㈠ 芯片行业报告、全球及中国芯片产业发展解析哪里可以看
AI芯片行业仍处在发展阶段
人工智能核心的底层硬件AI芯片,经历了多次的起伏和波折,自诞生以来不断实现升级和进步。2006年Hinton发表“多层神经网络”论文,证明了大规模深度学习神经网络学习的可能性,AI芯片自此得到飞速的发展;
2014年陈天石博士研究团队发布DianNao系列论文,开启ASIC芯片研究领域。随着深度学习算法的快速发展,各个应用领域对算力提出愈来愈高的要求,传统的芯片架构无法满足深度学习对算力的需求,能够加速计算处理的人工智能芯片进入快速发展的阶段。
更多数据参考前瞻产业研究院发布的:《中国人工智能芯片行业市场需求分析与投资前景预测》。
㈡ 紫光国微个股分析报告
近来,科技板块涨势喜人,相关个股涨了不少,市场上的投资者也开始有向科技板块投资的想法。今天我们就来仔细解剖科技板块中细分行业,特种集成电路行业的知名企业--紫光国微。
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一、从公司角度来看
公司介绍:紫光国微是国内特种集成电路老大哥,主营集成电路芯片设计与销售,压电石英晶体元器件的开发、生产与销售,LED蓝宝石衬底材料生产和销售。此公司生产的产品主要有SIM卡芯片、银行IC卡芯片、存储器、总线器件等。
分析完了紫光国微的公司概况,接下来就来分析一下紫光国微公司比较棒的地方有哪些,是否值得我们投资?
亮点一:拥有创新技术以及众多的知识产权
公司在发展中不断的掌握创新的相关技术,建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台,并把现场可编程技术和系统集成芯片联结,现在已经成功研制了现场可编程功能的高性能系统集成产品;也就在多年的努力实践之下,公司在集成电路的设计和产业化方面积累了许许多多的经验,在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品区域拥有顶尖的人才和知识产权的优势,齐备多项发明专利,让产品核心竞争力的提升确立了坚固的基础。
亮点二:突出的市场渠道与品牌优势
公司还积累了许许多多的客户资源,同全球各大行业客户都建立了紧密的合作,产品在全球市场都有销售。而且与智慧连接、智慧金融等方面厂商开展长远的战略协作,芯片生态系统持续发展强大,品牌知名度和影响力一直在提高。 以后,公司将一直密切注视市场需求,伴随物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货币等领域急速进步的势态,表现技术、人才方面的特点,提供不一样的产品与服务,同时使产业链上下游市场获得了积极开拓,在资本市场力量的加持下,完成了公司战略发展的目标,在行业内不断探索之下,做得越来越强,
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一、从行业角度来看
科技板块拥有很强的成长性,位于一条景气度非常高的赛道。作为科技板块的细分行业,特种集成电路在现代军事武器中被频繁地使用,美国的科技封锁、我国的政策支持以及国防信息化的需求牵引是我国特种集成电路产业发展的沃土。因为行业中有太多像资质、技术、市场等多重壁垒,有着相对稳定的竞争格局;下游非常需要智能芯片的提供,而且有很充足的国产替代空间,行业的天花板远远未达到。紫光国微子依靠它多年的技术积累、规格全的产品线、广泛的市场布局,有希望在国产化的大背景下,使市场优势地位更加稳固,从而较早的获得了行业发展的红利。
从全方位来讲。紫光国威这家企业,我认为已经是特种集成电路行业里的龙头企业,能够在这个行业转变的关头,凭借时代春风,发展速度加快。但文章还是会有一定的滞后性,如果想更准确地知道紫光国微未来行情,戳这里就可以了,专业的投顾也会帮助你去诊股,就可以看看紫光国微现在行情现在是不是一个买入或卖出的好时机:【免费】测一测紫光国微还有机会吗?
