优化电路图

⑴ 求大神:基于温度传感器信号电路的优化设计的电路原理图~

还以为你提供了电路图，在这里希望得到优化设计；

⑵ 大家看看我的电路图怎么优化

稳压管是并联使用的
不是你 这样串联的
U2前滤波必须加电容并联，

⑶ 我画的电路图有问题吗需要改哪里。。。还有怎么提高效率 帮我优化一下下。。成功后五积分送上。。。

C1 C4电解电容可以标示上正负极，R1可以标示功率瓦数。
视乎输出电流大小，C4输出滤波电容值可以加大一点，C3也可以并上10多uF小电解。

⑷ 电路能否优化

下图是你做的所谓优化？？
如果 DC_IN与VCC_50的电压值相近就可以，相差超过3V以上就不可以了；电压高的那个场效应管就有可能关不死而仍然处在弱导通状态；

⑸ pspice 电路优化问题

搭建电路需要找到这些元件对应的库，将库添加进工程文件然后就能搭电路了。内。。貌似只用analog、容special库和变压器的库。。。。。。

楼主是想通过改变电容值让输出电压达到最大对吗？
这个用全局扫描就可以了，
楼主先在special库里调出来PRAM，然后把电容换成Cbreak,再将电容参数值设置为全局变量Cv。在PRAM里添加Cv变量，对全局参数Cv进行扫描，然后看输出随Cv的变化情况，应该能找到最优值。

如果只是想微调电容进行优化，用PspiceAA,还是换成Cbreak，设置容差，选择目标函数为Vmax，然后进行灵敏度分析，分析之后就能优化了。

楼主如果想要具体的Pspice用法图解的话，给个邮箱，我截图发给你。

⑹ 如何优化RF电路设计

RF电路篇：降低功放耗电量，关注包络跟踪

在用于智能手机通信的无线电路（RF电路）中，旨在降低耗电量的技术开发也十分活跃。这是因为，就峰值功率而言，仅RF电路就会消耗2W左右的电力，所以还存在着很大的削减空间。
RF电路中消耗电力最大的是发送部用来放大信号的功率放大器（PA）。在终端和基站处于远距离等情况下时，信号峰值会在瞬间消耗1.5W左右的电力（图18）。因此在RF电路中，如何削减PA的耗电量成了关注的焦点。

图18：RF电路的对策
智能手机的RF电路中，耗电量最大的是功率放大器（PA）。例如LTE在以23dBm输出时，仅功率放大器就会瞬间消耗1.5W左右的电力（a）。因此，要想降低RF电路的耗电量，提高PA的效率以及通过周边技术降低损耗至关重要（b）。（图18：（a）由本刊根据澳大利亚新南维尔士大学和英国Nujira公司的资料制作）
削减耗电量的关键在于提高PA的功率附加效率*和降低周边技术的电力损耗（图18（b））。
*功率附加效率（PAE：power added efficiency）＝表示PA的实际输出信号电力（从输出信号电力中减去输入信号电力的值）与电源加载的直流电力的比率。
PA的功率附加效率因采用的通信方式而异。比如，用于GSM方式通信电路的PA有望达到50％以上的效率，而用于W-CDMA方式的PA最大为40％左右，至于LTE由于尚未进行充分优化等，最大效率只有35％左右。也就是说，LTE终端中用于PA的输入功率有65％以上被浪费了（化为热量等）。
多频阻碍效率提高
今后将成为主流的LTE方式智能手机的PA要想提高功率附加效率无比困难。理由在于多频化的推进。
LTE方式的智能手机为了能在世界各地使用，标配了国际漫游功能。因此，RF电路必须支持多个频率（多频化）。如果PA和滤波器等RF电路的个别部件根据支持频率的数量来安装，部件个数就会增加，导致安装面积增大，成本也会增加。为了避免这种情况，LTE终端的主流是利用可在一个封装中支持多个频率的多频产品（图19）。“很多终端厂商打算在RF电路中以多模和多频部件的使用为主”（村田制作所执行董事、模块事业本部副本部长中岛规巨）。

