线切割电路板

① 请问如何裁切电路板，有什么好方法

1 剪切
剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。
层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作，不论哪种方法在操作上有共同的特点。剪切机通常有一组可调节的剪切刀片，如图10-1 所示。其刀片为长方形，底部的刀口有大约7°的可调节角度，切割长度能够达到1000mm ，两个刀片之间的纵向角度通常最好选在1°- 1. 5 °之间，使用环氧玻璃基材最大能够达到4° ，两个刀片切割边缘之间的缝隙要小于0.25mm 。
两个刀片之间的角度要根据切割材料的厚度进行选取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或两个刀片之间的间隙太宽，在切割纸质基板时会出板龟裂，然而对于环氧玻璃基板，由于材料具有一定的抗弯强度，即使不出现裂缝，板子也会变形。为了在剪切过程中使底板边缘保持整洁，可将材料加热在30 - 100℃范围内。
为了获得整齐的切割，必须通过一个弹簧装置将板子牢牢的压下，以防止板子在剪切过程中出现其他不可避免的移位。另外，视差也可以导致0.3 0.5rnrn的容差，应该使其减到最小，使用角标可提高精度。
剪切机能够处理各种尺寸，能够提供精确的重复尺寸。大型机器每小时能够切割几百千克的基板。
2 锯切
锯切是切割基板的另外一种方法。虽然这种方法的尺寸容差与剪切类似(0. 3 - 0.5 rnrn) ，但是这种方法更为可取，因为其切割边缘非常光滑整齐。
在印制电路板制作工业中，大多选用可移动工作台的圆形锯切机。锯形刀片的速度可调范围为2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦设定，则不能更变。它是通过具有不只一个V 带的重滑轮实现的。
高速运动的钢制刀刃的直径大约为3000rnrn ，它可以以2000 - 3000r/rnin 的速率切割纸制酣类材料每1cm圆周上大约为1. 2- 1. 5 齿。对于环氧玻璃基板，使用碳化钨刀刃的刀片。钻石轮的切割效果会更好，虽然它在刚开始时投资大，但是由于其使用寿命长且能够提高边缘切割效果，因此它对以后的工作是非常有益的。
以下是使用切割机时需要注意的几个问题:
1 )注意直接作用在边缘上的切割力，检查轴承的坚固程度。当用手检查时不应有任何异常的感觉;
2) 为了安全起见，齿片应总是被保护装置覆盖着;
3) 应该准确放置安装轴和发动机;
4) 在锯齿片和支架之间的缝隙应该最小，这样可以使板子具有很好的支撑，以便于进行边缘切割;
5) 圆形锯应该可调，刀刃与板子之间的高度范围应该为10-15mm;
6) 钝的齿片和太粗糙的齿会使切割边缘不光滑，最好予以换掉;
7) 错误的切割速率会导致切割边缘不光滑，应适当调配，厚的材料需要选择慢的速度，而薄的材料可以快速切割;
8) 应该按照制造商给出的速度操作;
9) 如果锯的齿片很薄，可以增加一个加固垫以减少振动。
3 冲切
当印制电路板设计除了矩形外还有其他形状或不规则的轮廓时，使用冲切模具是比较快速和经济的方法。基本的冲切操作可以使用冲床完成，其切割边缘整齐，效果优于使用锯切或剪切机。有时，甚至打孔和冲切可同时进行。然而，当要求上好的边缘效果或小的容差时，冲切达不到要求。在印制电路板工业中，冲切一般应用于切割纸制基板，而很少用于切割环氧玻璃材料基板。冲切能够使印制电路板的切割容差在±(0. 1 - o. 2mm) 之内。
1.纸制基板的冲切
由于纸制基板比环氧玻璃基板柔软，因此它更适合用冲切的方法切割。当使用冲切工具切割纸制基板时，要考虑材料的回弹或弯曲度。因为纸制基板常常回弹，通常冲切部分要比模具稍微大一点。因此，模具的尺寸选取要依据容差和基材的厚度，比印制电路板稍微小一些，以补偿超过的尺寸。就像人们注意到的，当打孔时，模具大于孔的尺寸，而当冲切时，模具又小于正常尺寸了。
对于外形复杂的电路板来说，最好选用步进的工具，例如对材料进行逐条切割，随着模具对它逐条冲切，材料的形状逐渐改变。这样，通过最初的一步或两步将孔穿通，最终完成其他部分的冲切。加热后再进行冲孔和冲切可改良印制电路板的切割效果，例如将板条加热至50 -70 'C再冲切。然而，必须小心对待使其不能过热，因为这样会使冷却后的伸缩性降低。另外，对于纸制苯酣材料的热膨胀应该加以注意，因为它在Z 方向和y 方向呈现不同的膨胀性能。
2. 环氧玻璃基板的冲切
当用剪切或锯切生产不出环氧玻璃基板所需的形状时，可用一种特殊的打孔方式冲切，虽然这种方式不受欢迎，因此只有当切割边缘或尺寸要求不太严格时才能使用这种方法。因为尽管在功能上可以接受，但是切割边缘看上去不很整齐。由于环氧玻璃基板的回弹性能与纸制基板相比要小，所以冲切环氧玻璃基板的工具在冲模与冲床之间要有紧密的配合。环氧玻璃基板的冲切要在室温下进行。
由于环氧玻璃基板坚硬，冲切困难，所以会使冲床的寿命降低，很快就会被用坏。使用硬质合金顶尖的冲床可以收到较好的切割效果。
4 铣削
