多元件集成电路

A. 各报纸赛马贴士———多元件集成电路和非多元件集成电路分别是哪些

协调制度第八十五章章注九（二）所定义我用通俗解析
1、单片集电路
采用半导体平面工艺硅晶片（或其基片）诸电阻、电容、二极管等制作体型且割种集电路所称单片达体化设计目所通光刻、刻蚀、掺杂等工艺等式进行加工象我平看电路板元件元件焊接
2、混合集电路
混合集电路基片用膜制作厚膜或薄膜源及源元件及其互连线并同基片立半导体芯片、单片集电路或微型元件混合组装再外加封装与单片集电路主要区别于用两种工艺制作源源元件单片集电路则同工艺项做片
3、芯片集电路
芯片集电路由两或单片集电路实际割组合片或片绝缘基片构电路论否带引线框架带其源或源电路元件单片集电路并列安装堆叠安装各种组合要符合割特性
4、元件集电路
元件集电路（MCOs）由或单片、混合或芯片集电路及列至少元件组：硅基传器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构组合体或者具品目85.32、85.33、85.41所列货品功能元件或品目85.04电器其像集电路实际割组合体作种元件通引脚、引线、焊球、底面触点、凸点或导电压点进行连接组装印刷电路板（PCB）或其载体

B. 如何区分ic是单元件还是多元件

1、是否能独立工作。

单片集成电路：可以独立实现单元电路功能，不需外接元器件的集成电路。

多芯片集成电路：不可以独立实现功能，实现芯片间互连。

2、是否形成互相隔离。

单片集成电路：以及各元件在电路性能上出现互相隔离。

多芯片集成电路：各元件在电路性能上不会有互相隔离的出现。

ic是电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。

单元件是单片集成电路，多元件是多芯片集成电路。

(2)多元件集成电路扩展阅读：

IC电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品。

多芯片组件（MCM）是指多个集成电路芯片电连接于共用电路基板上，并利用它实现芯片间互连的组件。它是一种典型的高级混合集成组件。

这些元件通常通过引线键合、载带键合或倒装芯片的方式未密封地组装在多层互连的基板上，然后经过塑料模塑，再用与安装QFP或BGA封装元件同样的方法将它安装在印制电路板上。

C. 分离元件、分立元件、集成电路有什么区别

分立元件指的是象电阻、电容、二极管、三极管等独立的单独功能的元件，这些内元件的功能不能再拆分容，是电子元件中的基本功能单元。
而集成电路是指集成了多种功能的单一器件，也就是说一个集成电路的功能相当很多个电阻、二极管、三极管等元件按一定逻辑连接起来的功能。

分离元件不是一个标准术语。

D. 多元件集成电路和非多元件集成电路分别是哪些

一个集成电路芯片内包含了5万个电子元件，则它属于 大规模集成电路。可以表示为LSI。

E. 什么叫集成电路，谢谢，和普通电路有什么分别谢谢

简单的说集成电路（IC）是把一个通用电路（电容、电阻、电感等）集成到一块芯片上，它是一个整体，一般坏了无法修复;普通电子电路都是采用的分立元件，做在PCB板上的，有很多的电阻，电容，电感和半导体器件，如果坏了是可以修复的。集成电路和普通电路都是需要安装在PCB板上以实现功能的。
在电路的构成上，两者是相辅相成的。一般来说，集成电路的芯片实现某个功能，然后电子电路再利用这些芯片加上外围分立元件来实现一个更大的系统。
可以这么理解:一些集成电路作为实现某项功能的模块焊接在PCB上，同时还有一些直接焊接在PCB上的普通电路（没有集成封装的电容、电阻等）元件在这些集成电路间实现联络等功能;而在完全没有集成电路的普通电路中，所有的原件都是直接焊接在PCB板上的，由于没有集成的原件体积大，引出线和焊接点多，会存在单位体积内安装原件少，重量大，可靠性低，性能差等缺点，随着电子产品小型化、轻质化、功能强大化的趋势，集成电路的应用将越来越广泛，越来越精密。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

F. 如何区分IC多元件、单片、多芯片

1、单片集成电路

是采用半导体平面工艺，在硅晶片（或其他基片）上将诸如电阻、电容、二极管等制作为一体成型且不可分割的一种集成电路。所以称之为“单片”。为了达到一体化的设计目的，所以通过光刻、刻蚀、掺杂等工艺等方式进行加工，而不是象我们平常看到的电路板，是一个元件一个元件焊接上的。

2、混合集成电路

混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜的无源及有源元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与单片集成电路的主要区别在于用两种工艺分开制作有源和无源元件，而单片集成电路则是同一工艺项下做成一片的。

3、多芯片集成电路

多芯片集成电路是由两个或多个单片集成电路实际上不可分割地组合在一片或多片绝缘基片上构成的电路，不论是否带有引线框架，但不带有其他有源或无源的电路元件。这里的单片集成电路可以是并列安装，也可以是堆叠安装，也可以是各种组合，只要符合不可分割的特性。

4、多元件集成电路

多元件集成电路（MCOs）是由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路以及下列至少一个元件组成：硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构成的组合体，或者具有品目85.32、85.33、85.41所列货品功能的元件，或品目85.04的电感器。其像集成电路一样实际上不可分割地组合成一体，作为一种元件，通过引脚、引线、焊球、底面触点、凸点或导电压点进行连接，组装到印刷电路板（PCB）或其它载体上。

G. 马达控制器属于多元件集成电路吗

集成电路么，当然各种基本单元电路都可能会集成进去了，什么与非门、或门、异或门、加法器、乘法器、存储器，寄存器等等。
若说集成电路上面都有什么，那就是像个馅层很多的汉堡，底层是硅基底，上面是一层又一层的氧化层夹着的多晶硅层，每层多晶硅都包含了大量用扩散、掺杂形成的基本单元元器件及以铝或者铜布出的导线，这些导线在层间以通孔连接，就和PCB板一样的道理，只不过PCB板焊上的是分立元件，用多层导线布线而已。

H. 英特尔至强芯片是单片还是多元集成电路

一般情况下是一个意思
严格来讲，芯片的含义更广一些，不仅包括IC（集成电路），一些没有封装的元件也被称为芯片，比如LED芯片等 。

I. "让集成电路填满更多的元件"译文、摩尔定律

不好意思时隔八年才看到
http://www.cs.princeton.e/courses/archive/fall04/cos576/papers/moore65.pdf
这里是原文