电路板pi层

Ⅰ 怎样辨别电路板几层

多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用版4层的PCB板，也有些是权采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板。

Ⅱ 各个电路板上的字母都代表什么意思

U一般代表集成电路，也有ic表示的

V代表晶体管，二极管三极管之类

R代表电阻

C代表电容

L代表电感

J代表插座

TP代表检测点

F表示保险。举例说明。比如R代表电阻器、Q表示三级管等，表示电路功能编号。

R117：发光二极管

LAMP，C代表电容器；第三，D表示二极管，四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号；第二个是数字，如“1”表示主板电路电路板上的各类符号的意思：主板上的电阻，一般情况下，第一个字母标识器件类别：主板上的变压器，“2”表示电源电路等等：晶体三极管：发射极，这是由电路设计者自行确定的，序号为17,C)。

(2)电路板pi层扩展阅读

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

Ⅲ 常常看到说PCB有几层是什么意思电路板不是只有一层吗还有怎么样可以看出电路板有几层

电路抄板的层不是板子本身，是镀铜的层，就是导线层，一般是一层或两层，多层的话，就是在板子的中间还有导电层。
电路板的层必须是双数，除一层外，很少有单数的。
早些年的时候，制作工艺限制，最多到8层，现在应该是远不止这么多了。

Ⅳ 为什么pi膜适合做印刷电路基板

离型膜热转印用种材料底材PET经涂布硅油所叫硅油膜规厚度25um至um冷热撕光哑面经防静电防划伤处理产品具吸附性贴合性
离型膜现已广泛应包装、印刷、丝印、移印、铭板、薄膜关、柔性线路、绝缘制品、线路板、激光防伪、贴合、电、密封材料用膜、反光材料、防水材料、医药（膏药用纸）、卫用纸、胶粘制品、模切冲型加工等行业领域

离型膜类及用途
PET高光亮膜
PET高光亮膜除具普通聚酯薄膜优良物理机械性能外具极光性能透明度、雾度低光泽度高主要用于高档真空镀铝产品该薄膜镀铝呈镜面具包装装饰效；用于镭射激光防伪基膜等高光亮BOPET薄膜场容量附加值高经济效益明显
PET转移膜
转移膜称热转印膜种转移膜特点拉伸强度高热稳定性、热收缩率低表面平整光洁、剥离性反复使用 主要用做真空镀铝载体PET膜置于真空镀铝机镀铝涂胶与纸复合PET膜剥离铝层通胶粘作用便转移纸板表面形所谓镀铝卡纸镀铝卡纸产流程：PET基膜→离型层→色层→镀铝层→涂胶层→转移卡纸 真空镀铝卡纸种具金属光泽卡纸近几发展起种高级新颖包装材料种镀铝卡纸色泽光亮、金属强、印品亮丽高雅代替印刷品烫金商品美化起锦添花作用由于采用真空镀铝卡纸表面仅覆盖层0.25um~0.3um薄薄紧密光亮铝层仅裱铝卡纸铝箔层五百既高贵美观金属质具降解、收环保属性种绿色包装材料
PET反光膜
PET反光膜特点薄膜具优良光性能表面平整、光洁热稳定性收缩率、耐光化 交通设施所用反光材料透镜型定向反光膜平顶型反光膜两种都使用镀铝PET薄膜做反光层其涂压敏胶折射率1.9若干玻璃微珠粘附PET镀铝膜再喷层缩丁醛表面保护层即 PET反光膜应用于反光要求牌、交通反光标志(反光路标、反光隔离带、反光车牌)、反光警服、工业安全标志等
化涂布膜
提高PET薄膜表面性能改善印刷适应性真空镀铝层结合力通采用电晕处理提高薄膜表面张力电晕存效性等问题特别高温、高湿环境电晕处理薄膜张力容易衰减化涂布则存问题故受印刷业镀铝业青睐 目前内已PET化涂布系列产品：用水溶性聚合物涂布提高PET薄膜表面张力；用丙烯酸酯类乳液涂布改善印刷适应性(使用水溶性油墨)；采用聚氨酯水溶液涂布能加强镀铝层与PET基膜结合力并增加镀铝层厚度另外采用涂布制高阻隔膜抗静电膜等
PET抗静电膜
今世界已进入信息化代各种频率、波电磁波充满整球空间些电磁波未经屏蔽敏性电元件、电路板、通信设备等产同程度干扰造数据失真、通信紊乱电磁应摩擦产静电各种敏元件、仪器仪表、某些化工产品等包装薄膜静电积累产高压放电其破坏性所抗静电PET包装薄膜重要抗静电膜特点通PET薄膜加入某种抗静电剂使薄膜表面形层极薄导电层并形连续相提高表面导电性能使产电荷尽快泄漏般要求抗静电膜表面比电阻≤~11欧姆
PET热封膜
普通PET属于结晶性聚合物PET薄膜经拉伸取向产较程度结晶其进行热封产收缩变形故普通PET薄膜具备热封性能PET薄膜用做商品包装解决其热封口问题通采用BOPET薄膜与PE薄膜或CPP薄膜进行复合定程度限制BOPET薄膜应用 解决热封问题通PET树脂改性并且采用A/B/C三层结构模现已三层共挤热封型PET薄膜种热封型PET薄膜由于面热封层故直接进行热封合使用十便 热封型PET薄膜广泛应用于各种商品包装护卡膜等领域
PET热收缩膜
聚酯热收缩薄膜种新型热收缩包装材料由于具易于收、毒、味、机械性能、特别符合环境保护等特点发达家聚酯(PET)已取代聚氯乙烯(PC)热收缩薄膜理想替代品 普通聚酯结晶型高聚物普通PET薄膜经特殊工艺处理能30%热收缩率若要获更高热收缩率聚酯薄膜必须进行改性说制备高热收缩率聚酯薄膜需要普通聚酯即聚苯二甲酸乙二醇酯进行共聚改性共聚改性PET薄膜其高热收缩率高达70% 热收缩型聚酯薄膜特点：温稳定加热(玻璃化温度)收缩并且向发70%热收缩 热收缩聚酯薄膜包装优点： 贴体透明体现商品形象紧束包装物防散性防雨、防潮、防霉复原性定防伪功能热收缩聚酯薄膜用于便食品、饮料场、电电器、金属制品特别收缩标签其主要应用领域随着PET饮料瓶快速发展乐、雪碧、各种汁等饮料瓶都需要PET热收缩膜与配套做热封标签同属于聚酯类环境友材料易于收再利用 热收缩聚酯薄膜除用做收缩标签外近始用于用商品外包装既保护包装物品避免受冲击防雨、防潮、防锈能使产品印刷精美外包装赢用户同能展示产厂家良形象 目前越越包装厂家采用印花收缩薄膜代替传统透明薄膜印花收缩薄膜提高产品外观档利于产品宣传使商标品牌消费者产深刻印象 例外用做：包装用聚酯薄膜、烫金用聚酯薄膜、全息用聚酯薄膜、全息激光防伪商标专用聚酯薄膜、电容器用聚酯薄膜、黑色聚酯薄膜、聚酯亚光膜、PET聚酯扭结膜实行换 或者硬城面找找型号资料

