fpc柔性电路板

『壹』 柔性电路板(FPC) 用于什么地方

FPC柔性电路板，也叫做软板，是pcb的一种，具有绝佳的可挠性。FPC柔性电路板专是以聚酯薄膜属或聚酯亚胺制成的，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型电路板所没有的优势。FPC柔性电路板在智能手机中的应用占比很大，能满足手机屏幕、电池、摄像头模组的需求。5G时代智能手机多功能化模块出现，射频模组、折叠式屏幕、小型化的机型，都离不开FPC柔性电路板的连接。
FPC柔性电路的应用要先通过测试，测试时用大电流弹片微针模组能起到传输电流、连接信号的作用，在1-50A的电流范围内，传输都很稳定，且有着更好地连接功能，其使用寿命平均能达到20w次以上，在小pitch中可取值最小在0.15mm，性能可靠，是与FPC柔性电路板高度适配的连接模组。

『贰』 FPC柔性电路板的全称是什么FPC

FPC柔性电路板是一种可靠性高、可挠性佳的印刷电路板，是pcb板的一种，英文名是Flexible Printed Circuit，简回称为FPC。FPC柔性电路以轻薄、可弯答曲折叠的特性在市场上广受欢迎，因而又被称为软性电路板、挠性电路板。FPC主要应用于手机、数码相机、笔记本电脑等多种产品上。
FPC柔性电路板测试至关重要，其中有过程测试，也有终端测试。弹片微针模组应用于FPC柔性电路板测试，其一体成型的结构可使电阻恒定，在1-50A的范围内电流传输都很稳定，过流能力强。此外弹片微针模组还有着平均20W次以上的使用寿命，高效应对FPC柔性电路板测试，不卡pin、不断针，在小pitch中可应对≤0.2mm，性能可靠，有利于提高FPC柔性电路板测试效率。

『叁』 FPC柔性板的FPC柔性板的分类

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

『肆』 如何检验关于fpc柔性线路板等不良

FPC柔性电路板的检验/测试分为以下几点，在测试中需要用到专业的测试仪，其中其连接导通作用的是弹片微针模组，可过50A大电流，在小pitch有着很好地应对能力，使用寿命长，连接可靠，可保证FPC测试稳定、高效进行。
1.质量测试内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。
2.焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。
3.电气性能检验主要包括FPC软板的绝缘性和连通性，连通性可以通过光板测试仪来测量。绝缘性检验主要测量绝缘电阻，线路板厂可以选择两根或多根间距紧密的导线，先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。

『伍』 FPC柔性印制电路板的材料有哪些

FPC：柔性电路百板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路度板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电专问路属板、挠性电路板", 英文答是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

FPC原材料主要有:

铜箔基材

覆盖膜

纯胶/导电胶

补强回材料(FR4,pi,钢片等)

银箔/银浆答/导电布

阻焊油墨

胶纸(3M799,3M966等）

FPC柔性电路板因又柔又轻薄等特点备受青睐，测试FPC柔性电路板用弹片微针模组，弹片微针模组作为连接测试模组，在测试中起导通作用，平均使用寿命可达20w次，应用测试稳定。

『陆』 FPC柔性线路板怎么回事

FPC柔性电路板是一种来可靠性高、可源挠性佳的印刷电路板，是pcb板的一种，英文名是Flexible Printed Circuit，简称为FPC。FPC柔性电路以轻薄、可弯曲折叠的特性在市场上广受欢迎，因而又被称为软性电路板、挠性电路板。FPC柔性电路板是以聚酯薄膜或聚酯亚胺制成的，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型电路板所没有的优势。与传统的互连技术相比，FPC柔性电路板能承受数百万次的弯曲，安装方便，散热性好。
FPC柔性电路板测试至关重要，其中有过程测试，也有终端测试，它的结果直接跟产品品质挂钩。弹片微针模组应用于FPC柔性电路板测试，其一体成型的结构可使电阻恒定，在1-50A的范围内电流传输都很稳定，过流能力强。此外弹片微针模组还有着平均20W次以上的使用寿命，高效应对FPC柔性电路板测试，不卡pin、不断针，在小pitch中可应对≤0.2mm，性能可靠，有利于提高FPC柔性电路板测试效率。

『柒』 FPC柔性线路板的制作工艺和流程

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『捌』 请教：LED FPC柔性线路板好坏如何区分

FPC柔性电路板的区分：
1、大小和厚度的标准规则
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，可以根据产品的厚度及规格测试。
2、光和颜色

外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。

3、焊缝外观

线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点常重要的。

4.性能
FPC表面有无变形、是否耐高温、是否符合电气连接要求、表面力度如何等等都是需要测试的。测试时可用弹片微针模组做为连接模组，可起到过大电流、应对小pitch的作用，且使用寿命长，性能稳定可靠，有利于提高FPC柔性电路板的测试效率。

『玖』 制作fpc柔性线路板的材料有哪些或者说是软板的材料有哪些

文字油墨，银浆，PSR即感光阻焊性油墨。钻针以及CVL即覆盖膜属于辅材分为主要材料和辅助材料。主材包括FCCL即铜箔基材，喷码油墨，双面胶,EMI即屏蔽层，导电胶。辅材还有补强，铜浆。
第一类是干膜型(覆盖膜)，一般有两类可供选择，甚至105um(30z)。外层图形的保护材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时、聚酯(PET，其铜微粒结晶状态为垂直针状，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。压延铜箔的延展性，其问的CTE(热膨胀系数)一致、绝缘基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜.0127～O、环氧玻纤布板，耐化学药品性和电气性能等更佳、铝板等、厚度、机械性能和电气性能等、酚醛纸质板或钢板。
第二类是感光显影型。
柔性电路基材多选用压延铜箔。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合，以及其他粘接材料等不尽人意处，其铜微粒呈水平轴状结构，因为与聚酰亚胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。作为电路板的绝缘载体，选用聚酰亚胺材料；因此，铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，商品名KaptON)薄膜:Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗弯曲性优于电解铜箔。
电解铜箔是采用电镀方式形成：
柔性印制电路板的材料一，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，压延铜箔的延伸率为20％～45％。一般薄膜厚度选择在O，所以，通过感光显影方式露出焊接部分，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，解决了高密度组装的问题。增强板材料根据用途的不同而选样、固定或其他功能。
柔性印制电路板的材料二，能适应多次绕曲。这种覆盖膜要求在压制前预成型，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，起到保护表面导线和增加基板强度的作用，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘、增强板黏合在挠性板的局部位置板材。
柔性印制电路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有热固型聚酰亚胺材料.127mm(O．5～5mil)范围内。
柔性印制电路板的材料四；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，针状结构易发生断裂。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，电解铜箔的延伸率为4％～40％，故而不能满足较细密的组装要求，要求综合考察材料的耐热性能，影响金属化孔质量。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI，便于印制电路板的连接，选择柔性介质薄膜、聚酰亚胺薄片、覆形性能，常用聚酯。
柔性印制电路板的材料五、高密度装配的挠性板的要求：Polyester。铜箔厚度最常用35um(1oz)。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
这类材料能较好地满足细间距。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利于精密线路的制作。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，且其他性能均能令人满意、黏结。

『拾』 PCB和FPC有什么具体区别

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是回重要的电子部件，是电子元答器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲

PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等

FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机链接打印头的部位、各种模组（如显示模组于主板的连接）

随着现在产品轻、薄、短、小的发展，有些产品PCB并不能很好的满足要求，会逐渐使用FPC来实现。总之，FPC可以理解成时软的，可以挠曲的PCB