铣削通常应用于要求印制电路板切割整齐、边缘光滑以及尺寸精度高的场合。普通的铣削速度在1000 - 3000r/min 范围之内，通常使用直线型或螺旋型齿高速钢铣削机器。然而，对于环氧玻璃基板，最好使用碳化鸽工具，因为其寿命较长。为了避免分层，铣削时印制电路板的背面必须有坚固的衬板。关于铣削机、工具和其他操作方面的详细资料，可参考工厂或商店有关这些设备的标准说明。
5 研磨
为了获得比剪切或锯切更好的边缘效果并达到更高的尺寸精度，特别是当印制电路板有不规则的轮廓线时，可以选择研磨的方法。采用这种方法，当尺寸公差为± (0.1-0.2mm) 时花费的成本比冲切少。因此在有些情况下，在冲切超出的尺寸，可以在随后的研磨过程中修整，得到光滑的切割边缘。
现在所使用的多轴机器使研磨非常迅速，而且工人的投入和总成本都比用冲切时要更少一些。当板子的走线靠近边缘时，研磨可能是能够获得令人满意的电路板切割质量的惟一裁切的方法。
研磨的基本机械操作过程同镜削类似，但它的切割速度和进刀速度要快得多。板子以研磨夹具的基准沿着垂直的磨削面进行移动。研磨夹具根据磨削的需要被固定在一个与磨具同中心的轴衬上。印制电路板在研磨夹具的位置由材料的对位孔决定。
主要有三种研磨系统，它们分别是:
1 )针式研磨系统;
2) 跟踪或记录针研磨系统;
3) 数控( NC) 研磨系统。
1.针式研磨
针式研磨最适合于小批量生产、切割边缘平滑、精度高的研磨。针式研磨系统有一个严格按照印制电路板要求的轮廓制作的钢制或铝制的精确模板，该模板同时也提供了板子定位的针脚。通常有三块或四块板子叠放在工作台上突出的定位针脚上。所用刀具和定位针脚的直径相同，堆叠的板子研磨的方向与刀具的旋转方向相反。通常，由于研磨机容易使板子偏离定位针，因此要经过大约两次或三次循环研磨，以保证正确的研磨轨迹。
虽然针式研磨系统需要的劳动强度大，要求操作人员技术高，但是其精度高、裁切边缘光滑，最适合小批量和不规则形状板子的研磨。
2. 跟踪研磨
跟踪研磨系统同针式研磨系统一样使用模板进行裁切。这里，记录针在模板上跟踪板子的轮廓线。记录针可以控制固定工作台上钻轴的运动，或者如果固定了钻轴它可以控制工作台的运动。后者经常用于多钻轴机器。模板按照裁切板子的轮廓制造，在它的外缘有一个跟踪轮廓的记录针。裁切的第一步是由记录针跟踪外缘。在第二步中，记录针跟踪内缘，这可以卸掉研磨机上的大部分负载以便更好地控制裁切尺寸。记录针研磨系统比针式研磨系统精度要高。采用一般的操作技术，可使大批量生产的产品容差达到±0. 0l0in(0. 25mm) 。采用多钻轴机器可以同时对20 块板子进行研磨。
3. NC 研磨系统
具有多钻轴的计算机数字控制(CNC) 技术是当今印制电路板制造工业中研磨的首选方法。当生产产品的产量大，且印制电路板的轮廓复杂时，一般选
择数控研磨系统。在这些设备中，工作台、钻轴和切割机的移动都是由计算机控制的，而机器的操作者只负责装载和卸载。特别是对于大批量的生产制作，复杂形状的切割容差非常小。
在数控研磨系统中，控制钻轴在轧机z 方向运动的程序(一系列命令)很容易编写，这些程序能使机器依照一定的路径进行研磨，研磨速度和进刀速度的命令也写进程序当中，可以通过改写软件程序方便地改变设计。切割轮廓的信息直接通过程序输入到计算机中。
碳质数控研磨机的转数通常能达到12000 - 24000r/min ，这就需要发动机有足够的驱动能力，以确保研磨机的转数不至于过低。
加工或定位孔通常在电路板的靠外部分。虽然研磨能够实现直角的外部结构，但是内部结构在第一步研磨中需要用相等半径的刀具进行裁切，然后在第二次操作中通过45° 角切割，这样就可以得到直角的内部结构了。
在数控研磨机中，切割速度和进刀速度参数主要是由基板类型和厚度决定的。切割速度为24000r/min ，进刀速度为150in/min ，可以有效地应用于许多基板，但是对于像聚四氟乙烯的软材料和其他类似的材料，基板的粘合剂在低温下会流出，因此需要12000r/min 的低转速和200in/min 的较高进刀速度，以减少热量的产生。
通常使用的切割机是固态碳化钨类型的。由于数控机器可以精确地控制工作台的移动，保证切割机器的钻头不受震动的影响，因此小直径的切割机裁切效果也很好。
在数控研磨中，切割机齿轮的几何形状起着重要的作用。由于进刀速度高，应选用开放齿轮的切割机，这样碎屑能够迅速并容易地排出。通常，钻石的切割齿轮的寿命达到15000 线性英寸时开始出现磨蚀。如果需要很平滑的切割边缘，就要使用有凹槽的切割机。为了加速装载和卸载，机器自身要有一套有效地装卸和排放碎屑的系统。
可通过不同的方法把板子装载到机器的工作台上，同时正确定位以便于研磨。最常用的方法是采用可以来回移动的工作台，这样在机器切割的同时就可以完成装卸了。
4. 激光研磨
现在，激光也被用于研磨，自由的编程和灵活的操作模式使得紫外线激光特别适用于高精度的HOI 切割。所能达到的切割速度与材料有关，典型范围为每秒50 -500mm。切割后的边缘非常整齐不需要任何处理，效果如同常用的机械研磨或是冲孔或是用CO2 激光切割时要求的那样( Meier 和Schmidt ， 2002) 。