图19：通过多频产品削减安装面积
采用多频型功率放大器（PA）的话，即使支持的频带数增加，安装面积也不会增加。（本站根据三菱电机的资料制作）
村田制作所的多频型PA与单一频带（单频）产品相比，不容易提高效率。所支持的放大频带数量越多，功率附加效率越难以提高，二者属于此消彼长（Trade-off）的关系 注1）。
注1） 多频型PA一般采用广带型放大电路，与特定频带具备放大特性的单频型相比，效率值容易下降。
包络跟踪技术亮相
作为提高LTE终端多频型PA效率的技术，备受关注的是对输入PA的电源电压进行细微控制的“Envelope Tracking（包络跟踪）”。
包络跟踪是对PA的电源电压进行极其细微的动态调节的技术。此前一直利用以发送信号的1个时隙为单位切换PA电源电压的方法“Average Power Tracking”。而包络跟踪则追踪信号振幅（信号电力），以更小的时隙切换电源电压，由此在输出时会选择效率最高的电源电压进行发送（图20）。

图20：追踪信号波形，细微控制电压
无电压控制、Average Power Tracking以及Envelope Tracking时的时间轴信号波形示意图。粉线表示电压值水平，粉色区域表示发热（多余的电力消耗）。（图由本刊根据Nujira公司的资料制作）
PA的功率附加效率对电源电压和发送电力有依赖性，因此如果能根据发送电力切换电源电压，在理想状态下能一直选择最大效率点，可以减少多余的电力消耗。通过组合使用该技术，弥补了多频型PA效率降低的缺点。
包络跟踪有多种实现方法，最常用的是从输入信号波形中提取振幅的形状，然后将所需的偏置信号输入PA的方法（图21）。此时采用的旨在加载最佳偏压的控制IC由欧美风险企业开发。

图21：包络跟踪的控制电路
从输入信号波形生成偏置信号波形，利用偏置信号波形对输入功率放大器（PA）的电源电压进行微细控制。根据PA的输出改变电源电压，由此能以最高效率的电压驱动。（图由本刊根据三菱电机的资料制作）
大幅削减耗电量
例如，如果使用英国Nujira公司供货的包络跟踪用控制IC，耗电量可较未使用时削减40％～55％（图22）。“与W-CDMA等相比，动态范围较大的LTE能进一步降低耗电量”（Nujira公司现场应用经理Tamas Vlasits）。

图22：包络跟踪的效果
Nujira公司的包络跟踪控制IC“NCT-L1100”封装在4mm见方的BGA等中（a）。W-CDMA、HSUPA及LTE在23dBm输出时的RF电路耗电量。导入包络跟踪技术，大幅降低了PA的耗电量。LTE的话可削减55％的耗电量（b）。（图由本刊根据Nujira公司的资料制作）
包络跟踪用控制IC插入PA和RF收发器IC（或基带处理LSI）之间使用。控制IC通过符合MIPI（Mobile Instry Processor Interface）标准的芯片间接口等控制 注2）。
注2） MIPI Alliance于2011年11约成立了旨在制定包络跟踪专用接口标准的工作组。预定制定从RF收发器IC或基带处理LSI收发包络信号的信号线标准。
在包络跟踪用控制IC领域另一家较受关注的公司是美国Quantance。该公司将自主开发的技术命名为“qBoost”，计划与PA厂商合作扩大技术的应用范围。该公司称，利用该技术可将功率附加效率提高至50％左右。
Quantance已经与三菱电机展开了合作。三菱电机前不久发布了尺寸仅3mm见方、可放大6频带的PA，设想与包络跟踪技术组合使用。组合使用后可确保最大40％的效率（图23）。

