外最近的研究表明，工人接触过量UVR会有发生非黑色素细胞皮肤癌和其它诸如眼恶性黑色素瘤等慢性疾病的危险。

2.6对体内酶和抗体水平的影响

近年来，有关电焊作业对工人体内酶及抗体产生影响的报道很多。研究表明：电焊工血清中的总超氧化物歧化酶（T-SOD）、谷胱甘肽过氧化物酶（GSH-Px）显著下降，丙二醛（MDA）水平显著升高,但不存在剂量－效应关系,电焊工于氧化应激状态，抗氧化能力减弱，提示生物膜受到损伤。