驱动器电路图

⑴ 关于A3955驱动芯片的外接电路及两相步进电机驱动器原理图

1. 仔细阅读3955的datasheet，还有EVM应用指南里面的说明，关于元件的选取会有相应介绍；

2. 二极管主要考虑耐压、电流、速度、功耗散热几个方面，根据你的应用情况来评估。

   希望对你有参考作用

⑵ RS485连接电路图中DE DI RO RE都是什么意思

RO 接收器输出：若A > B 200mV，则为高电平；
若A < B 200mV，则为低电平。

DE：驱动器输出使能。DE变为高电平时，驱动器输出Y与Z有效；
当DE为低电平时，驱动器输出为高阻状态。

当驱动器输出有效时，器件被用作线驱动器。而高阻状态下，
若RE为低电平，则器件被用作线接收器。

(2)驱动器电路图扩展阅读：

RS485自动切换电路：

接收：默认没有数据时，TX为高电平，三极管导通，RE为低电平使能，RO收数据有效，MAX485为接收态。

发送：发送数据1时，TX为高电平时，三极管导通，DE为低电平，此时收发器处于接收状态，驱动器就变成了高阻态，也就是发送端与AB断开了，此时AB之间的电压就取决于AB的上下拉电阻了，A为高电平、B为低电平，也就成为了逻辑1了。

发送数据0时，TX为低电平，三极管截止，DE为高电平，驱动器使能，此时正好DI是接地的，也就是低电平，驱动器也就会驱动输出B为1，A为0，也就是所谓的逻辑0了。

理解自收发的作用，关键是要理解RE和DE的作用，尤其是DE为0时，驱动器与AB之间就是高阻态，也就是断开状态，而且AB都要有上下拉电阻。然后就有了逻辑0-1之间的切换了。

所以很巧妙，但是这里也有一个很明显的bug，也就是只适用于“半双工”，如果是全双工，就不行了，因为TX为1时，接收使能，此时从机如果回复数据，那么也就乱了。

⑶ 两台驱动器控制一台电机.求电路图

由于变频器内部有测量电路，并根据测量值进行电压与频率的调整，当变频器损坏后在负载作用下电机的运行参数起了很大的变化（交流接触器的动作时间引起），即使能输出损坏时的参数到备用机中，恐也难适应新的变化。所以个人认为问题中的要求不可行。

⑷ 谁有一个大功率的ZVS驱动器电路图

？？？大功率？你想要多大功率，相应的改一改元件就可以了啊？比如换成大功率场馆IRFP260，换快恢复，换电容等等

⑸ 伺服驱动器脉冲输出接口的电路图

首先这不是伺服驱动器的脉冲输出端口，这是上位机给驱动器发脉冲输入端口，用来做位置控制的。它需要多强的信号才能驱动需要结合驱动器说明书的接口电路部分来确定。

⑹ 求高手解读安川伺服驱动器内部电路，下面是其电路图，解释越详细越好，太感谢了. 你把电路图发到我邮箱

驱动器内部电路有很复多，要详细解释制的话可以出本书了，不过我可以给你讲讲伺服的电路原理

伺服包括驱动器和电机，是全闭环工作的。它主要有几部分组成，主电源电路（其它就是个三相整流滤波），副电源电路，给伺服驱动器工作提供低压电源，安川的有以下几组：
1： 5V主要电源，供单片机，边逻辑芯片，放大电路，显示等。
2： 3.3v伺服运算芯片DSP供电。
3： 12V 伺服风扇供电，运放供电，AD转换的正电压。
4： 14V 4组，为驱动光耦供电。

伺服的运算和控制电路，这个太复杂，也是整个伺服的技术核心，在中国没几个真真会算的人，所以我也说不清，你必须要很懂单片机才能有所了解。

伺服的驱动电路，包括功率模块和光耦隔离驱动电路， 有6个光高速光耦是控制功率模块的，还有一个是用来驱动制动管的。功率模块的内部其它可是简单的理解成6个一样的大功率场管，其中分为三组，两个一组（上管和下管），b极都是分别来自6个光耦的驱动信号，上管的c极接主电源，e极接下管的c极，同时还接电机（U） 下管的e接主电源的负级，这样就是一组了，所以三组就形成了电机的三根线 U V W ，没图，不好说，我怕说了你也看不懂，你就了解下吧。;

⑺ 第二各图步进电机驱动器电路说明

其实就是第一个图的内部图 是电机的全桥驱动电路，说简单点就是正反转

⑻ 步进电机的驱动电路与51单片机的连接电路图

51单片机的引脚随处都可以查到，P0、P1、P2随便选择一个作为脉冲发送口，在程序开始前定义好就可，驱动器一般都会分配脉冲，看你用的是哪一种，有的驱动器有电流可调档，也就是相电流细分。

后来随着Flash rom技术的发展，8004单片机取得了长足的进展，成为应用最广泛的8位单片机之一，其代表型号是ATMEL公司的AT89系列，它广泛应用于工业测控系统之中。

很多公司都有51系列的兼容机型推出，今后很长的一段时间内将占有大量市场。51单片机是基础入门的一个单片机，还是应用最广泛的一种。需要注意的是51系列的单片机一般不具备自编程能力。

