卓荣集成电路

① 华为麒麟芯片有什么好处

华为手机芯片技术无疑有了长足进步，从麒麟980开始具有了和骁龙顶级芯片抗衡的能力。麒麟980之前的芯片性能还是有很大不足，麒麟970和骁龙845比，差距还是非常明显，玩大型游戏就可以看出，麒麟970基本是带不动和平精英的。但到麒麟980这一问题基本就解决了。
当然，从跑分来看，目前麒麟990还是不如骁龙865，这应该是华为手机唯一可以让人诟病之处了，这也是之所以还有很多人会选择骁龙865的根本原因，说到底还是看重手机的性能。
不过除去这点，华为手机的其他优势就太明显了。首先是信号强，这点在5g时代可能会放大，毕竟5g的根本就是网速快。日后随着5g的普及，如果一对比，发现华为5g手机的网速比其他快很多，那么可能会决定性地影响消费者的选择，毕竟现在手机性能已经有些过剩了，性能因素对手机的影响不大。
其次是实际使用体验好。小米10和荣耀v30那个对比视频大家可能都看过，打开app的速度小米10不如v30。甚至9x的app打开速度都不输三星note10+，我曾经发过别人的相关测评视频。
三是拍照技术，这个已经成为华为的品牌，小米靠1亿像素的摄像也打不过华为的几千万像素。其实不单是旗舰机，华为千元机拍照也是不错的。很多人在实体店挑手机，其他功能往往不清楚，但拍照可能是一个比较大的影响因素。
总之，华为现在唯一的弱点就是跑分方面还不能超越骁龙，一旦连跑分都胜出了，骁龙也就到了尽头了。

② 集成电路板是谁发明的，是怎样工作的

申请专利号85102328 专利申请日1985.04.01 名称半导体集成电路板的冷却设备 公开号85102328公开日1987.10.07 颁证日优先权申请日立制作所株式会社 地址日本东京都千代田区发明人大黑崇弘; 中岛忠克; 盐分∴行; 川村圭三; 佐藤元宏; 小林二三幸; 中山恒 国际申请国际公布专利代理机构中国专利代理有限公司 代理人肖春京 专利摘要用于给半导体集成电路板组装线路,提供冷量的冷却设备,通过薄型散热片部件传递热,这些薄型散热片借助于一个小间隙彼此相配合.每一个热导元件的底面跟薄型散热片组成一体.该底面面积比半导体集成电路板的背面表面积大.热导元件和半导体集成电路块彼此始终保持面接触,因而提高了冷却性能. 专利主权项用于给一个或几个半导体集成电路板的组装线路提供冷量的冷却设备，为了将安装在线路基片上的很多半导体集成电路板所产生的热传送到外壳，以便将此热量散发掉，该设备具有一些独立的热导元件，每个热导元件的一端跟一块半导体集成电路板的背面表面接触，另一端借助于一个小间隙跟外壳配合，此间隙处于热导元件的所述端与外壳之间。在热导元件和外壳之间装有弹性元件，其特征在于每一个热导元件包括一个底板部分，底板部分的底部表面跟半导体集成电路板的背面表面接触，而且底部表面面积比半导体集成电路板的背面表面面积大，还有很多第一组散热片，这些散热片跟底板部分成一体，并沿垂直于底部表面的方向延伸；在外壳上装有跟第一组散热片相配合的许多第二组散热片。

③ 集成电路是谁发明的

​集成电路是不是谁发明的，是科技进步的产物。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。

发展
总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。

据《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告前瞻》显示，在产业规模快速增长的同时，IC 设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。

目前，我国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。

去年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。前瞻网《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》表示，根据国家规划，到2015年国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。“十二五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。

④ 他是祖国的罪人，骗取11亿科研资金，让中国芯停滞13年，现状如何

“有的人，把名字刻入石头，想“不朽”； 有的人，情愿作野草，等着地下的火烧。” ——臧克家。

半导体产业是一个对高端科学技术要求较高，对一个国家整体工业水平要求较高的产业。新中国建国至今不到一百年的时间，这七十多年的时间里面我们还曾遭遇过西方国家的封锁，但就是在如此困境下，我国的芯片行业仍然保持了较快的发展速度，其中的进步速度是值得我们喜悦的，并没有大多数人想象的那么不堪。但在发展的过程中我们也遇到过挫折和磨难，也曾有过停滞的情况出现。21世纪初，担任上海交大微电子学院院长的他是祖国的罪人，他为了自己的私欲，骗取11亿科研资金，让亿万中国人期待的“汉芯一号”成为了国际社会的一个笑话，让中国芯片停滞13年，现状如何？

