1. 什么叫做芯片芯片,IC和集成电路是一个意思吗
什么叫芯片,其抄实芯片就是一块集成电袭路片,它是内部元件、功能和接脚比较多的芯片的集合体。早期的主板是由许多TTL芯片和一些LSI的芯片所组合而成,所以一块大AT的主板就有一百多块芯片元件,生产一块主板不但耗时费力而且成本高。后来美国一家名叫晶技公司(Chips)把一百多块芯片元件,浓缩为五块大的芯片组和几块TTL芯片组合成的一块叫BABYSize或称小AT的主板。由于这种主板的芯片组把许多的芯片电路集合在一块狭窄的芯片里,当材质和技术不成熟时,会造成高频的干扰、温度的增加和特性的匹配等不稳定的情况,所以小AT大概经过一两年的改善,在技术、材质己有些突破,从而奠定了以后芯片组的基本结构。继Chips公司以后相继有几十家公司投入设计和生产,故主板就有很多的品牌和编号(见生产芯片组厂商),早期小AT的主板有Chips、G2、Suntek、EFA等品牌。在"物相竞择,优胜劣汰"的市场竞争,这些品牌或己销声匿迹,或改头换面,从事其他用途的开发设计。目前比较新的,功能比较多的芯片组采用BGA的封装,可设计300多支接脚至800多支接脚。
2. 什么叫集成电路,谢谢,和普通电路有什么分别谢谢
简单的说集成电路(IC)是把一个通用电路(电容、电阻、电感等)集成到一块芯片上,它是一个整体,一般坏了无法修复;普通电子电路都是采用的分立元件,做在PCB板上的,有很多的电阻,电容,电感和半导体器件,如果坏了是可以修复的。集成电路和普通电路都是需要安装在PCB板上以实现功能的。
在电路的构成上,两者是相辅相成的。一般来说,集成电路的芯片实现某个功能,然后电子电路再利用这些芯片加上外围分立元件来实现一个更大的系统。
可以这么理解:一些集成电路作为实现某项功能的模块焊接在PCB上,同时还有一些直接焊接在PCB上的普通电路(没有集成封装的电容、电阻等)元件在这些集成电路间实现联络等功能;而在完全没有集成电路的普通电路中,所有的原件都是直接焊接在PCB板上的,由于没有集成的原件体积大,引出线和焊接点多,会存在单位体积内安装原件少,重量大,可靠性低,性能差等缺点,随着电子产品小型化、轻质化、功能强大化的趋势,集成电路的应用将越来越广泛,越来越精密。
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
3. 芯片和集成电路有什么区别
电子芯片与集成电路芯片没有实质上区别。
芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
集成电路(integrated
circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。
4. 什么是集成电路芯片
一块集成电路芯片,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。
电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。
芯片命名方式太多了,一般都是 字母+数字+字母
前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。
中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。
后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
数字芯片有74系列和40(含14)系列,当然还有微机片即模拟电路片(如家电应用)还有普通(LM324)及高速放大器片,当然NE555和LM339等都是常见的集成电路芯片,不过还要看你从事那些方面的工作,这里无法详细列举。
5. 把集成电路装配为芯片的过程被称为什么
这个过程称为封装或封测,封装前后应该都有一个芯片测试过程。
6. 集成电路芯片有哪几种
集成电路:(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
佛山颖展电子就是专门提供集成电路,二三极管,电容电阻,等电子元器件一站式配套的。
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
7. 芯片准确叫做什么也叫什么
芯片,指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
8. 芯片 半导体 集成电路三个概念的联系和区别
一、不同的分类
芯片:是电子技术中实现电路小型化的一种方法,通常是在半导体晶圆的表面制造。
半导体:是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。
集成电路:是一种微电子器件或器件。利用一定的技术,将电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元器件和布线连接起来。
二、不同的特点
芯片:在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由独立的半导体:半导体器件和无源器件集成在基板或电路板上的小型化电路。
集成电路:集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术,主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、批量生产和设计创新能力等方面。
三、不同的功能
芯片:芯片晶体管发明并量产后,二极管、晶体管等各种固态半导体器件得到广泛应用,取代了真空管在电路中的功能和作用。
半导体:是在室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体主要用于无线电、电视和温度测量。半导体是一种从绝缘体到导体具有可控导电性的材料。从
集成电路:具有体积小、重量轻、引线和焊点少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点。