① 电路板组装问题
贴片元件抄除外，首先根据元袭件外形对应元件符号，（如：电阻，可在网络搜索“电阻”就能得到它的全部资料）陌生的电子元件上网输入元件上的字样可得到它的资料，电子元件分有极性与无极性，有源与无源元件，不同元件正负区分不同，发光二极管的负极接脚旁边是个扁的，电解电容有个“-”标号。最好有专业师傅，简单的你可以懂，如整流、耦合复杂的关系到数控电路，与非门，没有师傅你能懂你就是天才。
② 电路板安装注意事项
注意安装的位置和摆放的螺丝孔结构.然后接口的接线的对应位置同时如果有地线的也要接好地.最后检查一遍有没有漏接线.
③ 灯泡如何安装到电路板
焊接灯泡的触点就可以安装到电路板上，还可以买个灯泡坐安装线路板上使用。
④ 求助，电路板如何接线
）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
印刷电路板元件之间的接线安排方式介绍
（2）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。
（3）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。
（4）总地线必须严格按高频-中频-低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。
调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。
（5）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。
（6）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。
⑤ 怎么自己电路板
这是什么问题、？制造打成自己了？
如果你的问题是怎么知道电路板的话 那么你这问题还真够广的
电路板分FPC（软板）和PCB（硬板） 硬板不怎么熟悉 应该也跟软板差不多
软板的制造流程给你说一下吧 希望你有用- -
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
⑥ 电路板怎么固定
电路板固定方法：
打螺丝，这是最常见的，比如手机大多数家电都是用这种方法。
用胶粘，这种方法适用于需要节省安装成本的玩具上。
用机壳卡住固定，这种方式成本最低，但是有明显的缺陷。
⑦ 三极管能贴电路板安装吗为什么……
能哦。这样安装接线更短，有利于提高信噪比。现在的帖片三极管就是直接安装在电路板上，还省电路板，安装密度又大。
⑧ 买来的电路板只有孔，怎么把电路安装在电路板上
貌似拿东西叫基板。仔细看有的不是只有孔而是两个点或三个点为一组想通的。如果是单个的那就用电子元件的引脚相接，注意交叉点要走另一面避免短路。实在不能绕开的话就用导线做个跳线吧。。
⑨ 电路板之间怎么固定
你是想做多层电路板么？如果是的话，那就得专业的压合机器。没有自己我觉得也可以，低压的情况下可以用导热硅胶，注意不是硅脂。它可以耐120度以上高温不改变特性，而且热传导性好，但强度一般。要器件都焊接完毕后再胶合。个人经验，仅做参考！
那就需要在两块板之间加一个绝缘板，然后两块板之间可以用电板弹簧卡。型号就自己查吧！