图23：支持6个频带，可确保40％的效率
三菱电机开发的GaAs制PA尺寸只有3mm×3mm×1mm（a）。功率附加效率在1.7G～2GHz的6个频带中最大可确保40％（b）。（图由本刊根据三菱电机的资料制作）
将来计划配备于RF IC
包络跟踪技术不仅可以利用上述专用控制IC来支持，在不久的将来还计划嵌入RF收发器IC等使用。富士通半导体预定2012年5月上旬开始样品供货配备包络跟踪控制功能的多模及多频型RF收发器IC“MB86L11A”。这是业界首款配备包络跟踪控制功能的RF收发器IC。此外，美国高通公司等从事智能手机芯片组业务的大企业好像也都在考虑标配该技术。
不过，包络跟踪也存在课题。由于电源电压高速切换，信号的失真特性会劣化，相邻通道的漏电功耗可能会增大。作为解决对策，瑞萨电子通过提前使发送信号失真（预失真）减轻了劣化，瑞萨电子认为“需要探讨类似的补偿技术”。
提高元件自身的效率
还有厂商打算通过提高PA元件自身的特性来提高效率，以降低耗电量。例如美国威讯联合半导体（RF Micro Devices）于2012年2月底发布了可将LTE发送时的功率附加效率提高至42～44％左右的PA“ultra-high efficiency PA” 注3）。
注3）可用于放大W-CDMA的频带1、2、3、4、5、8，以及LTE的频带4、7、11、13、17、18、20、21。
另外，富士通半导体2011年底开始供货多频型PA，通过在PA元件中利用与富士通研究所共同开发的高耐压晶体管“EBV-Transistor”提高了效率。这是一款利用CMOS技术设计的PA，能够通过一个封装支持W-CDMA和HSPA利用的3个频带的放大（图24）。据富士通半导体介绍，使用频率较高的中低输出时的效率非常高。

图24：富士通的CMOS制PA支持3个频带
富士通半导体开发的CMOS制PA利用一枚芯片实现了W-CDMA/HSPA的频带Ⅰ（2.1GHz频带）、频带Ⅴ（850MHz频带）、频带Ⅸ（1.7GHz频带）的放大。尺寸为4mm×3.5mm×0.7mm。
减少反射波降低耗电量
另外还有不在PA上下工夫，而是通过导入RF电路的周边技术来降低电力损耗的案例，比如插入隔离器来减少反射波。
隔离器是仅通过单向信号的部件，如果在PA和天线之间插入隔离器，可以阻止从天线侧逆流进入的信号。
最近的智能手机天线一般设置在机身侧面等，天线阻抗会随着用户握持方法的不同而大幅变动。因此，RF发送部会产生阻抗不匹配现象，从而导致PA的输出信号作为反射波返回，这会使S/N恶化。
反射越多，PA的发送电力越大，所以会导致耗电量的增加。插入隔离器可以去除反射波，从而降低耗电量。
使用隔离器会导致部件数量增加。因此，海外的终端厂商大都不愿意采用。不过开发商期待，随着对降低RF电路耗电量的关注度越来越高，采用的海外终端厂商也会增加。比如，隔离器开发企业之一村田制作所开发出了将PA、滤波器以及隔离器（稳定器）收纳在一个封装内的PA模块，并且已开始供货（图25）。该公司通过集成化缩小了产品尺寸，并以此为优势向日本国内外的终端厂商积极促销。

⑺ 对集成电路版图优化该如何着手学习

想要优化版图，首先要对线路图有一定的了解，另外对产品后续测试中出现的一些问题有所掌握。
对电路图有一定了解是为了更好的去布局布线，优化原来版图中的一些不足。比如一些走线是否合理，有些信号线是否需要特殊处理、某些不走大电流的线是否可以缩减等等。
对产品后续测试中出现问题有一定了解是为了判断这些问题是否能通过版图优化来完成。 比如说一些敏感地方是否需要加一些屏蔽环等等。
总之 优化电路要对此产品有一个全面的认识，既然是优化，起码要保证性能能够提高或者版图面积能够缩减。希望对你有帮助。

