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拆电路板器件

发布时间:2021-11-27 18:36:44

Ⅰ 简述电路板上元件的拆卸方法

电路板上元件的拆卸方法:增加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法,只要给待拆回卸的集成块引脚答上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下为止。一般情况下,每列引脚加热两次即可拆下。

Ⅱ 从电路板上拆下来的元件,不知是什么元件

这是一个铁氧体磁珠(通常是一根导线上套了一个空心的铁氧体磁柱),属于电感元件(电感符号外加的长方形表示它的外形,是安装提示),接入电路用于吸收有害的尖峰信号,对于直流则呈短路状态。

Ⅲ 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片:

1、如果使用普通的烙铁,先等烙铁加热,然后再快速焊接点。速度要快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移走,在另一侧,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气,直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

(3)拆电路板器件扩展阅读:

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷,影响电路中元件的参数,导致元件和多层板中导线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。

所谓可焊性,是指熔化的焊料在金属表面的润湿性,即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下:

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例,防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高,会加速焊料扩散。此时,它具有很高的活性,会使电路板和焊料的表面迅速氧化,产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染,也会影响可焊性,从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源:网络-电路板焊接

Ⅳ 有没有办法快速拆卸电路板上的电子元件

可以咨询东盈电路板电子元件拆解机。电子元件拆解机通过电加热,将电路板上的锡融化,然后锡与电子元件自由下落,分选出来,可以批量拆解,分离速度快,拆解效果好。

Ⅳ 怎样把电路板上的零件完整地拆下

我自己的办法 : 左手拿镊子,右手拿电烙铁,把电路板固定于桌上,这样一个一个的往下卸 .

Ⅵ 把电器元件从电路板上弄下来需要什么工具(除了电烙铁以外)

部分工艺要求贴片元件下面要点红胶(固定元件用的,相当结实)拆这种元件的时候要加倍小心,不要用蛮力,要小心把元件所有PIN脚都堆上锡在用镊子一点点夹下来。
插件型元件需要用到吸锡器(也有叫锡枪的)用烙铁焊化锡的同时用锡枪把锡吸走,一个脚一个脚的来,很容易的。也可以把所有元件脚一同堆上锡,在用镊子在反面把元件拉下来,当然,不能用蛮力!
对新手来说,不论哪种都一定要注意,不能用蛮力,也不能烙铁温度特别高,更不许长时间烫化焊锡,防止焊盘脱落(也有叫翘皮的)!
同时,对新手来说,最好不要使用风枪,容易吹飞其他元件!
吸锡器从10元到100元不等,镊子,几元到几百元不等,你自己看着买吧

Ⅶ 谁知道怎么用工具把电路板上的电子元件拆下来啊

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解,再用摄子夹住电子元件。具体操作如下:

1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。

2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。

4、一次吸不干净,可重复操作多次,这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具,收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动,电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器,尤其是大规模集成电路,更为难拆,拆不好容易破坏印制电路板,造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的,且大部分是塑料制品,它的头部由于常常接触高温,因此通常都采用耐高温塑料制成。

(7)拆电路板器件扩展阅读

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

Ⅷ 弃旧电路板的元器件怎样一下子全部拆除掉

电路来板的元器件没办法源一下子拆除,器件类型不一位置不同,只能一个个拆;
拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解,再用摄子夹住电子元件。具体操作如下:
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
3、移开电烙铁的同时,迅速把吸锡器咀贴上焊点,并按动吸锡器按钮。
4、一次吸不干净,可重复操作多次,这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具,收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动,电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器,尤其是大规模集成电路,更为难拆,拆不好容易破坏印制电路板,造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的,且大部分是塑料制品,它的头部由于常常接触高温,因此通常都采用耐高温塑料制成。

Ⅸ 如何拆卸电子元件

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解,再用摄子夹住电子元件。具体操作如下:
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
3、移开电烙铁的同时,迅速把吸锡器咀贴上焊点,并按动吸锡器按钮。
4、一次吸不干净,可重复操作多次,这样电子元件就会掉下。

拆卸电子元件使用的吸锡器是一种修理电器用的工具,收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动,电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器,尤其是大规模集成电路,更为难拆,拆不好容易破坏印制电路板,造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的,且大部分是塑料制品,它的头部由于常常接触高温,因此通常都采用耐高温塑料制成。

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