② 什么是pcb v-cut，能附图解释一下怎么切割的吗

v形切口是v形槽。

所谓[V-cut]是印刷电路板生产厂家根据客户图纸要求，回在印刷电路板的特定位置预先用答转盘切割机进行的线切割。

它的目的是便于在后续的SMT电路板组装后使用“去面板”，因为切割形状看起来像英文[v]型，所以得名。

在电路板上设计V形切口的原因是电路板本身具有一定的强度和硬度。如果你想用手拉断一块电路板，那是不可能的。

(2)线切割电路板扩展阅读：

PCB之所以能得到越来越广泛的应用，是因为它具有许多独特的优点，具体如下。

1、高密度。近几十年来，随着集成电路集成度和安装技术的提高，PCB的高密度得到了发展。

2、高可靠性。通过一系列的测试、测试和老化试验，PCB能够长期（一般为20年）可靠工作。

3、可设计性。对于PCB的性能（电气、物理、化学、机械等），PCB设计可以通过设计标准化、标准化等方法来实现，时间短，效率高。

③ 线切割维修

那是你的 跟踪调节 没有调好 切割速度快 就会有 呷呷的声音

④ 线切割上的板子 这个板名字叫什么

断丝保护电路板吧

⑤ 线切割机里边管丝桶来回走的电路板叫什么

叫，换相板

⑥ 线切割电路板烧坏原因

有以下几种原因：1.输出铜线端子氧化，或没上紧，拆开用挫刀磨光端子，重接上去，一定要上紧！2.有个别功率放大管烧坏，把电路板拆下来检下！没有其它原因了！

⑦ 线切割操作说明

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第一部分：YH线切割控制系统手册

一、系统简介
YH线切割控制系统是采用先进的计算机图形和数控技术,集控制、编程为一体的快走丝线切割高级编程控制系统。
YH系统具有以下特点：
•上下异形面、大锥度工件加工。锥度切割可达90°(±45°斜度)，可任意变锥切割，并
具有导轮切点偏移的实时补偿，理论上补偿精度可达6um。
•双CPU结构，编程控制一体化，加工时可以同机编程。
•放电状态波形显示，自动跟踪无须变频调节。
•国际标准ISO代码方式控制。
•加工轨迹实时跟踪显示，工件轮廓三维造型。
•独树一帜的屏幕控制台方式，全部操作均用鼠标器实现，方便直观（可配置多媒体触摸屏）。
•现场数据停电记忆，上电恢复，无须维护。
•配以国内一流的YH绘图式线切割编程系统。

