1. 什么叫电路板
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。如今已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.10-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。
2. 什么是PCB印制电路板的过孔和穿孔
过孔就是用于连接不同板层之间的导线. 过孔就是用于连接不同板层之间的导线.过孔内内 侧一般都由焊锡连通,用于容元件的管脚插入. 侧一般都由焊锡连通,用于元件的管脚插入. 过孔分为 3 种:从顶层直接通到底层的过 Vias(穿透式过孔); );只从顶 孔称为 Thnchole Vias(穿透式过孔);只从顶 层通到某一层里层,并没有穿透所有层, 层通到某一层里层,并没有穿透所有层,或者从 里层穿透出来的到底层的过孔称为 Blind Vias (盲过孔);只在内部两个里层之间相互连接, 盲过孔);只在内部两个里层之间相互连接, );只在内部两个里层之间相互连接 没有穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias 隐藏式过孔). (隐藏式过孔).
过孔的形状一般为圆形.过孔有两个尺寸, 过孔的形状一般为圆形.过孔有两个尺寸,即 钻孔直径) Hole Size (钻孔直径)和钻孔加上焊
3. 通孔跟焊盘在一起，机床刻的电路板拿回来元件焊锡时应焊几面
有通孔的，不是双面板就是多层板，不可能是单面板。焊锡的作用一是把元件固定在PCB板上，二是对元件用焊锡进行可靠的连接，只要达到两个目的，焊几个面都可以，但熟练的话焊单面就完全可以了。
4. PCB电路板上为什么要钻很多小孔
过孔，用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。
pcb板上的孔可以大概分3种,螺丝孔,导电孔内,插件孔。
螺丝孔就容好象二楼说的一样,作固定作用。
导电孔(又称过电孔)就好像线路一样用来导电的。
插件孔当然就是用来插各种零件,像二极,三极管,电容,电感之类的。
PCB分单面板,双面板,还有多层板,而双面以上的板要从这一面连接到另一面就是同过导电孔连接的。
5. pcb电路板通孔焊接如何植锡
通孔焊接不用值锡，直接将元件引脚插入焊盘孔中，焊接就可以了。
6. 什么是PCB通孔、盲孔、埋孔
一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为：
通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。
盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
7. PCB里长方形通孔怎么画，要做DC005电源插座的封装
如果只是机械长方形通孔，不要求孔化，只需要在机械层（一定要和外形边框在一层）用线画出矩形框就可以了。
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。
8. 什么是PCB过孔设计
1、过孔是印制电路板（PCB）设计的一部分，过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。专一个过孔属由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作：在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于联通中间各层的铜箔，过孔的上下两面做成焊盘状，直接线路相通（或也可不连）。
2、过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度（孔径和孔深按一定的比率），用于表层线路和内层线路的连接。埋孔——在电路板内层的连接孔（电路板表面看不到）。通孔——穿过整个电路板，一般做元件的定位安装用。
3、在一般的PCB设计中，由于过孔的寄生电容和寄生电感对其影响较小，所以在1至4层PCB的过孔设计，通常选用0.36mm（孔径）/0.61mm（焊盘）/1.02mm（POWER隔离区）的过孔。对特殊要求的信号线，如电源线、地线等，一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的过孔。
9. 由于我的失误 在电路板上少打了个通孔（很小） 现在怎么去补救
你好：
——★1、“电路板上少打了个通孔（很小）”......可以用小钻头钻眼补救，这是最佳方法。
——★2、不方便使用电钻的，可以用小改锥（修理手表用的小起子）手工钻眼，也很应手的。