① 各种电路图中字母缩写的含义
A
A模拟
A/DC模拟信号到数字信号的转换
A/L音频/逻辑板
AAFPCB音频电路板
AB地址总线
ab 地址总线
accessorier 配件
ACCESSORRIER配件
ADC（A/O）模拟到数字的转换
adc 模拟到数字的转换
ADDRESSBUS地址总线
AFC自动频率控制
afc 自动频率控制
AFC自动频率控制
AFMS来音频信号
afms 来自音频信号
AFMS来音频信号
AFPCB音频电路板
AF音频信号
AGC自动增益控制
agc 自动增益控制
AGC自动增益控制
aged 模拟地
AGND模拟地
AGND模拟地
ALARM告警
alarm 告警
ALC自动电平控制
ALEV自动电平
AM调幅
AMP放大器
AMP放大器
AM调幅
ANT天线
ANT/SW天线开关
ant 天线
Anternna天线
antsw 天线开关
ANTSW天线切换开关
ANT天线
APC自动功率控制
APC/AOC自动功率控制
ARFCH绝对信道号
ASIC专用接口集成电路
AST-DET饱和度检测
ATMS到移动台音频信号
atms 到移动台音频信号
ATMS到移动台音频信号
AUC身份鉴定中心
AUDIO音频
AUDIO音频
AUTO自动
AUX辅助
AVCC音频处理芯片
A模拟信号
b+ 内电路工作电压
BALUN平衡于一不平衡转换
BAND-SEL频段选择/切换
BAND频段
Base band基带(信号)
base 三极管基极
batt+ 电池电压
BDR接收数据信号
Blick Diagram方框图
BPF带通滤波器
BUFFER缓冲放大器
BUS通信总线
buzz 蜂鸣器
C
CALL呼叫
CARD卡
Carrier载波调制
CCONTCSX开机维持(NOKIA)
CCONTINT关机请求信号
CDMA码分多址
cdma 码分多址
CEPT欧洲邮电管理委员会
CH信道
CHAGCER充电器
CHECK检查
CIRCCITY整机
Circuit Diagram电路原理图
CLK时钟
CLK-OUT逻辑时钟输出
CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola手机)
COBBA音频IC(诺基亚系列常用)
COL列
COLLECTOR集电极
CONTROL控制
control 控制
CP脉冲、泵
CP-TX RXVCO控制输出接收锁相电平
CP-TX TXVCO控制输出发射锁相电平
CPU中央处理器
cpu 中央处理器
CS片选
CTL-GSM频段控制信号
d b 数据总线
D/AC数字信号到模拟信号的转换
d 数字
dac 数字到模拟的转换
dcin 外接直流电愿输入
DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO与I/Q调制器
DDI数据接口电路
DECIPHRIG解秘
DEINTERLEARING去交织
DET检测
dfms 来数据信号
dgnd 数字地
Diplex双工滤波器
Direct Coner Siorl Lionear Receicer直接变换的线性接收机
dsp 数字信号处理器
DSP数字信号处理器
dtms 到数据信号
DUPLEX / DIPLEX双工器
Duplex Sapatation双工间隔
E
Earph耳机
EEPROM电擦除可编程只读存储器
EIR设备号寄存器
EL发光
EMITTER发射极
emitter 三极管发射极
EMOD Demo Laticon解调
EN使能
EN使能、允许、启动
en 使能
ENAB使能
EPROM电编程只读存贮器
ERASABLE可擦的
ETACS增强的全接入通信系统
etacs 增强的全接入通信系统
EXT外部
EXT外部
ext 外部的
FBUS处接通信接口信号线
fdma 频分多址
feed back 反馈
fh 跳频
FILFTER滤波器
fl 滤波器
fm 调频
from 来自于
gain 增益
GAIN增益
Gen Out信号发生器
gnd 地
GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号
GSM-SEL频段切换控制信号之一
G-TX-VCO900MHZ发射VCO切换控制
hook 外接免提状态
I
I同相支路
I/O输入/输出
I/O输入/输出
i/o输入输出
i 同相支路
IC集成电路
ICTRL供电电流大小控制端
ictrl 供电电流大小控制端
IF中频
if 中频
IFLO中频本振
IF中频
IMEI国际移动设备识别码
IN输入
INSERTCARD插卡
INT中断
int 中断
Interface界面,电子电路基础知识2,接口
ISDN综合业务数字网
I同相支路
LayoutPCB元件分布图
LCDCLK显示器时钟
led 发光二极管
LOCK锁定
loop fliter 环路滤波器
LO本振
LPF低通滤波器
lspctrl 扬声器控制
M
MAINVCO主振荡器(Motorola)
MCC移动国家码
MCLK主时钟
mclk 主时钟
MCLK主时钟
MCLK主时钟
MDM调制解调
MDM调制解调器(Motorola手机)
MENU菜单
MF陶瓷滤波器
MIC话筒
mic 送话器
MISO主机输入从机输出(Motorola)
MIX混合
Mixed Second第二混频信号
MIXERSECOND第二混频信号
MIX混频器
MOD调制信号
mod 调制信号
MODEM调制解调器
MODFreq调制频率
MODIN调制I信号负
modin 调制i信号负
MODIN调制I信号负
MODIP调制I信号正
MODIP调制I信号正
MODQN调制Q信号负
MODQN调制Q信号负
MODQP调制Q信号正
MODQP调制Q信号正
MOD调制
MOD调制信号
MOEM调制解调器DM
mopip 调制i信号正
MOSI主机输出从机输入(Motorola)
MS移动台
MSC移动交换中心
MSIN移动台识别码
MSK最小移频键控
MSRN漫游
MUTE静音
mute 静音
N
NAM号码分配模块