结语

而且陈进在前往美国之后，因为他本人在芯片领域的影响力，以及他在中国骗到的那些科研资金，使得他迅速融入了美国的上流圈层，成为了美国的一位著名芯片商人，专门负责从事售卖芯片的工作，每年可以收益数百万美元。也就是说他在中国犯下的过错，并没有给他本人带来任何影响，甚至还帮助他获得了一笔丰厚的生意启动资金，让他能够获得这一成就。

陈进的这一行为是非常可耻的，他为了自己的利益，不惜抛弃祖国与人民对他的信任，在事成之后逃离他国，在国外过着荣华富贵的生活。或许他的生活正和谐美满，但他的名字已经被钉在了历史的耻辱柱上，将会被所有中国人所唾弃，就像是古代的那些奸臣一样，他们虽然获得了眼前的利益，但他们的后代却会因此而蒙羞，甚至永远也抬不起头来，这件事告诉我们，一个不爱国的人最终会被人们所抛弃。

⑤ 84岁黄令仪造出“中国芯”，为什么宁愿不退休，也要抹掉祖国身上耻辱

一代枭雄曹操曾在《龟虽寿》中写道"老骥伏枥，志在千里。烈士暮年，壮心不已。"新中国从诞生那天到如今已经走过了71年的风风雨雨。在这70多年苦寒岁月当中，整个中华民族众志成城，携手共进还有了我们当下的幸福岁月。

如今的我们终于不用再惧怕西方国家的武力威胁，但在新兴的科技领域或者是高精尖的精密仪器制造等相关产业，我们依旧处处受制于人。

为了冲破"敌人"的围剿，一群怀揣着中国梦的科学家们在自己的工作岗位上砥砺前行。

对于这样的一位老人我们还能说些什么?感谢，感谢她数十年来如一日的坚持。感恩，感恩她在祖国科技领域上默默耕耘的岁月。

正如她自己说的那样：

"人生取决于思维，生于忧患，死于安乐。命运取决于选择，成于正义，败于诱惑。一生取决于内心，大爱常乐，小我恒苦。一世坚持于正念，风雨无阻，雷鸣失声。"

这是她用一生的真实写照给我们留下最大的财富，往后余生当中祝福老人身体健康，长命百岁！

⑥ 是谁逃到美国成人生赢家，却让“中国芯”停滞13年

这些年来，智能手机更新换代的速度特别快，每隔一段时间就有同一品牌的其他型号问世，接着就会掀起一阵粉丝的购机热潮。对智能手机构造以及功能熟悉的人，应该知道芯片对于一个智能手机的重要性。

前些年，我国的科研技术一直赶不上国外，因此我国很多科技企业经常受到外国企业的打压，不过也因此，国人才深刻体会到我国科研技术与国外之间的巨大差距，也深深明白，原来制造芯片是那么重要的一件事。

芯片是集成电路的核心，也是世界上最难掌握的科研技术之一，同时芯片的好坏，也能充分反映一个国家科技实力的强弱。

经过相关部门查证，国家给予陈进的11亿的科研费用，全部被他转移到自己名下的包头公司了，最后这些黑钱还是流到了他的口袋中。

不过，陈进在汉芯事件爆发后，第一时间逃到美国，然后还在美国开了两家公司，坐拥万贯家财，活成了人生赢家。但是他却让中国的芯片研发工程整整倒退了13年，实在是可恨!

