❶ 柔性电路板和刚性电路板是什么意思
1、柔性电路板使用在数码产品上较多。它和刚性电路板的区别在于电路板的基材不回同，柔性顾名思义答就是板材可以弯曲比较柔软。2、“多层板”与“双面板”主要是指电路板上布线的面数，几面有线就是几层板。2层以上的都是多层板。从工艺流程看，多层板需要经过内层图转的加工，压合后才能进行外层的加工，外层的加工流程与双面板的加工流程基本一致。
❷ 要焊接FPC柔性电路板，对温度太敏感了，焊接过程中一直有灼烧现象怎么办，有没有好的焊接工艺介绍啊
个人来推测是烙铁或自者风枪温度太高而且接触时间太久了。用烙铁的话，适当加一点助焊剂，温度别超过三百，每次烙铁接触别多于两秒，锡一融马上顺着FPC方向撤走烙铁，不方便的话可以适当倾斜板子。我一般用K头尖端翘起来一点，利用张力不太容易连锡。烙铁功率够的话慢慢的一次一次来还是焊接的上的。锡用好一点的，别上太多，粘连了想刮掉很费力，容易烧坏。用风枪的话，控制一下风速，转圈吹，不要集中一点。锡膏用低熔点的，加一点焊油会好一些。
❸ 深圳哪有提供FPC柔性线路板打样的厂家
深圳正佳兴电子，他们可以提供fpc打样、来图加工、来料加工等，报价也很合理，地址在深圳市宝安区松岗街道潭头第三工业区B11栋三楼
❹ 刚性和柔性印制电路板设计的区别在哪里
一、软性PCB分类及其优缺点
1．软性PCB分类
软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：
1.1单面软性PCB
单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
单面软性PCB又可进一步分为如下四类：
1）无覆盖层单面连接的
这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性PCB一样。这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。
2）有覆盖层单面连接的
这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。要求精密的则可采用余隙孔形式。它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。
3）无覆盖层双面连接的
这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。
4）有覆盖层双面连接的
这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层。这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。
1.2双面软性PCB
双面软性PCB，有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性PCB较少应用。
1.3多层软性PCB
软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。
多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
多层软性PCB可进一步分成如下类型：
1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层软性PCB部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。
2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。
3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为：多层软性PCB部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层软性PCB实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。
1.4刚性-软性多层PCB
该类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层PCB内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。
刚性－软性多层PCB也可把许多单面或双面软性PCB的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类PCB越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。
已经有一系列的混合多层软性PCB部件设计用于军用航空电子设备中，在这些应用场合，重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度，内部封装密度必须极高。除了电路密度高以外，为了使串扰和噪声最小，所有信号传输线必须屏蔽。若要使用屏蔽的分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。这样，就使用了混合的多层
软性PCB来实现其互连。这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性PCB中，而后者又是刚性PCB的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合，制造完成后，PCB形成一个90°的S形弯曲，从而提供了z平面互连的途径，并且在x、y和z平面振动应力作用下，可在锡焊点上消除应力-应变。
2．优点
2.1可挠性
应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2.2减小体积
在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