二、系统按装和启动
（1）硬件按装
•基本硬件环境
486以上IBM PC或兼容机，单或双软驱，VGA彩显（或VGA单显），4M以上内存，鼠标器（MOUSE SYSTEM模式）
•电子盘及控制板按装
系统提供三块电路板：电子盘，主控制板及光耦接口板。
将电子盘，主控板，接口板分别插入主机扩展槽内，接口板的各种信号由DB25和DB15两插座引出（接脚定义参见附录A）。

（2）系统启动
开启主机电源，电子盘将自动引导DOS系统。系统启动后，电子盘为D盘，C盘为RAM盘。（配置硬盘的系统，驱动器号顺序后移）

警告：电子盘上不得随意擦、写文件，更不能将数据保存到电子盘上，否则，可能会造成系统瘫痪。

（3）YH系统启动
系统启动后，自动进入YH系统界面。
注： （1）若系统长期不用，或电路板、芯片插拔后，启动时屏幕上会出现如下提示：
RAM DISK ERROR FINDED !!
DO YOU WANT TO RESET THE DISK(ALL DATA IN RAM WILL LOST)?(Y/N)
此时，只要按‘Y’键，系统就可自动恢复。
（2）鼠标器上最左边的键命名为命令键。
（3）本手册中描述的光标点取是指：操作鼠标器，使屏幕上的光标移到指定位置，然后按一下命令键。

图1 Y H 控 制 屏 幕

进入系统后，屏幕上显示主封面屏，系统中各屏幕的关系及进入条件见图2。

三 、控制屏幕简介：
本系统所有的操作按钮、状态、图形显示全部在屏幕上实现。各种操作命令均可用鼠标或相应的按键完成。鼠标器操作时，可移动鼠标器，使屏幕上显示的箭状光标指向选定的屏幕按钮或位置；然后按一下鼠标器左边的按钮。下面说明中凡用光标点取均指上述鼠标器操作。现将各种屏幕控制功能介绍如下（参见图1）。
【显示窗口】该窗口下显示：加工工件的图形轮廓、加工轨迹或相对坐标、加工代码。用鼠标器点取（或按‘F10’键）显示窗口切换标志，红色【YH】，可改变显示窗口的内容。系统进入时，首先显示图形，以后每点取一次该标志，依次为“相对坐标”、“加工代码”、“图形”、……。其中相对坐标方式，以大号字体显示当前加工代码的相对坐标。
【间隙电压指示】显示放电间隙的平均电压波形（也可以设定为指针式电压表方式，参见“参数设定”节）。在波形显示方式下，指示器两边各有一条10等分线段，空载间隙电压定为100％（即满幅值），等分线段下端的黄色线段指示间隙短路电压的位置。波形显示的上方有二个指示标志：短路回退标志‘BACK’，该标志变红色，表示短路；短路率指示SC，表示间隙电压在设定短路值以下的百分比。

返回DOS按 功能
CTRL+Q键
加工
单段加工
模拟（校验）
光标选择 回退（手动）
窗口切换标志 窗口切换标志 定位（对中、定端面）
读盘（代码读入）
YH -》CON [YH ] 检查
或 ESC键 或ESC键 拖板点动控制
机床参数屏幕设置

