㈠ 通电后,LED铝基板上有电吗铝基板接地了会多耗电吗
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。LED铝基板一般都是单层板,通电后电路层上面是带电的,但是是直流电。铝基板接地一般都是金属基层接地,电路层不会接地的,所以接地不会导致耗电。
㈡ 220伏铝基板LED灯电路图
C5标示35v最高耐压,就假设220v经D5 R14整流降压後有35v,再经R15,提供给LED电流最高只有3.5mA(以LED压降=0v),实际LED压降在2~3v,同时D5 R14整流降压不可能有35v,即提供给LED的电流远低於3.5mA,所以LED只有微弱的亮度。
㈢ 领导要求要用到铝基板做一块板子,一点不懂,请高手帮忙介绍一下多层铝基板的结构。
什么是铝基板?
铝基板是一种独特的金属基覆铜板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
一、铝基板的特点
●采用表面贴装技术(SMT);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。
BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。我公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。
三、铝基板用途:
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
㈣ 电路板和PCB、线路板有什么区别
电路板和芯片区别为:板材不同、层数不同、用途不同。
一、板材不同
1、电路板:电专路板包括属陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、电路板、印刷电路板、铝基板、高频板、厚铜板等。
2、芯片:芯片是在半导体晶圆表面制作电路。
二、层数不同
1、电路板:电路板分为三类:单板、双面板和多层电路板。
2、芯片:芯片是集成在基板或电路板上的双面微型电路板。
三、用途不同
1、电路板:电路板是电子元器件的支撑和电子元器件电气连接的载体。
2、芯片:该芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备的模拟和数字集成技术。
㈤ 铝基板 什么是
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
铝基板的优缺点如下:
铝基板的优点:
1、符合RoHs 要求;
2、更适应于 SMT 工艺;
3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
4、减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
4、 将功率电路和控制电路最优化组合;
5、 取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
铝基板的缺点:
1、成本较高。
2 目前主流的只能做单面板,做双面板工艺难度大。
3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。
㈥ 铝基板与印刷电路板是一样的吗
不一样,铝基板是PCB的一个类别。
常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板!
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
㈦ 陶瓷电路板和铝基板的区别
“铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。”这是网络的解释。
铝基板导热系数差不多在1.0~2.0之间,从结构上可以看出,铝基板是有绝缘层的,那么它的导热系数主要与绝缘层有关,加了绝缘层的铝基板,导热系数并不突出,不过比一般的FR-4基板要好很多。
斯利通陶瓷基板与铝基板最大的不同就是材质与结构了,陶瓷基板是以陶瓷作为基板材料,在结构上,因为陶瓷本身的绝缘性能就非常好,所以陶瓷不需要绝缘层。路边的电线杆大家都见过,上面的绝缘子就是陶瓷的。
目前市面上的陶瓷基板主要氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷两种,氧化铝陶瓷的热导率差不多在15~31,氮化铝差不多在135~175,数据参考《电气电子绝缘技术手册》。
很明显,陶瓷的导热性能会比铝基板好太多了,绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。也就是说,铝基板受制于绝缘层。陶瓷基板没有绝缘层,也就不会有这样的困扰。
㈧ 功放电路板能用铝基板做吗
如果全部是表贴元件,当然可以的,在铝基板上镀一层绝缘膜,然后在镀上连接线和焊盘就行。不过这样成本就很高了。
㈨ 铝基板与玻纤板的区别
PCB 板即印制电路板,是常用电路板的统称,按材质分为:纸板、半玻纤板、玻纤板、金属基板等。
一,玻纤板(FR4,单面,双面,多层PCB电路板,阻抗板,盲埋孔板),适用于电脑,手机等电子数码产品。
玻纤板的叫法是有很多种,我们首先一起来了解一下;FR-4又名玻璃纤维板;玻纤板;FR4补强板;FR-4环氧树脂板;阻燃绝缘板;环氧板,FR4光板;环氧玻璃布板;线路板钻孔垫板,一般用于软包基层,外面再包布艺、皮革等,做成美观的墙面、吊顶装饰。应用非常广泛。具有吸音,隔声,隔热,环保,阻燃等特点。
玻璃纤维板是环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR4光板主要技术特点及应用:电绝缘性能稳定,平整度好,表面光滑,无凹坑,厚度公差超过标准,适合应用于高性能电子绝缘要求的产品,如FPC补强板,过锡炉耐高温板,碳膜片,精密游星轮,PCB测试架,电气(电器)设备绝缘隔板,绝缘垫板,变压器绝缘件,电机绝缘件,偏转线圈端子板,电子开关绝缘板等。
玻纤板因其材质特性好,在常规的电器、电子、数码产品中使用最为广泛。价格较纸质和半玻纤要高一些,具体价格因产品要求不同也有不同。玻纤板在数码电子产品中应用也是比较广的。
由于玻纤板具有的特殊优势,在电子厂家之中应用也是很广,玻纤板的拼板有V槽的,也有邮票孔,桥接的等各种拼板方式,作为分板机老品牌厂家的东莞创威目前已研发多款玻纤板分板机,下边就介绍四种较为常用的玻纤板分板机加工图片,如需更多了解请点击图片链接进入。
二,铝基板(单面铝基板,双面铝基板),铝基板主要是有优异的散热性能,适用于LED技术,底板是铝材的。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
铝基板是PCB的一种,铝基板是金属基印制板,具有高导热性,一般用在太阳能,LED灯等需要散热的产品,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板!
LED铝基板的一般大部分用在led节能灯上,led电视也会有使用,主要是应用在需要导热的物件上,因为led电流越大,发光越亮,但是怕高温,温度过高除了死灯珠外,就是光衰等。
铝基板,LED铝基板的主要用途:
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
8.灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
作为LED照明行业需求的主要基板铝基板,可以说是在LED照明时代会大行天下,随着铝基板应用的广泛,相关的铝基板分板机设备也会随之水涨船高,东莞创威始终能跟在市场客户的角度来研发生产产品,多年来也成功研发生产多款分板机设备,下边就介绍下常用的四款分铝基板分板机设备图片及链接,如需更进一步了解,可点击图片链接查看详情。
三,关于玻纤板和铝基板价格定价:
玻纤板FR4的板厚有0.2(超薄)。0.4,0.6。0.8。1.0。1.2。1.6。2.0。3.0。3.2。其中需要说明的就是阻抗板和盲埋孔板,这个难度越大价格也会越贵。
铝基板最薄可做到0.3厚,导热有1.0。2.0。3.0不等,其中导热越高,价格也会高点。
PCB板的价格取决于。板材,板厚,工艺,以及外型,还有孔数,超孔或是超长的板价格会适当的提高一点,外型如比较难做,也会适当的调高点。
价格上总的来说铝基板比较贵,且铝基板不能做过孔。
㈩ PCB铝基板电路曝光工艺和手工丝印工艺
感光工艺所用油墨是感光油墨,价格贵,感光工艺生产效率低,所以PCB售价高,虽看起来高档,但对LED灯性能影响微乎其微。丝印用的是光固油墨,如果是白色的时间久了会发黄。因为感光工艺的PCB看起来高档,容易销售,所以客户选择这种工艺。如果销售不出去,便宜又有什么用呢?