㈠ 如何制作电路板
FPC电路板吗? 我是电子学院毕业的 以前自己做过 这是我在书上抄下来的 希望你能有用 PCB是Printed Circuit Board的缩写,中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件,几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conctor pattern)或称布线,并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。
PCB单面板的正反面分别被称为器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side),板上有大小不一的钻孔,一般来说,电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。
用来制作电路板的铜板的专业名称为:敷(覆)铜板,通常是由1-2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板,并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成,如果只有一面覆有铜箔,就叫单面敷铜板,如果两面都有铜箔,就叫双面敷铜板。
当前流行电路板的材料是FR-4,厚度是0.062英寸(1.6毫米),敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示,通常有0.5 oz(盎司),1.0 oz,1.5 oz,对于手刻板来讲,通常用1.0 oz,太薄或太厚,都会给制作带来困难。
目前工业界的PCB制作工艺发展很快,适合大批量的PCB板制作。但是,对于无线电业余爱好者来说,一些简单,易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用,下面将介绍七种简易的PCB板制作方法,供参考。此外,本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法,以拓宽读者的思路。
注:在制作PCB板之前,需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法
1、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板,使其与实际电路图的大小一致,并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上
将蜡纸平铺在钢板上,用笔将印版图按照1:1的比例刻在蜡纸上,将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁,并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料,用毛刷蘸取印调好的材料,均匀地涂蜡纸上,反复几遍,即可将电路印在印制板上(敷铜板)。
注:可反复使用,适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板
将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板
将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法
此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图
用点表示焊盘,线路用单线表示,保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板,并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上
首先,可用复写纸将印版图复制在敷铜板上,根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘(即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔);其次,根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带(大电流采用宽胶带,小电流窄胶带即可),按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上(代表电路中元器件之间的连线);用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注:焊盘规格:D373(外径:2.79毫米,内径:0.79毫米),D266(外径:2.00,内径:0.80),D237(外径:3.50,内径:1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种,单位均为毫米。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。
在焊盘处用钻头打孔,用细砂纸打亮铜箔,再涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。
三、激光打印法
传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料(如胶带、蜡纸等)粘在敷铜板表面以代表电路连线,然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷,或者照相法。
这里介绍一种工艺简单,成本低廉的PCB制作方法,只需使用一台旧激光打印机,一个家用电熨斗和一张热转印纸,就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。
这一方法是基于热转移原理,激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒,在打印机硒鼓静电的吸引下,在硒鼓上形成高精度的图形和文字(印版图),当静电消失后,高精度的图形和文字便转移到打印纸上,这里使用的是经过特殊处理的热转印纸,具有耐高温不粘连的特性。
当温度达到180度时,在高温和压力的作用下,热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后,印刷电路板便制作成功了。
这种方法制作精度高,成本低。制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0.5~0.75元)。
具体制作过程如下:
1、打印印版图
用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上,注意在打印前后,不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。
