『壹』 贴片式元器件的焊接
要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。
镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种(尖端的半径在1mm 以内)，烙铁头当然要长寿的。烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪(下图左边)，只售五、六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。
细焊锡丝要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的(0.8mm 以上)不能用，因为那样不容易控制给锡量。
吸锡用的编织带当 IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。
放大镜要有座和带环形灯管的那一种，手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。放大镜的放大倍数摇5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场大的又会比较贵。这种类型的放大镜售价印象中是不到100 元，如果能找到适当的放大镜玻璃也可以自己做一个，环形灯管很便宜
有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好
对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多 SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之间，脚间距在1.27mm 左右)也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡)，用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐(这里最重要的是耐心!)，然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。
『贰』 怎样设计电路
耦合电容容量与输入频率有关，频率低容量大，评论稿容量小，估计你没有分频，4.7uf够用了，不要电解的哟！！！！
功放电流*3=整流桥的
电阻大小是看三极管的电流来，
我这里有自己设计的功放板子，，，，，，
http://wenku..com/view/cff37dd7d15abe23482f4d87.html
这个是我的毕业设计
『叁』 角abc等于角adc，be，df分别平分角abc和角adc，如果角abe等于角afd，那么ab平行于dc吗
电脑开不了机的原因及解决方法：
第一步：首先根据具体情况分析，如果直接没有电源反应，则查看是否电源、接触不良、硬件等问题，转至第二步，如果是不能进入系统可能是操作系统或是软件问题转至第三步。
第二步：检查是否电源问题，首先看是否电源没插好或者插头有问题，如果用的是电池，那就插上电源再试一下。可以去找朋友或去电脑维修店、销售店找同型号的电源试一下。重插电源之后，再按开机键，如果还打不开，那就多按一会。如果换别人的电源能开机的话，那就是电源有问题，如果证明电源没有问题，那可能是硬件的原因，转至第五步。
第三步：进入最后一次正确配置进行调整，开机长按F8，进入高级选项页面，选择“最近一次的正确配置”，然后回车。如果能进入系统，可能是感染病毒、硬件驱动与系统不兼容、操作系统等问引起的。在进入系统之后，运行杀毒软件，查杀病毒，如果有病毒，杀毒后重启动电脑，假如还不正常，则可能是由设备驱动与程序不兼容引起的，删除显卡、网卡等驱动程序，删除驱动之后先重启一下，如果还有问题，那就转到下一步。
第四步：修复安装或重装系统，在BIOS中设置“光驱为第一启动设备”，然后插入系统盘，按R键进行“修复安装”。假如故障依旧，就在刚进入系统开始的时候，选择“一键gost还原系统”或者使用系统盘重装系统。
第五步：查看是否硬件问题，拆开笔记本查看是否硬件有松动情况，一般硬件没插好都会有报警声，长声不断响表示内存条未插紧、一长一短表示内存或主板有问题、一长两短表示显卡错误。如果笔记本内部灰尘太多，最好清理一下先。另外要注意是否因为新跟换的硬件造成的原因，如果换硬件之前正常，换了之后就不正常了，那就检查下是否兼容。如果这时还不能启动，那最好送修，专业人员会逐一排查硬件是否有问题。
『肆』 电子元器件年老化问题，为什么失效
电子产品长时间使用就会老化，这是由于许多环境因素造成的，如潮湿、灰尘、温度、振动、光照、昆虫等等。从而会有使用障碍，造成失效。
电子产品中机壳大部分为塑料制品，当受到各种环境因素影响时，老化也是必然的了。线路板长期不通电使用，当受到环境中湿度、灰尘、昆虫等影响，如电线就会老化，焊接点极易腐蚀，电阻和电容等元件内部也会发生变化，产生失效。
所以，人们会对一些不常用的电器产品时不时通电运行一下，这也是有一定道理的。
另外，电子产品制造过成中，厂家也会针对产品进行全方位的老化测试，掌握其老化时间，为提高产量及质量，降低器件成本，提高产品的竟争力等打下坚实的基础。
『伍』 200分 关于Santak TwinGuard500电路板上的一个电阻
SANTAK / TWINGUARD500图纸这资料的确很难找
但是他与山特500UPS原理图是基本一样的
你到下面网址下载
http://www.chinaabe.com/?action-viewthread-tid-32353
『陆』 手机的蓝牙模块是否带天线
应该是陶瓷天线吧，GSM的天线当然不是了，那是手机接收信号的。
陶瓷天线是另外一种适合于蓝牙装置所使用的小型化天线。陶瓷天线的种类可分为块状(Block)陶瓷天线与多层(Multilayer)陶瓷天线，前者是使用高温(摄氏1000度以上)将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金属部份印在陶瓷块的表面上；后者则采用低温共烧(Low Temperature Cofired)的方式将多层陶瓷迭压对位后再以800~900度的温度烧结，所以天线的金属导体可以依设计需要印在每一层陶瓷介质层上，如此一来便可有效缩小天线所需尺寸，并能达到隐藏天线设计布局的目的(如图10所示)。
由于陶瓷本身的介质常数较PCB电路板高，所以使用陶瓷当天线介质能有效缩小天线尺寸；在介质损耗(Dielectric Loss)方面，陶瓷介质也比PCB电路板的介质损耗更小，所以非常适合用在低耗电率的蓝牙模块使用。除此之外，当蓝牙模块必须利用LTCC的技术来将模块体积降到最小时，LTCC蓝牙天线可以轻易的与蓝牙模块整合在LTCC的多层陶瓷介质中(，将是小型化蓝牙模块的最佳选择。
具体看看下边资料吧： http://hi..com/zhuenhu/blog/item/e73c925172ab931e367abe84.html
『柒』 电路图中的DS203是什么器件 为什么要这个器件啊
图中来DS203这个是红外自热释电传感器，主要用来做人体红外传感，检测人体移动等。不同的厂家有不同的型号，参数相近的可以互换。下面是参考资料，有详细介绍：
热释电红外传感器原理及应用
http://wenku..com/view/cc795718c281e53a5802ff2b.html
红外热释电处理芯片BISS0001应用设计（内有相近的电路图）
http://wenku..com/view/80d45282d4d8d15abe234edd.html
『捌』 我想求一份关于普通车床的各个部件的作用，及使用方法
我有已经发到你的邮箱里边去了，你去看一下吧，如果还行，还望你采纳哦