常用电路板

1. 电路板中有很多符号，它们都代表什么

电路板中有很多符号，它们都代表：

1.电阻在电路中用“R”加数字表示。

2.电容回在电路答中一般用“C”加数字表示。

3.晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示。

2. 关于电路板的更多知识。

第一章： 1、印刷 电路 板 主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分 的 主要功能如下： ? 焊盘：用于焊接元器件引脚 的 金属孔。 ? 过孔：用于连接各层之间元器件引脚 的 金属孔。 ? 安装孔：用于固定印刷 电路 板 。 ? 导线：用于连接元器件引脚 的 电气网络铜膜。 ? 接插件：用于 电路 板 之间连接 的 元器件。 ? 填充：用于地线网络 的 敷铜，可以有效 的 减小阻抗。 ? 电气边界：用于确定 电路 板 的 尺寸，所有 电路 板 上 的 元器件都不能超过该边界。 2、印刷 电路 板 常见 的 板 层结构包括单层 板 （Single Layer PCB）、双层 板 （Double Layer PCB）和多层 板 （Multi Layer PCB）三种，这三种 板 层结构 的 简要说明如下： （1） 单层 板 ：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜 的 电路 板 。通常元器件放置在没有敷铜 的 一面，敷铜 的 一面主要用于布线和焊接。 （2） 双层 板 ：即两个面都敷铜 的 电路 板 ，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。 （3） 多层 板 ：即包含多个工作层面 的 电路 板 ，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层 的 连接通常通过过孔来实现。 3、印刷 电路 板 包括许多类型 的 工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面 的 作用简要介绍如下： （1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 （2）防护层：主要用来确保 电路 板 上不需要镀锡 的 地方不被镀锡，从而保证 电路 板 运行 的 可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 （3）丝印层：主要用来在印刷 电路 板 上印上元器件 的 流水号、生产编号、公司名称等。 （4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。 （5）其他层：主要包括4种类型 的 层。 ? Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷 电路 板 上钻孔 的 位置。 ? Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制 电路 板 的 电气边框。 ? Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 ? Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。 4、所谓元器件封装，是指元器件焊接到 电路 板 上时，在 电路 板 上所显示 的 外形和焊点位置 的 关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片 的 作用，而且是芯片内部世界和外部沟通 的 桥梁。不同 的 元器件可以有相同 的 封装，相同 的 元器件也可以有不同 的 封装。因此在进行印刷 电路 板 设计时，不但要知道元器件 的 名称、型号还要知道元器件 的 封装。常用 的 封装类型有直插式封装和表贴式封装，直插式封装是指将元器件 的 引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊接，而表贴式封装是指元器件 的 引脚与 电路 板 的 连接仅限于 电路 板 表层 的 焊盘。 5、Protel DXP工作流程主要包括：启动并设置Protel DXP工作环境、绘制 电路 原理图、产生网络报表、设计印刷 电路 板 、输出和打印。 6、启动Protel DXP 的 方法与启动其它应用程序 的 方法相同，双击桌面上 的 快捷键Protel DXP即可启动，另外，还可以执行Start→Protel DXP命令或执行Start→Program→Altium→Protel DXP命令来启动Protel DXP。 执行File→New→Schematic即可启动 电路 原理图编辑器，执行File→New→PCB即可启动PCB编辑器编辑器。 7、在创建新 的 设计文件（原理图文件和PCB文件）之前应先创建一个新 的 电路 板 设计工程，工程文件 的 创建过程如下： (1) 执行File→New→PCB Project命令，Project 面板上就会添加一个默认名为“PCB Project1.PrjPCB”新建工程文件。 (2) 创建工程文件后，执行File→Save Project命令，在出现 的 Save Project对话框中输入文件 的 名称，单击“保存”按钮即可完成工程 的 保存。 保存新建 的 工程文件后，就可以在该工程文件下创建新 的 原理图文件与PCB等文件，下面以原理图文件为例介绍设计文件 的 创建步骤。 （1）创建原理图文件。执行File→New→Schematic命令，即可启动原理图编辑器。新建 的 原理图文件将自动添加到当前 的 设计工程列表中。 （2）执行File→Save命令，弹出保存新建原理图文件对话框，在对话框中输入文件名，单击“保存”按钮即可将新建 的 原理图文件进行保存。 8、在设计过程中，经常需要对图纸进行仔细观察，并希望对图纸做进一步 的 调整和修改，因此，需要对这张图纸进行放大。单击标准工具栏中 的 按钮或使用快捷键Page Up可对图纸进行放大，也可执行View→Zoom In菜单命令实现对图纸 的 放大。另外，还可以单击标准工具栏中 的 按钮，此时光标将变成十字形状，在所需放大 的 部位左上方单击鼠标左键同时拖动光标框选需要放大 的 区域，即可实现该区域 的 局部放大。 当图纸过大而无法浏览全图时，应缩小图纸显示比例。单击标准工具栏中 的 按钮，即可将显示比例缩小，也可使用快捷键Page Down将显示比例缩小。