返回DOS 文件菜单【退出】项或按CTRL+Q键

图2 屏幕功能转换示意图

【电机开关状态】在电机标志右边有状态指示标志ON（红色）或OFF（黄色）。ON状态，表示电机上电锁定（进给）；OFF状态为电机释放。用光标点取该标志可改变电机状态（或用数字小键盘区的‘Home’键）。
【高频开关状态】在脉冲波形图符右侧有高频电压指示标志。ON（红色）表示高频开启，OFF（黄色）表示高频关闭；用光标点取该标志可改变高频状态（或用数字小键盘区的‘PgUp’键）。在高频开启状态下，间隙电压指示显示间隙电压波形。
【工作台点动按钮】屏幕右中部有上下左右向四个箭标按钮可用来控制机床点动运行。每次点动时，机床的运行步数可以予先设定（参见“参数设置”节）。在电机为ON的状态下，点取以上四个按钮，可控制机床工作台的点动运行；上下左右四个方向分别代表＋Y/＋V、－Y/－V、－X/－U、＋X/＋U。X—Y或U—V轴系的选取可以设定（“参数设定”节）。
【原点INIT】用光标点取该按钮（或按‘I’键）进入回原点功能。若电机为ON状态，系统将控制丝架回到最近的加工起点（包括U—V坐标），返回时取最短路径；若电机为OFF状态，光标返回坐标系原点，图形重画。
【加工WORK】用光标点取该按钮（或按‘W’键）进入加工方式（自动）。首先自动打开电机和高频电源，然后进行插补加工。
【暂停STOP】用光标点取该按钮（或按‘P’键或数字小键盘区的‘Del’键），系统将中止当前的功能（如加工、单段、控制、定位、回退）。
【复位RESET】用光标点取该按钮（或按‘R’键）将中止当前的一切工作，清除数据，关闭高频和电机（注：加工状态下，复位功能无效）。
【单段STEP】用光标点取该按钮（或按‘S’键），系统自动打开电机、高频，进入插补工作状态，加工至当前代码段结束时，自动停止运行，关闭高频。
【检查TEST】用光标点取该按钮（或按‘T’键），系统以插补方式运行一步，若电机处于ON状态，机床拖板将作相应的一步动作。该功能主要用于专业技术人员检查系统。
【模拟DRAW】用光标点取该按钮（或按‘D’键），系统以插补方式运行当前的有效代码，显示窗口绘出其运行轨迹；若电机为ON状态，机床拖板将随之运动。
【定位LOCA】用光标点取该按钮（或按‘C’键），系统可作对中心、定端面的操作。
【读盘LOAD】用光标点取该按钮（或按‘L’键），可读入数据盘上的ISO或3B代码文件，快速画出图形。
【回退BACK】用光标点取该按钮（或按‘B’键），系统作回退运行，至当前段退完时停止；若再按该键，继续前一段的回退。该功能不自动开启电机和高频，可根据需要由用户事先设置。
【跟踪调节器】该调节器用来调节跟踪的速度和稳定性，调节器中间红色指针表示调节量的大小；表针向左移动为跟踪加强（加速），向右移动为跟踪减弱（减速）。指示表两侧有二个按钮，‘＋’按钮（或‘End’键）加速，‘－’按钮（或‘PgDn’键）减速；调节器上方英文字母JOB SPEED/S后面的数字量表示加工的瞬时速度，单位为：步数/ 秒。
【段号显示】此处显示当前加工的代码段号，也可用光标点取该处，在弹出屏幕小键盘后，键入需要起割的段号。（注：锥度切割时，不能任意设置段号）
【局部观察窗】该按钮（或F1键，参见图4）可在显示窗口的左上方打开一局部窗口，其中将显示放大十倍的当前插补轨迹；重按该按钮时，局部窗关闭。
【图形显示调整按钮】这六个按钮有双重功能（见图4），在图形显示状态时，其功能依次为：
‘＋’或F2键 图形放大1.2 倍
‘－’或F3键 图形缩小0.8 倍
‘←’或F4键 图形向左移动20单位
‘→’或F5键 图形向右移动20单位
‘↑’或F6键 图形向上移动20单位
‘↓’或F7键 图形向下移动20单位

【坐标显示】屏幕下方‘坐标’部分显示X、Y、U、V的绝对坐标值。
【效率】此处显示加工的效率，单位：毫米/ 秒；系统每加工完一条代码，即自动统计所用的时间，并求出效率。将该值乘上工件厚度，即为实际加工效率。
【窗口切换标志】光标点取该标志或按“ESC”键，系统转换成YH绘图式编程屏幕。
若系统处于加工、单段或模拟状态，则控制与编程的切换，或在DOS环境下（按CTRL＋‘Q’可返回DOS状态）的其他操作，均不影响控制系统本身的工作。

四、操作实例：

1•读入代码文件
将存有代码文件（在编程中通过代码存盘存入）的数据盘（可用随机的盘片）插入A驱动器，按【读盘】钮，选择ISO代码，屏幕上出现该数据盘上全部ISO代码文件名的参数窗，将箭形光标移至选定的文件名（例如：DEMO），按鼠标器上的命令键后，该文件名变黄色。然后按参数窗左上角的【撤消】钮‘■’，系统读入该代码文件，并在屏幕上绘出其图形。