⑦ 世界第一个芯片诞生

从抄1949年到1957年，维尔纳·雅袭各比、杰弗里·杜默、西德尼·达林顿、樽井康夫都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

(7)卓荣集成电路扩展阅读

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。

相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。

⑧ 请问考研集成电路专业那个学校好

清华大学。

清华大学（Tsinghua University），简称“清华”，是中华人民共和国教育部直属的全国重点大学。

位列国家“双一流”A类、“985工程”、“211工程”，入选“2011计划”、“珠峰计划”、“强基计划”、“111计划”，为九校联盟（C9）、松联盟、中国大学校长联谊会、亚洲大学联盟、环太平洋大学联盟、清华—剑桥—MIT低碳大学联盟成员、中国高层次人才培养和科学技术研究的基地，被誉为“红色工程师的摇篮”。

师资队伍

截至2018年12月底，学校有教师3485人，其中45岁以下青年教师1743人。教师中具有正高级职务的1381人，具有副高级职务的1648人。

教师中有诺贝尔奖获得者1名，图灵奖获得者1名，中国科学院院士51名，中国工程院院士39名，16名教授荣获国家级“高等学校教学名师奖”，167人入选教育部长江学者奖励计划特聘教授，52人入选青年学者，239人获得国家杰出青年科学基金，152人获得优秀青年科学基金。

以上内容参考：网络-清华大学

⑨ 集成电路按集成度分成2类，集成度小于100个电子元件的集成电路称为小规模集成电路，超过100个电子元件的集

集成电路特点
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
编辑本段集成电路的分类
（一）按功能结构分类
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大 集成电路
类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。
（二）按制作工艺分类
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度高低分类
集成电路按集成度高低的不同可分为 SSI 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits) MSI 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits) LSI 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) VLSI 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits) ULSI 特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits) GSI 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。
（四）按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路. 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
（五）按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电 集成电路
路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
（六）按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
(七)按外形分
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型.
编辑本段发明者
杰克·基尔比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）在我们这个世界上，如果说有一项发明改变的不是某一领域，而是整个世界和革新了整个工业体系，那就是杰克发明的【集成电路IC】。 1958年9月12日，这是一个伟大时刻的开始，美国德州仪器公司工程师‘杰克.基尔比’发明了世界上第一个【集成电路IC】。这个装置揭开了人类二十世纪电子革命的序幕，同时宣告了数字信息时代的来临。 2000年他获得了诺贝尔物理学奖，这是一个迟来了四十二年的诺贝尔物理学奖。这份殊荣，因为得奖时间相隔越久，也就越突显他的成就。迄今为止，人类的电脑、手机.互联网.电视.照相机.DVD及所有电子产品内的核心部件【集成电路】，都源于他的发明。 1947年，正好是贝尔实验室宣布发明了晶体管的一年，应用晶体管组装的电子设备还是太笨重了。显然这时个人拥有一台计算机，仍然是一个遥不可及的梦想。科技总是在一个个梦想的驱动下前进。1952年，英国雷达研究所的G·W·A·达默首先提出了集成电路的构想：把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。虽然从对杰克·基尔比的自述中我们看不出这一构想对他是否有影响，但我们也能感受到，微电子技术的概念即将从工程师们的思维里喷薄而出。当时在德州仪器专注电路小型化研究的基尔比，利用多数同事放假、无人打扰的两周思考难题。就在贝尔实验室庆祝发明电晶体十周年后一个月，基尔比灵光涌现，在办公室写下五页关键性的实验日志。 基尔比的新概念，是利用单独一片矽做出完整的电路，如此可把电路缩到极小。当时同业都怀疑这想法是否可行，「我为不少技术论坛带来娱乐效果，」基尔比在他所着「集成电路IC的诞生」一文中形容。1958年.世界上第一个集成电路IC【微芯片】在他的努力下诞生
编辑本段集成电路发展简史
1.世界集成电路的发展历史
1947年：贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 集成电路
1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺； 1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）； 1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临； 1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC； 1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世； 1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM； 1985年：80386微处理器问世，20MHz； 1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段； 1989年：1Mb DRAM进入市场； 1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺； 1992年：64M位随机存储器问世； 1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μm工艺； 1995年:Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺； 集成电路
1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺； 1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺； 2000年: 1Gb RAM投放市场； 2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺； 2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。 2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。 2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺。 2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。 2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。
2.我国集成电路的发展历史
我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段： 1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件； 1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化； 1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
编辑本段集成电路的封装种类
1、BGA
(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引 集成电路
脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP
(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
4、C－
(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的 集成电路
Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB
(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP
(al flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC
(al in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
http://ke..com/view/1355.htm