3. 电路板中13大安全件各有哪些

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电子设计CAD技能培训报告姓 名： 林初丰 班 级： 电气N111学 号： 201145679226 日 期： 2014/12/19 成 绩： 第一部分：大作业1、常用的电路画图和仿真软件有哪些？各有何特点？答：常用的电路画图仿真软件有：Multisim、protel和proteus特点：Multisim有超强板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析能力。高版本可以进行单片机等MCU的仿真。Multisim有实际元器件和虚拟元器件，它们之间根本差别在于：一种是与实际元器件的型号、参数值以及封装都相对应的元器件，在设计中选用此类器件，不仅可以使设计仿真与实际情况有良好的对应性，还可以直接将设计导出到Ultiboard中进行PCB的设计；虚拟元器件只能用于电路的仿真。Protel的高版本Altium?Designer，是业界第一款也是唯一一种完整的板级设计解决方案。是业界首例将设计流程、集成化PCB?设计、可编程器件（如FPGA）设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品，一种同时进行PCB和FPGA设计以及嵌入式设计的解决方案，具有将设计方案从概念转变为最终成品所需的全部功能。主要用途：原理图输入设计PCB板。??Proteus具有模拟电路仿真、数字电路仿真、单片机及其外围电路组成的系统的仿真、RS一232动态仿真。C调试器、SPI调试器、键盘和LCD系统仿真的功能；有各种虚拟仪器，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等。目前支持的单片机类型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各种外围芯片。持大量的存储器和外围芯片。简单概括为：? Multisim可以进行复杂模拟/数字电路的仿真、简单的PCB板设计、简单的单片机仿真。Protel可以进行简单的模拟/数字电路的仿真、强大的PCB板设计?Proteus可以进行直观的模拟/数字电路、单片机、ARM的仿真。也可以进行简单PCB板的设计。2、电路原理图设计的过程可分为哪几个步骤？分别是什么？答：电路原理图的设计、生成网络表、印制电路板的设计、生成印制电路板报表、电路仿真和信号分析。3、创建一个名为Motor.ddb的数据库文件，然后在该数据库中建立一个名为Motor1.sch的电路原理图文件。写出操作步骤和截图。答：1.file—new出现New Design Database对话框图1New Design Database2.在Database File Na中输入Motor.ddb点击OK出现以下对话框图2点击OK后效果图3.点击file—new出现以下对话框图3点击file—new后效果图4.双击Schematic Document并重命名为Motor1.sch图4双击Schematic Document后效果图4、元件的对齐方式有哪些？“左对齐”的操作过程是什么？答：左对齐、右对齐、水平中心对齐、顶端对齐、底端对齐、垂直中心对齐、水平匀布、垂直匀布。 左对齐操作过程：选中元件--点击Edit--Align--Align Left.5、如何绘制总线和总线出入口？答：画总线有两种方法：Place-Bus命令或从Wiring tools工具栏上选择 画总线出入口两种方法：单击菜单Place-Bus Entry和从Wiring tools工具栏上选择6、什么情况下需要自己制作一个元件？如何制作？请制作一个元件。怎样建立自己的元件库？答：当元件库中找不到我们所需要的元件的情况下，需要自己制作一个元件。 制作元件：单击菜单File—new命令，编辑器选择框中选中Schenmatic Library Document 点击OK，在重命名.Lib元件库文件，然后双击进入，进行绘制元件。7、请回答层次原理图的主要作用，并介绍几种建立层次原理图的方法。答：作用：将整个原理图划分为各个功能模块，由各个工作组成员来设计各个功能模块。 方法：自上而下的层次图设计方法、自下而上的层次图设计方法、重复性层次图设计方法。8、网络表的主要作用是什么？如何产生？答：作用：网络表文件可支持印制电路板编辑器的使用设计的自动布线及电路模拟程序、可以与印制电路板中的得到的网络版进行比较，进行核对查错。 产生：执行Design--Create Netlist菜单命令9、请阐述PCB板设计的基本原则。答：1.印制电路板的设计：1）印制电路板的设计从确定板的尺寸大小开始，印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜。 2）应考虑印制电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印制电路板)的连接方式。 3）印制电路板设计中元器件的封装常见有贴片和直插两