2•模拟校验
按【模拟】（或‘D’键），系统以插补方式快速绘出加工轨迹，以此可验证代码的正确性.
3•机床功能检查
（1）用光标点取屏幕上方的电机状态标志（或按小键盘区的Home键），使得该指示标志呈红色‘ON’。检查机床手柄，各相电机应处于锁定状态。用光标再点该标志，恢复为‘OFF’，电机均应失电。
（2）用光标点取屏幕上方的高频标志（或按小键盘区的PgUp键），使得该标志成为红色‘ON’，屏幕间隙电压波形指示应为满幅等幅波（若不满幅，应调整间隙电压取样部份的有关参数，该参数出厂时已设置，用户不应随意调整）。机床工件、钼丝相碰时应出现火花，同时电压波形出现波谷，表示高频控制部份正常。
（3）关闭高频‘OFF’，开启电机‘ON’，再按〖模拟〗钮，机床应空走，以此可检验机床有否失步及控制精度等情况。

4•加工
•本系统的主要调整部份为屏幕上的跟踪调节器，该表两侧有两个调整按钮，‘+’表示跟踪加强，‘－’表示跟踪减弱。在正式切割前，应将表针移至中间偏右位置。
•机床、工件准备就绪后，按【加工】或‘W’键（若需要计算加工工时，应首先将计时牌清零－用光标点取计时牌或按‘F9’键），即进入加工状态（系统自动开启电机及高频）。
进入加工态后，一般有以下几种情况：
非跟踪态——间隙电压满幅，加工电流为零或很小，屏幕下方的加工坐标无变化。
处理：按跟踪加强钮‘＋’（或‘End’键），表针左移，直至间隙波形（电压）出现峰谷，坐标开始计数。
欠跟踪态——加工电流过小，且摆动。
处理：按跟踪加强钮‘＋’（或‘End’键），直至加工电流、速度（跟踪调节器上方的瞬时速度值）稳定。
过跟踪态——经常出现短路回退。
处理：按跟踪减弱钮‘－’（或‘PgDn’键），使得加工电流刚好稳定为止。
•若需要暂停加工可按“暂停”按钮或按‘P’或‘Del’键；再按“加工”钮可恢复加工。

5•加工时各种参数显示
•加工坐标——屏幕下方显示加工的XYUV绝对坐标。
用光标选取显示窗口的显示切换【YH】标志（或‘F10’键），显示窗口内显示各程序段的相对坐标。
•局部跟踪轨迹显示——按显示窗下方的【□】钮（或‘F1’键），屏幕出现一局部放大窗口，窗口中动态显示当前跟踪的轨迹。重按【□】钮时，局部窗口消失。
•间隙电压观察——屏幕右上方为间隙电压显示窗口，窗口的两侧有二条等分线（10格），下端为黄色，其高度为设定的短路电压值（此值可根据实际高频及机床参数设置）。
•加工速度——跟踪调节器上方显示机床的实时插补速度（只计XY轴），单位为步数/秒。

五、系统功能详解
5•1 加工代码读入

将存有加工代码文件的软磁盘插入数据盘驱动器（一般为A驱动器），用光标点取【读盘】钮（或‘L’键），选择代码制式后(注：代码可以是ISO或3B格式，代码文件名的扩展名必须为。ISO或。3B)，屏幕将出现磁盘上存贮的全部代码文件名的数据窗。用光标指向需读取的文件名，轻点命令键，该文件名背景变成黄色；然后用光标点取该数据窗左上角的【■】（撤消）钮，系统自动读入选定的代码文件，并快速绘出图形。
该数据窗的右边有上下两个三角标志‘△’按钮，可用来向前或向后翻页，当代码文件不在第一页中显示时，可用来翻页选择。
注意事项：若数据盘驱动器读入故障（例：驱动器小门未关、数据盘放置不当、数
图 3 文件选择窗 据盘损坏，数据盘路径选择不当等），屏幕上将出现一报警窗口，显示“设备错误”提示。此时可检查盘片、驱动器，或数据盘设置等，排除故障后，点取报警窗口的“YES”按钮，报警窗消失。然后重新操作。

5•2 模拟检查
模拟检查功能可检验代码及插补的正确性。在电机失电态下（OFF状态），系统以每秒2500步的速度快速插补，在屏幕上显示其轨迹及坐标。若在电机锁定态（ON状态），机床空走插补，可检查机床控制联动的精度及正确性。“模拟”操作的方法：（1）读入加工程序，（2）根据需要选择电机状态后，按【模拟】钮（或‘D’键），即进入模拟检查状态。
屏幕下方显示当前插补的X－Y、U－V坐标值（绝对坐标），若需要观察相对坐标，可用光标点取显示窗右上角的【显示切换标志】（或‘F10’键），系统将以大号字体显示当前插补的相对坐标值，显示窗口下方显示当前插补代码及其段号。
在图形显示方式下（点取【显示切换标志】，可交替地处于图形／相对坐标显示方式）点取显示调节按钮最左边的局部观察钮（或‘F1’键），可在显示窗口的左上角打开一局部观察窗，在观察窗内显示放大十倍的插补轨迹。
在模拟过程中，按’+‘或’－‘键（电机为‘ON’状态），可调节模拟的速度。
若需中止模拟过程，可按【暂停】钮。

