电路板via

⑴ 线路板上的回的测试点TEST VIA 过孔,会覆盖绿油吗(默认绿油覆盖VIA)

既然是测试用的，一般不会覆盖绿油。否则因为有绿油，接触性会有不良。如果仅仅是作为VIA用，依据客户要求是否覆盖绿油。VIA我们一般正常是覆盖绿油。

⑵ 在PADS线路板设计中，追中地的VIA时，会同时出现很多飞线，怎么设定不出现

那个不需要设置吧。。出现飞线了，你按ctrl+M优化网络就会把这些飞线去掉的。出现飞线是因为当时你的地还没有铺上去。。

⑶ pcb板中BGA内VIA孔为半塞，这种设计合理吗

半塞一般被称为盲孔，早年由于盲孔加工技术要求较高，容易出现废板，所以一般都做通孔以减少废品率。但是现在由于PCB制造技术的提高，而且高密度电路的应用需求增加，盲孔已经很普遍，设计合理，并无不妥。

⑷ 电路板的种类

分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

(4)电路板via扩展阅读：

多层电路板的优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层,然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求。

多层电路板的缺点：成本高、周期长；需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

⑸ pcb板过孔的作用

将top（上层 pcb中红色的部分）和bottom（下层 pcb中蓝色的部分）连接起来。

当然有时候 打过孔，比如3mm直径的孔，是为了打个孔，按螺丝，固定板子。

总之：一般是连接上下层的，但也要活用。

在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

孔本身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。

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在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。

过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。

⑹ 电路板的主要分类

电路板系统分类为以下三种：
单面板
Single-Sided Boards
我们刚刚提到过，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
Double-Sided Boards
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。Multi-Layer Boards
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

⑺ 双面电路板，过孔是什么啊

你好：
——★1、你说的很对，“过孔”就是把线路板两侧的线路，连接起来的功能孔，业内也称回为金属化孔。
——答★2、金属化孔，可根据情况来设计：同时焊接元件的过孔，是空心的，可以安装元件；仅仅是连接作用的过孔，直径较小，一般进行金属化后，多为实心的。电脑主板、显卡线路板都是这样设计的。

⑻ protel中做PCB时 Pad和Via有什么区别

PAD是焊盘，VIA是过孔，都会打穿板子的。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则不行。Board in 3D只是个示意性的东西，视觉上穿不穿的无所谓

⑼ 线路板 ASS'Y VIA HOLE OPEN是什么不良

就是导电孔孔壁的铜断开或者没有铜导致不导电，通常叫过孔不导通，一般是指0.5MM以下的非插件孔

⑽ 一般电路板的孔间距为多少

对孔间距好像没规定，对焊盘的间距有要求。
各厂好像不一样，最小别小于4密尔。
一般直插IC的间距100密尔
也有不一样的。
按要求选封装。