4. 各种常见元件在电路板上的字母是什么

各种常见元件在电路板上的字母分别为：电阻R，电容C，二极管/发光二极管D、VD，三极管/可控硅V、VT，轻触开关S，蜂鸣器B，BZ，芯片IC、N，继电器J，变压器B、T，压敏电阻RT，保险丝F，光耦N，接插件J，电机D，天线T。

1、电阻——R

全称Resistor，电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关。根据欧姆定律，R=U/I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母"Ω"表示。

2、电容——C

电容（Capacitance）亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。

3、二极管——D

二极管（Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。大部分二极管所具备的电流方向性通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断 （称为逆向偏压）。

4、轻触开关——S

轻触开关（英语：Switch），轻触开关有接触电阻荷小、精确的操作力误差、规格多样化等方面的优势，在电子设备及白色家电等方面得到广泛的应用。

5、保险丝——F

保险丝(fuse)也被称为电流保险丝，IEC127标准将它定义为"熔断体(fuse-link)"。其主要是起过载保护作用。电路中正确安置保险丝，保险丝就会在电流异常升高到一定的高度和热度的时候，自身熔断切断电流，保护了电路安全运行。

5. 电路板的材料有哪些

PCB板材质分类
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
（1）覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
（5）软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用的有以下几种：
FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2——酚醛棉纸
FR-3——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5——玻璃布、环氧树脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、环氧树脂
CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、环氧树脂
CEM-4——玻璃布、环氧树脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化铝
SIC——碳化硅

6. 电路板材料有哪些

柔性印制电路板的材料一、绝缘基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范围内。
柔性印制电路板的材料二、黏结片
黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的cte(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。
柔性印制电路板的材料三、铜箔
铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(rolled
copper
foil)或电解铜箔(electrodeposited
copper
foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
柔性印制电路板的材料四、覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
柔性印制电路板的材料五、增强板
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

7. 常见的电路板品牌有哪些

电路板的类型
1、单面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2、双面板
这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、多层板
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

8. 电路板设计有那些软件一般掌握那些软件

1、SPICE模拟电路仿真

用于模拟电路仿真的SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)软件于1972年由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言开发而成，主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。

2、Saber开关电源首选

Saber用来设计各种电源设备，如DC/DC、AC/DC、DC/AC、AC/AC，能够全面分析系统的各项指标如环路频率响应、功率管开关、磁性器件的工作情况。

3、 PowerEsim

是用于在线开关电源（SMPS）和变压器设计的电子电路仿真 软件。它可以在元件和电路级进行损耗分析，板温模拟，设计验证，故障率分析并生成相关报告。使用的常见电路设计仿真工具之一是SPICE仿真器。

4、EWB

他是以SPICE3F5为软件核心，增强了其在数字及模拟混合信号方面的仿真功能。EWB的兼容性也较好，其文件格式可以导出成能被ORCAD或PROTEL读取的格式，它在桌面上提供了万用表、示波器、信号发生器、扫频仪、逻辑分析仪、数字信号发生器、逻辑转换器等工具。

5、Altium Designer

Altium软件的市场定位是一些简单的板子，比如单片机类，简单的工业类，一些相对简单的板子，用这个软件比较多，相对是偏低端产品设计，大部分都是简单的板子。大部分用这个软件的公司产品都是相对偏简单的。