2.3减轻重量
在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
2.4装连的一致性
用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。
2.5增加了可靠性
当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
2.6电气参数设计可控性
根据使用要求，设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
2.7末端可整体锡焊
软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
2.8材料使用可选择
软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
2.9低成本
用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是因为：
1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
3）对于需要有屏蔽的导线，用软性PCB价格较低。
2.10加工的连续性
由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现软性PCB的连续生产。这也有利于降低成本。
3．缺点
3.1一次性初始成本高
由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。
3.2软性PCB的更改和修补比较困难
软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
3.3尺寸受限制
软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
3.4操作不当易损坏
装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。
❺ FPC柔性印制电路板的材料有哪些
FPC：柔性电路百板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路度板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电专问路属板、挠性电路板", 英文答是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
FPC原材料主要有:
铜箔基材
覆盖膜
纯胶/导电胶
补强回材料(FR4,pi,钢片等)
银箔/银浆答/导电布
阻焊油墨
胶纸(3M799,3M966等）
FPC柔性电路板因又柔又轻薄等特点备受青睐，测试FPC柔性电路板用弹片微针模组，弹片微针模组作为连接测试模组，在测试中起导通作用，平均使用寿命可达20w次，应用测试稳定。
❻ 柔性印刷线路板有没有推荐的牌子
推荐住友电工，他们的柔性印刷线路板非常出色。
柔性印刷线路板是一种在超薄绝缘薄膜上形成电路的配线材料，其特点是重量轻、耐热性和伸缩性出色，因此可以自由地设计电路，为实现数字设备(智能手机、平板电脑、游戏机、硬盘驱动器等)的小型化和高功能化做贡献。
❼ FPCB柔性线路板微连接点怎么切割激光切割平整度不行。。大家还有什么别的方法吗
目前fpc切割方法主要是刀模冲压和激光切割
既然你提到激光切割平整度不行，应该值得是切割放大后有类似于锯齿一样的颗粒和碳化存在，想来应该是跟激光光源有关系的，不知道现在是否采用的是UV紫外激光切割机。
如果要改善这个呢最好的方式是采用uv皮秒激光或者uv飞秒激光加工咯
就看你愿意出多少钱，当然这个价格是不便宜啊
❽ 做柔性电路板的厂家有哪些
可以制作，捷多邦目前有25UM,50UM的PI材质，可以提供75UM的PI膜，捷多邦能加工。
❾ 柔性电路板有哪些包装方式，怎么样包装比较好
第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装
适用产品：面积较大，外形简单且无SMT要求的单面板
作业方式：将点好数的产品装入小塑胶袋内，加入干燥剂，用手挤出空气后封口。贴好合格标签（包含料号、数量、客户名称，日期等）装箱入库。
第二种方式：气泡膜包装
适用产品：须过SMT且单片出货的双面板
作业方式：首先对产品做烘烤处理（160℃ 2HR），目的是防止客户SMT时出现爆板。冷却后将点好数的产品排列整齐放入小气泡膜袋内，用封口机封紧。取一个大气泡膜袋，底层放入一个FR2隔板，把包装好的小袋整齐排列在内，放入干燥剂用封口机封紧，贴上合格标签装箱入库。
第三种方式：真空包装
适用产品：须过SMT且连片（set）出货的双面板，或者连片(set)出货的屏蔽板。
作业方式：板与板之间用棉纸隔开，上、下层放FR2隔板，用橡皮筋扎紧固定。叠好的产品做烘烤处理（160℃ 2HR），屏蔽板可不做烘烤。烘烤后放入干燥剂，用真空包装机封好。
第四种方式：PET膜包装
适用产品：镂空板等。
作业方式：将产品整齐排列在有粘性PEI双层包装膜上，粘满后粘上另一面PET，用手压平。包好一叠后上、下层放FR2隔板固定。用大胶袋装好，封口机封口，粘贴合格标签装箱入库。。
第五种方式：吸塑盘包装。
适用产品：已SMT好元件的单PCS产品
作业方式：将产品逐一放入吸塑盘中，放满的盘交互叠加（设计时要加方向防呆标志，以免叠加时压伤产品），装箱入库。吸塑盘可类似啤酒箱子一样回收循环使用。
第六种方式：
适用产品：用于小尺寸的产品。
作业方式：柔性电路板在冲切外形之前，先将其贴在涂布有弱胶黏剂的聚酯托片上，再用刀模进行半切外形加工(嵌入式冲切)，就这样原封不动交给用户，用户可以把柔性电路板取下来组装，也可以先进行组装，组装结束后再从聚酯托膜上取下来。这无论对柔性电路板厂还是对用户都可以大幅度提高工序效率。