NC空、不接
NONETWORK无网络
ofst 偏置
on 开
onsrq 免提开关控制
PA 功率放大器
PADRV功率放大器驱动
PCB板图
PCM脉冲编码调制
PD/PH相位比较器
pll 锁相环
PLL锁相环
PLL锁相环路
powcontrol 功率控制
POWCONTROL功率控制
Power Supply电源系统
powlev 功率级别
POWLEV功放级别
PURX复位信号(NOKIA)
pwrsrc 供电选择
Q
Q uadrature molalion正交调制
Q 正交支路
Q正交支路
q 正交支路
R
RACH随机接入信道
RADIO射频本振
RAM随机存储器
ram 随机储存器（暂 存）
RD读
Receiver收信机
REF参考、基准
ref 参考
RESET复位
reset 复位
RFPCB射频板
RF射频
rf 射频
RFADAT射频频率合成器数据
rfadat 射频频率合成数据
RFADAT射频频率合成器数据
RFAENB射频频率合成器启动
rfaenb 射频频率合成启动
RFAENB射频频率合成器启动
RFConnector射频接口
RFI射频接口
RFIN/OFF高频输入/输出
ROM只读存储器
ROW行
RSSI场强
RSSI接收信号强度指示
rssi 接收强度指示
RSSI接收信号强度指示
RX接收
rx 接收
RX-ACQ接收机数据传输请求信号
RXEN接收使能
RXIFN接收中频信号负
rxifn 接收中频信号负
RXIFN接收中频信号负
RXIFP接收中频信号正
rxifp 接收中频信号正
RXIFP接收中频信号正
RXIN接收I信号负
RXIN接收输出
RXIP接收I信号正
RXI接收基带信号(同相)
RXON接收开
rxon 接收开
RXON接收机启动/开关控制
RXOUT接收输出
RXQN接收Q信号负
RXQP接收Q信号正
RXQ接收基带信号(正交)
RXVCO收信压控振荡器
RX接收
sat-det 饱和度检测
saw 声表面波滤波器
SAW声表面波滤波器
SF超级滤波器
SHFVCO专用射频VCO(NOKIA)
SLEEPCLK睡眠时钟
SMOC数字信号处理器
spi 串行外围接口
spk 扬声器
SUPLEX双工器作用相当于天线开关
sw 开关
swdc 末调整电压
SW开关
synclk 频率合成器时钟
SYNCLK频率合成器时钟
syndat 频率合成器数据
SYNDAT频率合成器数据
SYNEN频率合成器启动/使能
synstr 频率合成器启动
SYNSTR频率合成器启动
SYNTCON频率合成器开/关
synton 频率合成器开/关
T
TACS全接入移动通信系统
TCH话音通道
TDMA时分多址
tdma 时分多址
TEMP温度监测
temp 温度监测
TEST测试
TP测试点
tp 测试点 tx 发送
Transmitter发信机
TRX收发信机
TXEN发送使能
tx en 发送使能
TX 发送
TX发信
TXC发信控制
TX-DEY-OUT发射时序控制输出
TXENT发射供电
TXEN发射使能
TXEN发送使能
TX-IF发信中频
TXIN发送I信号负
TXIP发送I信号正
TXI发射基带信号
TXON发送开
txon 发送开
TXON发送开
TXOUT发射输出
TXPWR发射功率
TXQN发送Q信号负
TXQP发送Q信号正
TXQ发射基带信号
TXRF发射射频
TXVCO发信压控振荡器
txvco 发送压控振荡器频率控制
UHFVCO超高频/射频VCO
UHF超高频段
UI用户接口BSIC专用集成电路
UREGISTERED未注册
vbatt 电池电压
vcc 电愿
VCO 压控振荡器
vco 压控振荡
VCTCXO温补压控振荡器
vcxocont 基准振荡器频率控制
VHFVCO甚高频/中频VCO
vpp 峰峰值
vppflash flash 编程控制
vrpad 调整后电压
vswitch 开关电压
W
WATCHDOG看门狗
WATCHDOG看门狗信号
WCDMA宽带码分多址
WD-CP看门狗脉冲
WDG看门狗(维持信号电压)
WDOG看门狗
WR写
② EDI超纯水设备常见问题大概有那几种
光伏半导体超纯水制备
电子行业超纯水设备
化工行业超纯水设备
电镀涂装超纯水设备
超声波清洗纯水设备
触摸屏清洗纯水设备
眼镜厂清洗纯水设备
工业去离子水设备
EDI装置膜堆膜块
超纯水设备
超纯水设备安装
1、将超纯水设备各部分组件从包装里面取出，分类排好，做好记号。
2、首先进行管路连接，进水、出水、浓水及排气的管路相应连接好，不能漏水。
3、然后进行电路连接，注意接线要分清正负极，并将模块内接地线可靠接地。
4、参照厂家给出的电路图连接水泵电机、液位、压力等控制线路，并确认无误。
5、用钢筋磨尖打入地下1米以下深处，将接地线与其连接牢固即可。
进水预处理系统是EDI超纯水设备发挥最大性能优势以及故障少发的坚决条件。给水里的污染物会对除盐组件有负面影响，增加维护量并降低膜组件的寿命。
③ EDI纯水到底是什么东西啊
EDI是通过用氢离子或氢氧根离子将RO水中的残余盐类交换并将它们送至浓水流中而除去，EDI是将电渗析和离子交换相互结合在一起的除盐新工艺
1，EDI工作原理
答：
交换反应在膜块的纯化室进行，在那里阴离子交换树脂用它们的氢氧根离子(OH-)来交换溶解盐中的阴离子(如氯离子Cl-)。相应地，阳离子交换树脂用它们的氢离子(H+)来交换溶解盐中的阳离子(如Na+)。在位于膜块两端的阳极(+)和阴极(-)之间加一直流电场。电势就使交换到树脂上的离子沿着树脂粒的表面迁移并通过膜进入浓水室。阳极吸引负电离子(如Cl-，OH-)，这些离子通过阴离子选择膜进入相临的浓水流却被阳离子选择膜阻隔，从而留在浓水流中。阴极吸引浓水流中的阳离子(如Na+，H+)。这些离子通过阳离子选择膜进入相临的浓水流却被阴离子选择膜阻隔，从而留在浓水流中。当水流过这两种平行的室时，离子在纯水室被除去并在相临的浓水流中聚集，然后由浓水流将其从膜块中带走。 在纯水和浓水中离子交换树脂的使用是EDI技术的关键。一个重要的现象在纯水室的离子交换树脂中发生。在电势差高的局部区域，电化学反应分解的水产生大量的H和OH。在混床自理交换树脂中局部H和OH的产生使树脂和膜不需要添加化学药品就可以持续再生。
