『壹』 电路板上的那些漏眼的小孔是做什么的
就图上抄面这几个黑洞洞的孔来说，除J2位置这个孔或许插件用之外，别的都不做插件用；
这些孔首先是做导电用，作为线路在线路板中的纵向延续，将线路引到另一面去，避免线路交叉短路，这是用途之一；
但如果只是导电用的话，根本不必做这么大，可以做0.3mm以下并用油墨塞住更好，做成这样的通孔应该是做测试孔用，就是插件之后通过测这些孔来检测电路是否正常导通。
『贰』 什么是PCB通孔、盲孔、埋孔
一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为：
通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。
盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
『叁』 pcb线路板中什么样孔叫不贯孔什么叫做特孔
不贯孔即PCB过孔不通现象，主要有钻孔、沉铜及SMT锡或助焊剂质量及技术引起内的不良
特孔即PCB特殊孔，容包括埋头孔、沉头孔、喇叭孔、压接孔、压截孔(来源：www.pcb-sz.com)
『肆』 电路板上的孔是怎么做的
电路板是用某些专门软件设计的，那些孔当然也是由软件做的。比如软件 Protell99se 就能完成这些工作。
『伍』 电路板上很多圆形小孔，他们有什么用呢我想在这些孔上打个小眼，有影响吗
版上的小孔是要连结不同层的重复倒F结构，这样的设计有助于提升传统单层的PIFA的增益，
降低干扰，提高系统的抗干扰性等等～有助于改善系统的
『陆』 pcb按孔的功能分类有几种孔啊
我不知道你说的这个孔是不是过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各专层间的电气属连接；二是用作器件的固定或定位。
从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
『柒』 在印制电路板中一般哪些孔是金属化孔
过孔，是来双层或多层自电路板中层与层间的连接线，是由电路板厂专门加工的金属化孔，过孔的内侧是铜之类的耐高温金属材料，而不是焊锡。对于多层电路板，它是分成多个双层板分别处理然后组合。如果有的层不与过孔相连，则铜铂绕过这个过孔即可。穿孔，即在电路板上开孔。贴片元件无需要穿孔，直插元件引脚需要穿孔，引脚从电路板中穿过。
『捌』 电路板打孔的方法
1,用锥,把锥尖磨成"一"的.然后一个一个孔用手锥去锥.
2,用钉子钉.为了防止爆回裂,先加热板子再钉.
回:如何答用锥子打出小孔？
就是用手拿锥左右转动,在板上钻孔.很累的.
三十个孔内还可以受的.
孔多时,你还是去二手市场买个手电钻,去五金店买1毫米钻头来钻吧.
『玖』 一般电路板的孔间距为多少
对孔间距好像没规定，对焊盘的间距有要求。
各厂好像不一样，最小别小于4密尔。
一般直插IC的间距100密尔
也有不一样的。
按要求选封装。