(8)驱动器电路图扩展阅读：

使用方法：

1．将仿真器插入需仿真的用户板的CPU插座中，仿真器由用户板供电；

2．将仿真器的串行电缆和PC机接好，打开用户板电源；

3．通过KeilC 的IDE开发仿真环境UV2 下载用户程序进行仿真、调试。

硬件说明：

1、使用用户板的晶振：仿真器晶振旁有两组跳线用来切换内部晶振和用户板晶振，当两个短路块位于仿真器晶振一侧时，默认使用仿真板上的晶振（11.0592MHz）, 当两个短路块位于电容一侧时，使用用户板的晶振。

2、为便于调试带看门狗的用户板，仿真器的复位端未与用户板复位端相连；故仿真器的复位按钮只复位仿真器，不复位用户板；若要复位用户板，请使用用户板复位按钮。

⑼ 求大神提供个TB6560驱动器的电路原理图

看手册第29页有图。

http://wenku..com/link?url=-__H8S7B7KmCktq

⑽ 谁能给个IGBT驱动的应用电路图

1. 驱动器的工作电压Vp一般为24V。

2. 5V电平输入信号可直接连接，如信号的高电平Vim高于5V，应在输入端串连一个电阻Ri和电容Ci，Ri使输入电流为Ipwm，即Ri=(Vim－Vpwm)/Ipwm)＝(Vim－5)/10mA；Ci=470pF。

3. 最高工作频率与负载和驱动器周围的环境温度有关，实验表明在100℃、100KHz和100n负载的极限情况下驱动器能够正常工作，但为了长期可靠地工作，还是不要超过参数表的范围，并在负载重、环境温度高时适当降低工作频率。

4. 触发过流保护动作时的7脚对16脚的电压。当7脚对16脚(即IGBT的发射极)的电位升高到7.5V时启动内部的保护机制，在6、16脚间接一个电阻Rn可以降低过流保护的阈值。具体关系是Rn/Vn（KΩ/V）＝∞/7.5，220/7，100/6.4，68/6，47/5.6，36/5.1，27/4.7，22/4.3，18/3.9，15/3.6，12/3.2，10/2.8，8.2/2.5。为安全起见，用户调试时可以先接比预算值稍小的电阻，提高保护灵敏度。

5. 检测到IGBT集电极的电位高于保护动作阈值后到开始降栅压的时间。因为各种尖峰干扰的存在，为避免频繁的保护影响开关电源的正常工作，设立盲区是很有必要的。在5、16脚间接一个电容Cblind可以调大盲区时间，关系为Cblind/Tblind(pF/μS)＝0/0.4，47/0.6，68/1.1，100/1.8，150/2.8。一般情况下可设置在2－4μS左右。

6. 初始栅压开始降低Vdrop到驱动器开始软关断IGBT之间的时间。在Tdelay时间内，如果过流信号消失，则驱动器认为这种过流不属于真正的短路，无需中断电源的正常工作，从而恢复原来的驱动电平。如果过流信号继续存在，则将进入软关断的进程。在8和16脚间接一个电容Cdelay，可以设定延迟判断时间Tdelay，在Vp=24V时的关系为Cdelay/Tdelay(pF/μS)＝0/1.4，47/2.4，100/4.1，150/5.5,220/7.8。一般情况下可设置在2-4μS左右。

7. 驱动脉冲电压从Voh-Vdrop降到0电平的时间。在11、16脚接一个电容Csoft，可加大软关断时间，在Vp=24V时的关系为Csoft/Tsoft(nF/μS)＝0/2.2，2.2/3.5，4.7/4.6，10/7。一般情况下可设置在3-4μS左右。
软关断开始后，驱动器封锁输入PWM信号，即使PWM信号变成低电平，也不会立即将输出拉到正常的负电平，而要将软关断断过程进行到底。软关断开始的时刻，驱动器的12脚输出低电平报警信号，一般要接一个光耦PE，将信号传送给控制电路。

8. 短路故障发生后，驱动器软关断IGBT，如果控制电路没有采取动作，则驱动器再次输出驱动脉冲的间隔时间。在13、16脚接一个电容Creset，可延长再次启动的时间，在Vp=24V时的关系为Creset/Trst(nF/mS)＝0/1.15，1/2.3，2/3.45，基本线性关系。

应用连接图

http://www.pwrdriver.com/proct/img/ka101_application.gif

1. 滤波电容Cc、Ce、Cp可用22～47μF电解电容、再各并联一个1μ以上的CBB电容，耐压Cc、Ce>=25V，Cp>=35V。
2. 电容Cblind、Creset、Cdrop、Cdelay、Csoft根据具体要求设计。如果主电路是单管电路，PE可以不用，同时应将复位时间Trst调到较大数值，以保护IGBT。
3. Rg=2.2－22Ω。Rg+控制栅极的充电速度，Rg-控制放电速度，可以短路17、18脚只用一个。
4. 隔离反馈二极管Dhv应选用高压快恢复管，如HER107、FUR1100等。
5. KA101短路保护特性的测试请参见：短路保护功能测试 。
6. 静态输出波形的测试请参见：正常输出波形的测试。