⑻ 从哪几方面优化电路设计

1.客户需求分析：我觉得这点很重要，往往很多工程师都不注意，冲冲忙忙设计，做完了才发现设计出来的东西不是客户要的东西，或没完全达到客户的要求，所以客户需求分析到设计说明书一定要做细，把每个需求弄清楚。包括产品电压、功耗、温升、认证等。
2.原理设计：在满足客户需求前提下，检查原理图中每个功能模块的设计参数，满足参数的前提下检查每个元器件品牌型号，保证参数前提下减少冗余，选择更低价格、更方便采购的品牌和型号，以提高产品价格和假货速度方面的竞争力。
3.PCB布局：要根据布局规则和信号完整性逐条检查。
4.结构检查：设计的板子能否顺利装配到外壳里，往往是被很多电子工程师忽略的事情，设计出来的东西通常无法装配到外壳里，或外壳空间太小、没有考虑散热等。

⑼ CPU电路图怎么设计出来的

CPU设计的流程：

随着工艺的发展，半导体芯片的集成化程度越来越高，设计的系统越来越复杂，规模越来越大，性能的需求越来越高，功耗也越来越大，给芯片设计工程师和EDA厂商带来了新的挑战。芯片的设计方法也随着发生了改变，经历了从早期的手工设计阶段、计算机辅助设计阶段，计算机辅助工程阶段，电子自动化设计阶段，发展到系统芯片阶段。

1、设计定义和可综合的RTL代码。设计定义描述芯片的总体结构、规格参数、模块划分、使用的接口等。然后设计者根据硬件设计所划分出的功能模块，进行模块设计或者复用已有的IP核，通常使用硬件描述语言在寄存器传输级描述电路的行为，采用Verilog/VHDL描述各个逻辑单元的连接关系，以及输入/输出端口和逻辑单元之间的连接关系。门级网表使用逻辑单元对电路进行描述，采用例化的方法组成电路，以及定义电路的层次结构。前仿真，也称为RTL级仿真或功能仿真。通过HDL仿真器验证电路逻辑功能是否有效，在前仿真时，通常与具体的电路实现无关，没有时序信息。

2、逻辑综合。建立设计和综合环境，将RTL源代码输入到综合工具，例如Design Compiler，给设计加上约束，然后对设计进行逻辑综合，得到满足设计要求的门级网表。门级网表可以以ddc的格式存放。电路的逻辑综合一般由三步组成：转化、逻辑优化和映射。首先将RTL源代码转化为通用的布尔等式（GTECH格式）；逻辑优化的过程尝试完成库单元的组合，使组合成的电路能最好的满足设计的功能、时序和面积的要求；最后使用目标工艺库的逻辑单元映射成门级网表，映射线路图的时候需要半导体厂商的工艺技术库来得到每个逻辑单元的延迟。综合后的结果包括了电路的时序和面积。

3、版图规划。在得到门级网表后，把结果输入到JupiterXT做设计的版图规划。版图规划包含宏单元的位置摆放、电源网络的综合和分析、可布通性分析、布局优化和时序分析等。

4、单元布局和优化。单元布局和优化主要定义每个标准单元（Cell）的摆放位置，并根据摆放的位置进行优化。EDA工具广泛支持物理综合，即将布局和优化与逻辑综合统一起来，引入真实的连线信息，减少时序收敛所需要的迭代次数。把设计的版图规划和门级网表输入到物理综合工具，例如Physical Compiler进行物理综合和优化。在PC中，可以对设计在时序、功耗、面积和可布线性进行优化，达到最佳的结果质量。

5、静态时序分析（STA）、形式验证（FV）和可测性电路插入（DFT）。

静态时序分析是一种穷尽分析方法，通过对提取的电路中所有路径的延迟信息的分析，计算出信号在时序路径上的延迟，找出违背时序约束的错误，如建立时间和保持时间是否满足要求。在后端设计的很多步骤完成后都要进行静态时序分析，如逻辑综合之后，布局优化之后，布线完成之后等。