2，EDI的概述
答：
市政自来水→原水箱→原水泵→石英砂过滤器→活性炭过滤器→保安过滤器→一级增压泵→一级RO反渗透→中间水箱→二级增压泵→二级RO反渗透→纯水箱→纯水泵→0.45μ精密过滤器→TOC脱除器→EDI装置→电阻率仪→抛光混床→0.22μ精密过滤器→电阻率仪→清洗机
④ 公司有一台超纯水设备，最近发现EDI模块电导率持续不断的往下降从6兆欧降到2兆欧，是很平缓的下。看补充
1、系统没用多久 二级RO产水应该在2μs以下才对，看下你二级反渗透回收率是不是调的太高了（但这不是主要原因）
2、还有你EDI的水量是不是写错了？水量太大了
3、EDI进口压力为0是有问题的，至少会有一定的被压 1-3Kg；
4、PH要严格控制；
5、电流电压比较正常，你可以试着增加点电流，看水质电阻是否会有回升；
⑤ 电路中的缩写字母都有什么
AC(alternating current) 交流(电)
A／D(analog to digital) 模拟／数字转换
ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器
ADM(adaptive delta molation) 自适应增量调制
ADPCM(adaptive differential pulse code molation) 自适应差分脉冲编码调制
ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元
ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码
AV(audio visual) 声视，视听
BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数
BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管
BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器
BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器
C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器
CATV(cable television) 电缆电视
CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件
CCTV(closed-circuit television) 闭路电视
CMOS(complementary) 互补MOS
CPU(central processing unit)中央处理单元
CS(control signal) 控制信号
D(diode) 二极管
DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术
DC(direct current) 直流
DIP(al in-line package) 双列直插封装
字串7
DP(dial pulse) 拨号脉冲
DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器
DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑
DUT(device under test) 被测器件
DVM(digital voltmeter) 数字电压表
ECG(electrocardiograph) 心电图
ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑
EDI(electronic data interchange) 电子数据交换
EIA(Electronic Instries Association) 电子工业联合会
EOC(end of conversion) 转换结束
EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器
EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器
ESD(electro-static discharge) 静电放电
FET(field-effect transistor) 场效应晶体管
FS(full scale) 满量程
F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换
FM(frequency molation) 调频
FSK(frequency shift keying) 频移键控
FSM(field strength meter) 场强计
FST(fast switching shyster) 快速晶闸管
FT(fixed time) 固定时间
FU(fuse unit) 保险丝装置
FWD(forward) 正向的
GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑
GND(ground) 接地，地线
GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管 字串2
HART(highway addressable remote transcer) 可寻址远程传感器数据公路
HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)
HF(high frequency) 高频
HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路
HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器
