盲孔电路板

『壹』 PCB中盲孔和埋孔是怎么产生的

通孔可以把各个来层一次压合,再钻孔自,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法，一层一层增加.

『贰』 在PCB中盲孔是怎么打的。打盲孔跟打过孔有什么区别

看你用什么软件。如果是PowerPCB，其默认的走线孔只有通孔，如果需要盲孔就要预先设置好盲孔再走线。操作顺序如下：setup，pad stacks，via, add via, partial, start layer 1, end layer 2.

『叁』 什么是PCB通孔、盲孔、埋孔

一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为：
通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。
盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

『肆』 请问什么叫做PCB板的盲孔，在99SE里面怎么调出来使用

PCB板的“盲孔”就是指打穿了PCB板的几层板面、但是又没有形成通透的凹孔。

『伍』 PCB 中 盲孔跟埋孔的区别 各自有什么关键性的作用 谢谢各位大侠

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单专的说来，PCB上的每属一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

『陆』 谁知道PCB里面盲孔和过孔的区别

首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，从而就有埋孔及盲孔的产生，埋孔和盲孔其定义如下：

埋孔（Buried Via）

埋孔就是内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，因此在生产埋孔板之前一定要仔细问清楚看明白文件，搞不好就麻烦大了！

盲孔（Blind Via）

盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不见就像我们平时生活中的水井，表面只有一个口，水是通向地下的

『柒』 PCB埋孔与盲孔几层板才有 双面板中能存在吗

双面板中不可能存在埋孔和盲孔，只有通孔。

埋孔和盲孔至少在4层板中才有。

通孔是从最顶层到最底层都连通了的孔；盲孔是只有一端在表层，比如下图的C一端是在底层L8，D的一端是在顶层L1

以8层板为例如下。

『捌』 pcb四层板中为什么加很多的盲孔有什么作用吗

在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。
在PCB设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm，所带来的寄生参数是原先常规孔的 1/10左右，提高了PCB的可靠性。
由于采用非穿导孔技术，使得PCB上大的过孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。采用非穿导孔，可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件（如 BGA 封装器件）很容易布线，缩短连线长度，满足高速电路时序要求。

『玖』 什么是盲孔板

电子线路板是由不同的导电层所构成的。
当需要使不同层在电气上连接在一起的时候，
通常会使用一个贯通电路板的通孔来实现。

所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，
第一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。
带有盲孔的电路板被称为盲孔板。

『拾』 盲孔的PCB设计中盲孔

盲孔的英文是Blind Via，该孔有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。
盲孔就是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。