Ⅳ 线路板行业中软硬结合板叠层中的阻胶pi的厚度是多少

PI是聚酰亚胺薄膜，柔性线路板中使用的有1/2mil，1mil或者2mil等规格，mil是英制，换成公制是12.7um，25.4um和50.8um等规格，这得看客户要求才能知道具体情况。给你个建议就是客户有叠层结构图的，打开这个图看一下就知道其厚度结构了。

Ⅵ PCB电路板总共有几层求解

一般是两层，基本只要不是高新科技（手机电脑，以及交换机等）都是两层（回正反面）。手机答目前应该最高的以及10层了。电脑貌似四层到六层（时代更替，说不定某些已经10层了。）我知道最多层的是IBM信号相关主板。据说是72层(一个板两万多美金)。画板软件ad（altium designer），还有一个ca开头的，据说能画120多层。
淘宝上卖的一个洞一个洞的有双层也有单层。

Ⅶ PI是什么材质

pi，是聚酰亚胺的缩写。是主链含有酰亚氨基团（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。

聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

(7)电路板pi层扩展阅读：

pi典型的应用包括：

（1）高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件；

（2）优异抗蠕变或塑性变形的零部件；

（3）优异自润滑或油润滑性能的零部件；

（4）高温高压下的液体密封零部件；

（5）高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件；

（6）耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件；

（7）长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃的零部件；

（8）耐高温（超过260℃）结构胶粘剂（改性环氧树脂、改性酚醛树脂、改性有机硅胶粘剂等耐温不超过260℃的场合）；

（9）微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、芯片表面钝化等。

Ⅷ PCB中负片层是什么意思

PCB负片默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

Ⅸ 关于PCB板中各层的含义

参考一下⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。 ⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。 ⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。 ⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。 ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。 ⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。 ⑻、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer:多层 Connect:连接层 DRCError:DRC错误层 VisibleGrid:可视栅格层 Pad Holes:焊盘层。