2、将电路印在敷铜板上
将热转印纸的印有印版图部分剪下,四边留些空白,面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上(可用砂纸打磨敷铜板),用家用电熨斗(非蒸汽式)熨烫贴有热转印纸的敷铜板,可多烫几次,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
3、揭去热转印纸
有两种方法:湿揭法和干揭法。
湿揭法:将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟,可揭去一层热转印纸,再泡10多分钟,再揭去热转印纸,如板上粘有剩余的纸,可用牙刷或拇指擦去。
干揭法:敷铜板冷却后揭去热转印纸。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀,腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”(一种稀释剂)冲洗,并用纸巾迅速擦去墨粉,印刷电路板便制作成功了。
小技巧: 建议使用惠普(HP)打印机和硒鼓,质量较好。
打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸,绘图纸等,请自行试验选定最合适的纸张。
熨烫时,最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分,用力熨烫纸的背面至少1.5分钟,可站在高处熨烫。当印版图透过纸张显现出来时,说明印版图已经印在敷铜板上了。
如果在擦去打印纸的同时,将一些墨粉也擦掉了,用防腐材料填上即可。
也可使用照片过塑机代替熨斗。将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上,送入照片过塑机(调到180.5~200℃)来回压几次,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
四、即时贴腐蚀法
将即时贴(或包装用的宽透明胶带)粘在敷铜板的铜箔上,然后在贴面上绘制好印版图,再用刻刀刻透贴面层,形成所需电路,揭去非电路部分,最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。
腐蚀温度可在55度左右进行,腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净,揭去电路上的即时贴,打好孔,擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。
五、手工及绘图仪直接描绘法
这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图,有手画和绘图仪自动画两种做法,下面分别介绍。
1、手画法
调制绘图液 在三份无水酒精中,放入一份漆片(即虫胶,化工原料店有售),并适当搅拌,待其全部溶解后,滴上几滴医用紫药水(龙胆紫),使其呈现一定的颜色,搅拌均匀后,绘图液便制成了。
绘制印版图 用细砂纸把敷铜板打亮,然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔),在敷铜板上描绘印版图,由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母,可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细,也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。此法描绘出的线条光滑、均匀,无边缘锯齿。
在绘制过程中,如果发现绘出的连线向周围浸润,则说明绘图液浓度太小,可以加一点漆片;若是绘制时拖不开笔,则说明绘图液太稠了,需滴上几滴无水酒精。
如果发现描错了,只要用一小棍(如火柴杆),做一个小棉签,蘸上一点无水酒精,即可方便地擦掉,然后重新描绘即可。 此外,可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。
腐蚀电路板 将画好的电路板(敷铜板)放入三氯化铁溶液中腐蚀,腐蚀完成后,用棉球蘸上无水酒精,就可以将板子上的绘图液擦掉,晾干后,涂上松香水即可。
注:由于酒精挥发快,配制好的绘图液应密封保存在瓶中(如墨水瓶),用完后盖紧瓶盖,若在下次使用时,发现浓度变稠了,只要加上适量无水酒精即可。
2、绘图仪自动画法
可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪,关键是改装绘图仪的绘图笔,下面是一个参考实例。
改装绘图笔 将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分,这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔,定位环是笔架用来固定笔的部分。将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些,使得切短后的绘图笔可以通过。将签字笔(felt tipped pen)切短,盖上笔帽,把它挤入切短后的绘图笔中,定位环的位置距笔尖约35mm。
绘制电路图 将改装后的绘图笔装好,将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上,置于绘图笔的下方,便可使用绘图仪自动打印印版图了。
将打印好的电路板进行腐蚀后,冲洗干净,涂上松香即可
㈡ 电路板的制作过程
http://wenku..com/link?url=TaKo8vRV0zP49gUTnPKtRKl-_参考这里
㈢ 如何绘制PCB板图
1、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图。
(3)电路板制作图扩展阅读:
PCB的分类
根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型:
1、单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2、双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
㈣ 怎样用电脑制作印制电路板图和电路原理图(一)