5•3 加工
工件按置完毕，程序准备就绪后（已模拟无误），可进入加工。
按下【加工】钮（或‘W’键），系统自动打开高频和驱动电源，开始插补加工。
此时应注意屏幕上间隙电压指示器的间隙电压波形（平均电压波形）和加工电流。若加工电流过小且不稳定，可用光标点取跟踪调节器的‘＋’按钮（或按‘End’键），加强跟踪效果。反之，若频繁地出现短路等跟踪过快现象，可点取跟踪调节器的‘－’按钮（或‘PgDn’键），直至加工电流、间隙电压波形、加工速度平稳。
加工状态下，屏幕下方显示当前插补的X－Y，U－V绝对坐标值，显示窗口绘出加工工件的二/三维插补轨迹。
显示窗下方的显示调节按钮可调整插补图形的大小和位置，或者开启／关闭局部观察窗。
点取显示切换标志，可选择图形／相对坐标显示方式。显示窗状态切换后，先前窗内显示的轨迹造型线将消失，屏幕上仅有当前插补轨迹。
大厚度工件的切割：切割大厚度工件时，由于排屑困难，会造成加工不稳。此时，可以降低（限制）机床的最大速度，使得加工速度较为平稳。具体方法：
加工时，按‘+’键 ：提高最大速度。按‘-’键：降低最大速度。每次按键后，屏幕上显示 MAX：*** ，数值表示当前最大加工速度（步数/秒）。
在控制屏幕上方有一行提示SAMPLE <K>=0。85其中K=0。85表示采样部分的放大系数，用键盘上的‘<’，‘>’键可以调节该系数的大小，通过调节该系数，可适应不同的高频电源和工件厚度。若间隙电压波形在峰与谷之间跳动，一般可降低放大系数。
注：最大速度一般应设为实际最大加工速度的1-1。5倍（跟踪调节器上方显示加工的实际加工速度）。

5•4 单段加工
工件、程序准备就绪，按下【单段】钮（或‘S’键），系统自动打开高频和驱动电源，开始插补加工。跟踪调节器的使用以及间隙波形，加工坐标的显示都与“加工”相同，当前程序段加工结束，系统自动关闭高频，停止运行。再按【单段】，继续进行下段加工。
如在加工状态下按[单段]钮，系统执行本条停功能(加工至当前代码段结束)。

5•5 回退功能
系统具有自动／手动回退功能。
在加工或单段加工中，一旦出现高频短路情况，系统即停止插补。若在设定的控制时间（参见机床参数设置）内短路达到设定的次数（可由屏幕设定，例：90％——参见“机床参数设置”）。系统将自动回退（回退的速度可屏幕设定——参见“机床参数设置”）。若在设定的控制时间内，仍不能消除短路现象，将自动切断高频，停机。
系统处在自动短路回退状态时，间隙指示器（波形方式显示时）上的回退标志将显红色，插补轨迹也为红色（彩显版本）。
在系统静止状态（非【加工】或【单段】），按下【回退】钮（或‘B’键），系统作回退运行。速度恒定为系统设置值，回退至当前段结束时，自动停机。

5•6 自动定位（中心、端面）
系统可依据屏幕设定，自动定中心及±x.±y四个端面。
定位方式选择:
1•用光标点取参数窗标志【OPEN】（或按‘O’键），屏幕上将弹出参数设定窗，可见其中有【定位 LOCATION XOY】一项。
2•将光标移至‘XOY’处轻点命令键，将依次显示为XOY-定中、XMAX-正X向对边、XMIN-负X向对边、YMAX-正Y向对边、YMIN-负Y向对边。
3•选定合适的定位方式后，用光标点取参数设定窗左下角的CLOSE标志。
定位
光标点取电机状态标志，使其成为‘ON’（原为‘ON’可省略）。按【定位】钮（或‘C’键），系统将根据选定的方式自动进行。在钼丝遇到工件某一端面时，屏幕会在相应位置显示一条亮线。按【暂停】钮可中止定位操作。

