印制电路板图

『壹』 怎样能看明白印刷电路板图

首先根据来电路原理图中各元器自件的标号在印刷电路板图上一一找到它们的对应标号位置，然后再对应印刷电路板上的印制导线（铜箔线）走向和电路原理图连线之间的关系，元器件标号、接脚和连线都能对应上了，就基本能看懂电路板图了了。
如果电路板图不正规，没有标号，就比较麻烦了，只有对照电路原理图先在电路板上找到一个接脚数相同的主要元器件（比如集成电路），然后再以这个元器件为中心，根据两个图对应的走线关系来看电路板图了。

『贰』 印刷电路板，什么是印刷电路板，印刷电路板介绍

印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

目前的电路板，主要由以下组成

1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

(2)印制电路板图扩展阅读

印刷电路板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。

在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

『叁』 印制电路板图的基本元素

1、PCB边界
2、元器件图形及焊盘
3、过孔及安装孔
4、敷铜走线及全局灌铜、局部灌铜
5、丝印层图案及文字
6、机械层图案
7、禁止布线层图案
等等

『肆』 如何绘制PCB板图

1、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图。

(4)印制电路板图扩展阅读：

PCB的分类

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

PCB板有以下三种主要的划分类型：

1、单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。

因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

『伍』 如何制作一张印刷电路板（PCB）的3D渲染效果图

看，是这个软件
只有光秃秃的黄色的焊盘，很不和谐是不是
如果你想要自己制作3D封装库，可以利用3D软件自己绘制添加进去，比如SolidWorks、3Dmax等等

『陆』 电路板印制线路与原理图有哪些区别

电路板印制线抄路与原理图有哪袭些区别？电路板是承载电子元件的板子，通常以绝缘板为基础，单面或双面敷有铜箔，便于刻制或腐蚀电路。
印制板，也称印刷电路板，用软件把设计好的电子电路图生成可以安装元件的板路图，用印刷的方法把绝缘漆印制敷铜板上，再用三录化铁水溶液腐蚀出掉不需要的铜箔，制成可用的电路板。
原理图，是在纸上画的、或用软件制作的用线条把元器件的符号按一定规律连接在一起，以说明电路工作原理的图

『柒』 印制电路板制作流程

印制电路板（英文名：Printed Circuit Board，简称），又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走：

1. 注册客户编号；

2. 开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板；

3. 钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理；

4. 沉铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜；

5. 图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查；

6. 图形电镀。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；

8. 蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除；

9. 绿油。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字符。流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

11. 镀金手指。流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；镀锡板 (并列的一种工艺)，流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；

12. 成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状；

13. 测试。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废；

14. 终检。流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

『捌』 怎么才能把PCB印制电路板转换成原理图

这个挺难的，我教你转换单层板的方法吧：
http://hi..com/%C7%B7%D2%BB%B8%F6%CE%C7/blog/item/adb106d5c84a66c251da4b14.html

『玖』 怎样用电脑制作印制电路板图和电路原理图(一)

一、印制电路板图的墓本制作原则 在电子技术各领域内,无不使用各种电路版来完成各种任务权。虽然电路种类繁多,结构不尽相同,但都是由各种单元电路组合而成。而各种单元电路都是由各种电子元器件彼此联接起来所构成。能够把各种电子元器件联接起来除了用电阻为零的导线联接组成“飞线”电路之外,再就是当今广泛采用的通过印制金属线把电子元器件联接起来组成的各种印制电路,将印制电路敷贴在它的载体上便构成印制电路板。可见,印制电路板是依照印制电路版图而制作的。 1.版图面积大小的设计 设计印制电路板图,首先是根据电路设计草图中单元电路的个数、元器件多少、大小、分体机还是整机等诸因素综合起来决定版面大小和形状。一般的原则是保证元器件能装得下。较复杂的电路还要考虑标注字符的空间位置。至于元器件之间的距离也不能设置的太松散,这样会造成印制联线长,板面增大。这样既浪费材料,又增加工时。 2.电子元器件的排列设置 电路元器件的总体排列顺序,首端通常为输入端,末端通常为输出端,或以高频向低频电路的顺序排列来设置·要充分考虑每个单元电路彼此之间的关联,所占地方的大小、上下、左右都要兼顾。要作到心中有数,防止前紧后松,或前松后紧