电路板的渲染

『壹』 这个电路板是怎么制作出来的

可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，内几乎半透明了容，应该是手工刻出来或是腐蚀的。

方法网上应该有很多，我简单介绍下：
1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上
2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置
3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干
4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净
5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护

『贰』 怎样把电路板弄得像新的一样

一般可以使用酒精擦拭脏污线路板。十分干净也没必要。

『叁』 电路板是用什么材料做成的

不同的电路板，材料也不同

1．覆铜板简介

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。

2．国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

是孔金属化印制板常用的材料。

(5)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

『肆』 电路板的原理是什么

电路板的名称有：线路板，pcb板，铝基板,高频板,pcb，超薄线路板,超薄电路板，印刷电路板，印刷
电路板系统分类为以下三种：

一、单面板（single-sided
boards）
我们刚刚提到过，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种pcb叫作单面
板（single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路
才使用这类的板子。
二、双面板（double-sided
boards）
这种
电路板
的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是
在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另
一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
三、多层板（multi-layer
boards）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的
层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100
层的pcb板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被
使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

『伍』 电路板（PCB）的功能是什么有什么作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

(5)电路板的渲染扩展阅读：

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

『陆』 电路板怎么制作的

PCB板单面板生产工艺
1、 裁剪覆铜板；（将覆有铜皮的板进行裁剪，注意裁剪规格，裁剪前需烘烤板材）；
2、 磨板；（在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，先磨洗后烘烤，两道工序是一体的）；
3、 印电路；（在有铜皮一面印上电路图，该油墨具有防腐蚀作用）
4、 检验；（将多余油墨清除，将少印油墨的地方补上油墨，如发现大量不良，需进行调整，不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁，清洁干燥后可返回此道工序重新加工）
5、 油墨待干；
6、 蚀刻；（用试剂将多余的铜皮腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干，这三道工序是一体的）
7、 钻定位孔；（将蚀刻后的板钻定位孔）
8、 磨板；（将钻好定位孔的基板进行清洗干燥，与2基板一样）
9、 丝印;（在基板背面印上插件元件丝印，一些标示编码，丝印后烘干，两道工序是一体的）
10、 磨板；（再进行一次清洁）
11、 阻焊；（在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干，两道工序是一体的）
12、 成型；（用冲床成型，不需V坑处理的有可能分两次成型，如小圆板，先从丝印面往阻焊面冲成小圆板，再从阻焊面往丝印面冲插件孔等）
13、 V坑；（小圆板不需V坑处理，用机器将基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香，此三道工序是一体的）
15、 FQC检验；（检验基板是否变形，孔位、线路是否为良品）
16、 压平；（将变形的基板压平整，基板平整则不需操作此工序）
17、 包装出货。
以上有很多专业术语，请你好好思考一下，没做过这行是很难懂的哦。做了这行全懂也不是很容易哦。希望能对你有所帮助。。。

『柒』 如何制作一张印刷电路板（PCB）的3D渲染效果图

看，是这个软件
只有光秃秃的黄色的焊盘，很不和谐是不是
如果你想要自己制作3D封装库，可以利用3D软件自己绘制添加进去，比如SolidWorks、3Dmax等等

『捌』 电路板是怎样做成的

现在的电路板很复杂了，都是电脑绘制加工出来的。比如手机的电路板，是由十几层合在一起的，每层都有线路，层与层之间需要导通的地方，会有电镀导通孔，看起来是一块板，其实很复杂的。如果不是太复杂的电路，自己可以制作单面电路板，先在板上画好需要的线路，用漆描好覆盖，放到三氯化铁溶液中腐蚀后冲洗干净即成。

『玖』 电路板上的VR表示什么

VR，是Variable resistor的缩写，意思是可变电阻器。

可变电阻器通常用在中需要经常调节（即阻值不需要频繁变动）的电路中，起调整电压、调整电流或信号控制等作用，其主要参数与固定电阻器基本相同。

根据用途的不同，可变电阻器的电阻材料可以是金属丝、金属片、碳膜或导电液。对于一般大小的电流，常用金属型的可变电阻器。

在电流很小的情况下，则使用碳膜型。当电流很大时，电解型最适用；这种可变电阻器的电极都浸在导电液中。

电势计是可变电阻器的特殊形式，它使未知电压或未知电势相平衡，从而测出未知电压或未知电势差的大小。

更为常用的电势器只不过是一个有两个固定接头的电阻器，第三个接头连到一个可调的电刷上。电位器的另一个用途是再音响设备中用作音响控制。

(9)电路板的渲染扩展阅读：

可变电阻与普通电阻在外形上有很大的区别，它具有下列一些特征，根据这些特征可以在线路板中识别可变电阻：

（1）可变电阻的体积比一般电阻的体积大些，同时电路中可变电阻较少，在线路板中能方便地找到它。

（2）可变电阻共有三根引脚，这三根引脚有区别，一根为动片引脚，另两根是定片引脚，一般两个定片引脚之间可以互换使用，而定片与动片引脚之间不能互换使用。

（3）可变电阻上有一个调整口，用一字螺丝刀伸入此调整口中，转动螺丝刀可以改变动片的位置，进行阻值的调整。

（4）在可变电阻上可以看出它的标称阻值，这一标称阻值是指两个定片引脚之间的阻值，也是某一个定片引脚与动片引脚之间的最大阻值。

（5）立式可变电阻主要使用于小信号电路中，它的三根引脚垂直向下，垂直安装在线路板上，阻值调节口在水平方向。

（6）卧式可变电阻也使用于小信号电路中，它的三根引脚与电阻平面成90°，垂直向下，平卧地安装在线路板上，阻值调节口朝上。

（7）小型塑料外壳的可变电阻体积更小，呈圆形结构，它的三根引脚向下，阻值调节口朝上。

（8）用于功率较大场合下的可变电阻（线绕式结构），体积很大，动片可以左右滑动，进行阻值调节。

『拾』 电路板是什么材料做成的

这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网
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B资
源
网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网
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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网
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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网
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(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。