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㈢ 集成电路产业发展现状与未来趋势分析资料
集成电路产业信息产业的核心之一,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。“十三五”以来,我国集成电路产业快速增长、龙头企业涌现、但产业的整理竞争力有待提升。“十四五”时期我国集成电路产业将如何发展,本文将从发展重点、发展目标两大方面进行分析。
1、“十三五”发展回顾
——国内市场快速增长、贸易逆差扩大
集成电路产业信息产业的核心之一,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。“十三五”以来,我国集成电路产业快速增长,2020年,集成电路产业销售额达8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。但同时,我国集成电路的进出口贸易逆差总体扩大,2020年达2334.4亿美元。
——各省市发展目标汇总
此外,全国各省市也围绕集成电路产业的产业规模、龙头企业数量等内容,提出了“十四五”时期的发展目标:
—— 更多行业相关数据请参考前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》
㈣ 集成电路技术现状
这其实建筑还是非常不错的,因为这个集成电路的技术的话,在相关的一个概念里面都是可以达到的一个效果,所以说这个机床电路也是在技术方面有一个相关突破口。
㈤ 中国芯片现状是怎样的
国产芯片正飞速发展。中国芯片不断加速进步,去年华为发布了首款5nm麒麟9000,今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明,国产芯片正飞速发展。
“中国芯”工程:
“中国芯”工程是在工信部主管部门和有关部委司局的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心,简称CSIP)联合国内相关企业开展的集成电路技术创新和产品创新工程。
自2006年以来,该活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路,旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台,打造中国集成电路高端公共品牌。
芯片强国的战略已刻不容缓,然而通过对芯片行业发展的趋势分析,中国集成电路行业的破局和赶超充满了挑战。只有从全球发展的视角打通上下游产业链,营造生态圈,聚市场资本之力允许试错和失败,快速迭代,利用创新合作的模式发展才是正道。
㈥ 电源管理芯片市场现状及未来发展趋势详解
行业概况
1、行业定义
电源管理集成电路(IC)属于模拟芯片,是电子设备的电能供应心脏,负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能。电源管理芯片是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。
电源管理芯片同步电子产品技术和应用领域升级,产品种类繁多。主要类型包括:电源管理、AD/DC、DCDC、锂电池充电管理芯片、CPU电源监测电路、负载开关、LED驱动器等。广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域,随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展,电源管理芯片下游市场持续发展。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》
㈦ 紫光国微深度研报,002049深度研报
近来,科技板块表现不俗,相关个股的股价大涨,市场上的投资者对科技板块的热情也开始高涨。今天我们就来好好剖析下科技板块中细分行业,特种集成电路行业的先锋--紫光国微。
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一、从公司角度来看
公司介绍:紫光国微是国内特种集成电路王者,主营集成电路芯片设计与销售,压电石英晶体元器件的开发、生产与销售,LED蓝宝石衬底材料生产和销售。这家公司的主要产品是SIM卡芯片、银行IC卡芯片、存储器、总线器件等。
跟大家聊完了紫光国微的公司情况,接下来就来分析一下紫光国微公司比较棒的地方有哪些,值得我们去投资吗?
亮点一:拥有创新技术以及众多的知识产权
公司掌握了多项创新技术,建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台,并把现场可编程技术和系统集成芯片联结,现在的产品可实现现场可编程功能;通过多年的努力开发实践之下,公司在集成电路的设计和产业化方面的经验十分雄厚,在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面,顶尖人才与知识产权成为了其最大的优势,齐备多项发明专利,让产品核心竞争力的提升有了结实的基础。
亮点二:突出的市场渠道与品牌优势
公司还积累了非常浓厚的客户资源,同全球各大行业客户都有相互紧密的合作,产品在全球市场都有销售。而且与智慧连接、智慧金融等方面厂商开展长远的战略协作,芯片生态系统越加成长强大,不断提升了品牌知名度和影响力。以后,公司会不断密切跟踪着市场需求,把物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货币等领域快速进展的机会抓住,表现技术、人才方面的特点,支持差异化的产品与服务,同时又做到了在产业链上下游市场上积极开拓,在资本市场力量的加持下,完成了公司战略发展的目标,不断在行业内深耕、做大做强。
由于篇幅受限,更多关于紫光国微的深度报告和风险提示,都已经放在下方的研报里了,直接戳这里就可以了: 【深度研报】紫光国微点评,建议收藏!
一、从行业角度来看
科技板块具备的成长性很强劲,处于在一条景气度十足的赛道上。作为科技板块的细分行业,在现代军事武器中特种集成电路被应用广泛,我国特种集成电路产业发展是在美国的科技封锁、我国的政策支持以及国防信息化的需求牵引的背景下获得发展的。因为行业中有太多像资质、技术、市场等多重壁垒,有着相对稳定的竞争格局;而且智能芯片在下游的需求量也很大,而且有很充足的国产替代空间,并且还有很充足的行业发展空间。紫光国微子以其深厚的技术积累、齐全的产品线、广泛的市场布局,有望在国产化的浪潮中进一步巩固市场优势地位,优先获得在行业发展当中出现的红利。
总的来说,我认为紫光国微作为特种集成电路行业的龙头企业,能够趁着行业变革的时候,乘时代春风,加速发展。但文章还是会有一定的滞后性,想了解更多紫光国微未来行情的朋友,可以点击这个链接,有专业的投顾帮你诊股,可以看看紫光国微现在行情是不是买入或卖出的好时机了:【免费】测一测紫光国微还有机会吗?
应答时间:2021-09-26,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看
㈧ 中国芯片封测行业现状如何
封测市场规模稳定增长。
集成电路封装测试是半导体产业链的中下游,包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。
而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤,其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来,以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计,封装环节价值占封测比例约为80%-85%,测试环节价值占比约15%-20%。
全球半导体行业景气度回升,全球封测市场规模稳定增长。自2017年来,由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响,全球半导体景气周期逐渐进入下行周期,根据Gartner数据,2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元,同比下滑12.2%。
但2019H2开始,半导体市场已逐步回暖,伴随着2020年5G建设的快速发展,可穿戴设备及云服务器市场稳健成长,预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长,据Yole数据统计,全球封测市场规模2019年达564亿美元,同比增长0.7%。