5•7 检查功能
按下检查钮，系统以单步插补方式运行。若电机状态为‘ON’，将控制机床相应的动作。此方式下可检查系统插补及机床的功能是否正常。

5•8 机床拖板点动控制
屏幕右侧中部有上、下、左、右向四个箭标（点动）按钮，光标点取这四个按钮可以控制机床拖板作点动或定长走步（在电机失电状态‘OFF’下，点取点动按钮，仅用作坐标计数）。
用光标点取参数窗标志【OPEN】（或‘O’键），系统打开的参数窗中有
“点动STEPS（10）＊项”，用光标点取灰色窗内的＊号，将依次变更为＊、0、1、2、3，其意义如下：
0——单步 3——1000步（um）
1——10步（um） ＊——拖板移动直至松开鼠标器按键
2——100步（um）

F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7
[平移] [旋转] [近镜] [放大] [缩小] [左移] [右移] [上移] [下移]

图4 显示调节按钮

5•9 图形显示的缩放及移动
在图形显示窗下方有九个小按钮，自近镜窗开启／关闭按钮开始（仅在模拟或加工态下有效），其余依次为放大、缩小、左移、右移、上移、下移，可根据需要选用这些功能，调整在显示窗口中图形的大小及位置。
具体操作可用鼠标器点取相应的按钮，或直接按F1、F2、F3、F4、F5、F6、F7键。

5•10 代码的显示、编辑、存盘和倒置
用光标点取显示窗右上角的【显示切换标志】（或‘F10’键），显示窗依次为图形显示、相对坐标显示、代码显示（模拟、加工、单段工作时不能进入代码显示方式）。
在代码显示状态下用光标点取任一有效代码行（代码意义参阅“人工编程”）。该行即点亮，系统进入编辑状态，显示调节功能钮上的标记符号变成：S、I、D、Q、↑、↓，各键的功能变换成：
S —— 代码存盘
I —— 代码倒置（倒走代码变换）
D —— 删除当前行（点亮行）
Q —— 退出编辑态
↑ —— 向上翻页
↓ —— 向下翻页
在编辑状态下可对当前点亮行进行输入、删除操作（键盘输入数据）。
编辑结束后，按Q键退出，返回图形显示状态。

5•11 功能设置
用光标点取参数窗标志【OPEN】，（或按’O‘键）屏幕上打开参数窗，可见如下参数：
机床参数 MACH. DATA——参见“机床参数设置”
步距 STEP(10) * ——设置拖板点动按钮的步数。用光标点取灰色窗口，依次出现＊、0、1、2、3。其意义分别为：
＊——按钮按下，电机连续运转，直至按钮释放。
0——按钮按一次，电机运转1步。
1——按钮按一次，电机运转10步。
2——按钮按一次，电机运转100步。
3——按钮按一次，电机运转1000步。
点动 MANUAL XY ——设置拖板点动按钮的轴系。
用光标点取其灰色窗口，依次为XY、UV，其意义为：
XY——点动按钮，控制XY方向电机。
UV——点动按钮，控制UV方向电机。
定位 LOCATION XOY ——设置定位方式。
用光标点取其灰色窗口，依次为XOY Xmax Xmin Ymax Ymin，其意义为：
XOY ——型腔中心定位
Xmax ——＋X方向定位
Xmin ——－X方向定位
Ymax ——＋Y方向定位
Ymin ——－Y方向定位
三维MODEL —— 加工轨迹的三维造型功能。可选择‘YES’或‘NO’(详见‘控制台插补轨迹三维造型功能’)。
间隙 GapVolt Wave ——加工间隙的显示方式选择。
用光标点取其灰色窗口，
这样可以么？

⑧ 线切割主机主板坏了

这个要看你用什么线切割软件了 像我用AUTOP的话 新电脑运行不了 现在基本上都配双核处理器 如果修电脑的给你换了主板 那硬件驱动让他给你装就行了 不可能厂家装个驱动要你2K 拿2K去配台新的中低端的电脑主机都可以了 关键还是在于你用什么线切割数控软件 像我只能淘个二手的主机 不然用了AUTOP 哪里还不明白 请楼主对我追问

⑨ 如何判断线切割振荡板是坏的

只在许多年前见过高速走丝线切割，其振荡板应当是指脉冲电源振荡板吧；若无振荡脉冲输出，就可判断是坏的。
这需要看具体的电路，并具备一定的检修安全知识。

⑩ 想问一下"CAXA电子图板"和"CAXA线切割"有什么区别么

"CAXA电子图板"用于绘图"CAXA线切割"也可以绘图,但多了个生成线切割代码的功能