埋晶电路板

Ⅰ 电路板和芯片有什么区别

电路板和芯片区别为：板材不同、层数不同、用途不同。

一、板材不同

1、电版路板权：电路板的板材有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板等。

2、芯片：芯片是将电路制造在半导体晶圆板材表面上。

二、层数不同

1、电路板：电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

2、芯片：芯片都是集成到衬底或线路板所构成的双面小型化电路面板。

三、用途不同

1、电路板：电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

2、芯片：芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备，进行模拟和数字集成技术。

参考资料来源：

网络——电路板

网络——芯片

Ⅱ 用蚀刻法制作电路板的步骤(要求在家里就能完成的)，还有“金属孔化”是怎么弄的

简单的线路直接用裁纸刀刻出。复杂一点的先用不干胶或漆覆盖铜箔，然后再贴上画好的印刷板图，用刻刀去掉不用部分，揭去图纸，扔到三氯化铁溶液中，腐蚀好后捞出清理打孔。金属孔化不清楚。

Ⅲ 请问这个电路板上的零件都是什么 有什么作用 还有这块小东西叫什么

计算机主板，上面的元器件实在很多，作用也有各自作用，主要是：芯片、插座、电阻、电感、电容、二极管、三极管、电阻排、电容排、晶振、数码管、电池、跳线等等。小图是一个芯片的散热器，散热器下面是集成电路芯片，看这个主板方向，应该是北桥芯片。

Ⅳ 晶振在电路板上有什么作用

晶振配合振荡器在模拟电路中用于产生基准频率信号；在数字电路中产生时钟信号

Ⅳ 晶振在电路板上起到什么作用

晶振全称为晶体振荡器，其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率晶振经过频率发生器的放大或缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率. 1,电阻：分压，限流. 2,电容：滤波，供电 3,二极管：整流，限伏 4,三极管：放大 5,晶振：产生震荡方波 详述的话电子元件作用有多种多样,不能一概而论 .如：电阻符号为R，单位欧姆，作用有分压、限流、上下拉电阻，阻抗匹配. 电容符号为C，单位法拉，常见的为Uf,作用是滤波、储能、通交流阻直流. 晶振符号一般为Y，单位为HZ，为各种芯片提供基准时钟频率。 电感符号L，单位为亨，常见标识为600R@100MHZ，即频率为100MHZ是表现的阻值为600欧。作用是滤波，通直流阻交流. 二极管符号D，主要是利用其单向导电性，可以作为稳压管。

Ⅵ 电路板上面的零件都是什么

电路中的电子原件主要是：电容，电阻，电感，晶体二极管，晶体三极管，集成电路等，当然这些器件还要分很多种类。你说的那种密密麻麻的电路板使用的是贴片原件，其实原理和分立的原件是一样的，只是体积和形状变了而已，这样做的目的主要是提高电路的集成度，缩小电路板在电器内占用的空间，从而缩小电器的体积。其实那些东西无非也就是那些电容，电阻，二极管等。

Ⅶ 电路板晶元体是什么

硅 Si

Ⅷ 电路板上都有什么元件有三个针脚

一般焊接电路板的是后要尽量留短一些管脚（1mm左右），防止相互间的管教影响焊接，其次如果管脚留的太长会在两个管脚间产生较大的局部电容，对于高频电路是有很大的影响的。
电路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

Ⅸ 什么是hdi电路板

HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。
是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。.