1. 有没有自动设备焊接电线（飞线）到PCB板上
电线与电路板焊接DXT-V8焊锡丝 或者用助焊剂焊接也可以的
2. 生产芯片需要什么型号的什么机器就是自动焊电路板的机器，大约多少钱一台一台机器几人操作
大哥,不是一台机,是一条流水线,底价的需要很多台机组成.全自动的要几十万呀.
国内有POE(深圳锐安),国外的NBS(法国自动化)都比较好
具体你在网上Sou一下就知道了.
3. 电路板电子元器件的焊接是手工，还是有专用焊接设备
可以全部用机器焊接，
当然大部分机器能焊接的，手工也能做到，
有些精密的元件必须用机器焊接。
4. 电路板一定要焊接吗
泥去找修电视机的师傅那里有焊接的机器 PCB板上大多数原件都是焊接的
5. 自动在电路板焊接电子元件的设备叫什么
贴片机
6. 怎么看电路图在电路板上焊接电子元件
DXT-V8电路板补焊锡丝，焊接时要看元件是否插到位，正负有没有弄反，还有是不是这么多元件。
7. 既有贴片又有插件的电路板如何自动化焊接
红胶贴片，过波峰焊工艺
8. 电路板怎么焊
一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好
9. 电路板的焊接方法
焊接分三个大类，压焊、熔化焊、钎焊。电路板的属于钎焊里面的电烙铁钎焊。电烙铁是手工焊接的基本工具，它的作用是把适当的热量传
送到焊接部位，以便熔化焊料而不熔化元件，使焊料与被焊金属
连接起来。
10. 电路板的焊接工艺和注意事项
电路板焊接注意事项1. 过孔与焊盘：
过孔不要用焊盘代替，反之亦然。
2.单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
3. 文字要求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围.