IC(integrated circuit) 集成电路
ID(international data) 国际数据
IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管
IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管
I／O(input／output) 输入／输出
I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器
IPM(incidental phase molation) 附带的相位调制
IPM(intelligent power mole) 智能功率模块
IR(infrared radiation) 红外辐射
IRQ(interrupt request) 中断请求
JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管
LAS(light activated switch)光敏开关
LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关
LCD(liquid crystal display) 液晶显示器
LDR(light dependent resistor) 光敏电阻
LED(light emitting diode) 发光二极管
LRC(longitudinal rendancy check) 纵向冗余(码)校验
字串2
LSB(least significant bit) 最低有效位
LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路
M(motor) 电动机
MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管
MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风
min(minute) 分
MOS(metal oxide semiconctor)金属氧化物半导体
MOSFET(metal oxide semiconctor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管
N(negative) 负
NMOS(N-channel metal oxide semiconctor FET) N沟道MOSFET
NTC(negative temperature coefficient) 负温度系数
OC(over current) 过电流
OCB(overload circuit breaker) 过载断路器
OCS(optical communication system) 光通讯系统
OR(type of logic circuit) 或逻辑电路
OV(over voltage) 过电压
P(pressure) 压力
FAM(pulse amplitude molation) 脉冲幅度调制
PC(pulse code) 脉冲码
PCM(pulse code molation) 脉冲编码调制
PDM(pulse ration molation) 脉冲宽度调制
PF(power factor) 功率因数
PFM(pulse frequency molation) 脉冲频率调制
PG(pulse generator) 脉冲发生器
PGM(programmable) 编程信号
PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)
字串9
PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器)
PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管
PIO(parallel input output) 并行输入输出
PLD(phase-locked detector) 同相检波
PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器
PLL(phase-locked loop) 锁相环路
PMOS(P-channel metal oxide semiconctor FET) P沟道MOSFET
P-P(peak-to-peak) 峰--峰
PPM(pulse phase molation) 脉冲相位洲制
PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器
PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器
PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计
PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间
PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管
PWM(pulse width molation) 脉宽调制
R(resistance，resistor) 电阻，电阻器
RAM(random access memory) 随机存储器
RCT(reverse concting thyristor) 逆导晶闸管
REF(reference) 参考，基准
REV(reverse) 反转
R/F(radio frequency) 射频
RGB(red／green／blue) 红绿蓝
ROM(read only memory) 只读存储器
RP(resistance potentiometer) 电位器 字串3
RST(reset) 复位信号
RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻
RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器
RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)
RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器
SA(switching assembly) 开关组件
SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关
SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器
SCS(safety control switch) 安全控制开关
SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关
SCS(speed control system) 速度控制系统
SCS(supply control system) 电源控制系统
SG(spark gap) 放电器
SIT(static inction transformer) 静电感应晶体管
SITH(static inction thyristor) 静电感应晶闸管
SP(shift pulse) 移位脉冲
SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口
SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器
SR(silicon rectifier) 硅整流器
SRAM(static random access memory) 静态随机存储器
SSR(solid-state relay) 固体继电器
SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器
字串8
SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅
SSW(synchro-switch) 同步开关
ST(start) 启动
ST(starter) 启动器
STB(strobe) 闸门，选通脉冲
T(transistor) 晶体管，晶闸管
TACH(tachometer) 转速计，转速表
TP(temperature probe) 温度传感器
TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关
TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑
TV(television) 电视
UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器
VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器
VD(video decoders) 视频译码器
VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻
VF(video frequency) 视频
V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换
V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器
VM(voltmeter) 电压表
VS(vacuum switch) 电子开关
VT(visual telephone) 电视电话
VT(video terminal) 视频终端
⑥ EDI与非EDI的相同点与不同点
20世纪90年代，国际上电子和计算机技术较先进的国家，一直在积极探索新的电子电路设计方法，并在设计方法、工具等方面进行了彻底的变革，取得了巨大成功。在电子技术设计领域，可编程逻辑器件（如CPLD、FPGA）的应用，已得到广泛的普及，这些器件为数字系统的设计带来了极大的灵活性。这些器件可以通过软件编程而对其硬件结构和工作方式进行重构，从而使得硬件的设计可以如同软件设计那样方便快捷。这一切极大地改变了传统的数字系统设计方法、设计过程和设计观念，促进了EDA技术的迅速发展。
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，在20世纪90年代初从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言HDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可*性，减轻了设计者的劳动强度。
⑦ 惠而浦全自动滚筒出现EdI是什么故障
全自动滚筒出现故障代码。是洗衣机的电路板出现故障了。你需要拨打惠而浦售后服务电话来维修。
⑧ 请大侠指点EDI用的直流电每小时的耗电量
" 我想计算一下EDI设备的用电成本，直流的A=2.4 V=540 每小时的耗电量(380) "
你的问题请具体一点
⑨ 西门子EDI电除盐模块在纯水设备中的运用有那些
1.制取电子工业生产如显像管玻壳、显像管、液晶显示器、线路板、计算机硬盘、集成电路芯片、单晶硅/多晶硅半导体、太阳能电池片等生产工艺所需的纯水、高纯水;
2.制取热力、火力发电锅炉，厂矿企业中低压锅炉给水所需制品纯水、除盐水;
3.制取医药工业所需的医用输液、注射剂、药剂、生化制品纯水、医用无菌水及人工肾透析用纯水;
4.海水、井水苦咸水制取生活用水及饮用水;
⑩ EDI运转的时候没有电流电压，这怎么回事
EDI运行的时候没有电流电压，这是因为电源没有工作，建议检查一下电路，是否设计了流量计限位保护，当流量达不到要求时EDI电源不工作。还有一种情况，如果新电源，一般需要多旋转几圈调节旋钮或者多按几次调节键。至于你说的产水还有一点作用，是因为EDI里面的树脂吸附水中的离子，时间不会持续很长的，建议尽快找到原因让EDI开始电源工作。