一、印制电路板图的墓本制作原则 在电子技术各领域内,无不使用各种电路来完成各回种任务。虽然答电路种类繁多,结构不尽相同,但都是由各种单元电路组合而成。而各种单元电路都是由各种电子元器件彼此联接起来所构成。能够把各种电子元器件联接起来除了用电阻为零的导线联接组成“飞线”电路之外,再就是当今广泛采用的通过印制金属线把电子元器件联接起来组成的各种印制电路,将印制电路敷贴在它的载体上便构成印制电路板。可见,印制电路板是依照印制电路版图而制作的。 1.版图面积大小的设计 设计印制电路板图,首先是根据电路设计草图中单元电路的个数、元器件多少、大小、分体机还是整机等诸因素综合起来决定版面大小和形状。一般的原则是保证元器件能装得下。较复杂的电路还要考虑标注字符的空间位置。至于元器件之间的距离也不能设置的太松散,这样会造成印制联线长,板面增大。这样既浪费材料,又增加工时。 2.电子元器件的排列设置 电路元器件的总体排列顺序,首端通常为输入端,末端通常为输出端,或以高频向低频电路的顺序排列来设置·要充分考虑每个单元电路彼此之间的关联,所占地方的大小、上下、左右都要兼顾。要作到心中有数,防止前紧后松,或前松后紧
㈤ 如何制作一张印刷电路板(PCB)的3D渲染效果图
看,是这个软件只有光秃秃的黄色的焊盘,很不和谐是不是
如果你想要自己制作3D封装库,可以利用3D软件自己绘制添加进去,比如SolidWorks、3Dmax等等
㈥ 电路板绘图软件有哪些
1、protel
protel是Altium公司在80年代末推出的EDA软件,在电子行业的软件中,它当之无愧地排在众多EDA软件的前面,是电子设计者的首选软件。
它较早就在国内开始使用,在国内的普及率也最高,有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它,几乎所有的电子公司都要用到它,许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用PROTEL。
2、powerpcb
powerpcb是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件,也是目前在电子工程领域内使用最广泛、性能最优秀的EDA软件之一。
于设计及制作印制电路板底片的软件,与Power Logic配合使用,支援多款电子零件,如电阻、电容、多款IC chip等。PowerPCB与PSpice不同,后者可模拟线路特性,而前者则不能。
3、Allegro
Allegro是Cadence推出的先进PCB设计布线工具。Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能,和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合,为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。
4、orcad
orcad 是一套在个人电脑的电子设计自动化套装软件,专门用来让电子工程师设计电路图及相关图表,设计印刷电路板所用的印刷图,及电路的模拟之用。
5、EWB
EWB是加拿大公司在20世纪90年代初推出的一个非常优秀的电路仿真软件,专门用于电子电路的设计与仿真。
目前普遍使用的是EWB5.2,相对于其它EDA软件,它是较小巧的软件(只有16M)。但它对模数电路的混合仿真功能却十分强大,几乎100%地仿真出真实电路的结果。
㈦ 如何制作pcb电路板
当然最开始是要设计图纸,才能开始买基材,然后再裁成合适的大小,然后再钻孔,沉铜电镀,蚀刻,阻焊,字符,外形,测试,大致的工序是这样的.如果你觉得自己做麻烦可以找线路板厂帮你做哦,也可以联络我,我就是线路板厂的
㈧ 电路板怎么制作的
PCB板单面板生产工艺
1、 裁剪覆铜板;(将覆有铜皮的板进行裁剪,注意裁剪规格,裁剪前需烘烤板材);
2、 磨板;(在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗,使其表面无灰尘、毛刺等杂物,先磨洗后烘烤,两道工序是一体的);
3、 印电路;(在有铜皮一面印上电路图,该油墨具有防腐蚀作用)
4、 检验;(将多余油墨清除,将少印油墨的地方补上油墨,如发现大量不良,需进行调整,不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁,清洁干燥后可返回此道工序重新加工)
5、 油墨待干;
6、 蚀刻;(用试剂将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干,这三道工序是一体的)
7、 钻定位孔;(将蚀刻后的板钻定位孔)
8、 磨板;(将钻好定位孔的基板进行清洗干燥,与2基板一样)
9、 丝印;(在基板背面印上插件元件丝印,一些标示编码,丝印后烘干,两道工序是一体的)
10、 磨板;(再进行一次清洁)
11、 阻焊;(在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂,焊盘处不需要绿油,印好后直接烘干,两道工序是一体的)
12、 成型;(用冲床成型,不需V坑处理的有可能分两次成型,如小圆板,先从丝印面往阻焊面冲成小圆板,再从阻焊面往丝印面冲插件孔等)
13、 V坑;(小圆板不需V坑处理,用机器将基板切割出分板槽)
14、 松香;(先磨板,清洁基板灰尘,后烘干,再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香,此三道工序是一体的)
15、 FQC检验;(检验基板是否变形,孔位、线路是否为良品)
16、 压平;(将变形的基板压平整,基板平整则不需操作此工序)
17、 包装出货。
以上有很多专业术语,请你好好思考一下,没做过这行是很难懂的哦。做了这行全懂也不是很容易哦。希望能对你有所帮助。。。
㈨ 只有电路图 想要制作成电路板 大体流程
您好!
PCB画好了后您交到客服那边后他会审核的,能帮您开板的话,您只要支付了费用后就可以在一周左右的时候拿到板子了(当然是样板,数量不多的情况),一般的都是发顺丰快递的。。
之后至于器件,一般您也可以直接找他们代工掉,他们有器件的采购价格,还有器件的焊接价格,这个是需要您来承担的。。如果是您提供器件也可以,但是非常麻烦,,而且需他们设备能够正常用的才行,挺烦的。。一般的PCB大多是广东省那边做的,很多深圳的,那边的器件也是比较齐全的。所以不介意可以通过他们直接采购,不过人家肯定要收点费用的。焊接的费用也要算的。
如果是板子测试期间,我建议还是自己焊接吧,先把PCB等都完全确定好了后再进行量产,有较大的生产量跟他们就好谈价格了。。。。而且画好的PCB不一定能一次考虑全面,这是常见的,比如相位的考虑,同步信号连线等长度考虑等等。。
所以前一次做PCB板是需要进行自己测试过的,然后看是否有需要修改点什么的。一般首次样板都只是开个几张到10来张进行测试的。。。
流程:1.电路设计(电路图)。2、电路硬件焊接调试(万能板焊接测试,确保各功能实现)。3、电路画成PCB(该项可自己,也可代工)。4、制作PCB板子样板。 5、样板调试,样板PCB修改等。。。 6、2次PCB板制作(能确定前一次没问题可直接跳到8步)。 7、2次pcb板测试或修改。。 8、量产
希望对你有帮助。。。