形式验证是逻辑功能上的等效性检查，根据电路的结构判断两个设计在逻辑功能上是否相等，用于比较RTL代码之间、门级网表与RTL代码之间，以及门级网表之间在修改之前与修改之后功能的一致性。

可测性设计。通常，对于逻辑电路采用扫锚链的可测性结构，对于芯片的输入/输出端口采用边界扫描的可测性结构，增加电路内部节点的可控性和可观测性，一般在逻辑综合或物理综合之后进行扫锚电路的插入和优化。

6、后布局优化，时钟树综合和布线设计。在物理综合的基础上，可以采用Astro工具进一步进行后布局优化。在优化布局的基础上，进行时钟树的综合和布线。Astro在设计的每一个阶段，都同时考虑时序、信号、功耗的完整性和面积的优化、布线的拥塞等问题。其能把物理优化、参数提取、分析融入到布局布线的每一个阶段，解决了设计中由于超深亚微米效应产生的相互关联的复杂问题。

7、寄生参数的提取。提取版图上内部互连所产生的寄生电阻和电容值。这些信息通常会转换成标准延迟的格式被反标回设计，用于静态时序分析和后仿真。有了设计的版图，使用Sign-Off参数提取的工具，如Star-RCXT进行寄生参数的提取，其可以设计进行RC参数的提取，然后输入到时序和功耗分析工具进行时序和功耗的分析。

8、后仿真，以及时序和功耗分析。后仿真也叫门级仿真、时序仿真、带反标的仿真，需要利用局部布线后获得的精确延迟参数和网表进行仿真、验证网表的功能和时序是否正确。如Primetime-SI能进行时序分析，以及信号完整性分析，可以做串扰延迟分析、IR drop（电压降）的分析和静态时序分析。在分析的基础上，如发现设计中还有时钟违规的路径，Primetime-SI可以自动为后端工具如Astro产生修复文件。PrimePower具有门级功耗的分析能力，能验证整个IC设计中的平均峰值功耗，帮助工程师选择正确的封装，决定散热和确证设计的功耗。在设计通过时序和功耗分析之后，PrimeRail以Star-RCXT、HSPICE、Nanosim和PrimeTime的技术为基础，为设计进行门级和晶体管级静态和动态的电压降分析，以及电迁移的分析。

9、ECO（工程修改命令）修改。当在设计的最后阶段发现个别路径有时序问题或者逻辑错误时，有必要对设计的部分进行小范围的修改和重新布线。ECO修改只对版图的一小部分进行修改而不影响到芯片其余部分的布局布线，保留了其他部分的时序信息没有改变。

10、物理验证。物理验证是对版图的设计规则检查（DRC）及逻辑图网表和版图网表比较（LVS）。将版图输入Hercules，进行层次化的物理验证，以确保版图和线路图的一致性，其可以预防、及时发现和修正设计在设计中的问题。其中DRC用以保证制造良率，LVS用以确认电路版图网表结构是否与其原始电路原理图（网表）一致。LVS可以在器件级及功能级进行网表比较，也可以对器件参数，如MOS电路沟道宽/长、电容/电阻值等进行比较。

在完成以上步骤之后，设计就可以签收、交付到芯片制造厂了（Tape out）。

⑽ 如何对所设计的集成电路进行优化设计

首先应看是数字集成电路还是模拟集成电路的优化
如果是数字集成电路，通常是对功耗和速度进行优化，主要是对晶体管尺寸和门电路结构进行调整
如果是模拟集成电路，就要看你的设计目标是什么了，模拟的性能参数有很多，增益、功耗、噪声等等，他们之间都是存在折衷关系的，不可能同时都达到最好，要根据你的设计目标进行优化