❶ 什么是单片集成电路
单片集成电路是独立实现单元电路功能,不需外接元器件的集成电路。要实现单片集成专,需要解决一属些不易微小型化的电阻、电容元件和功率器件的集成,以及各元件在电路性能上互相隔离的问题。
单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超大规模集成电路,使平面工艺得到相应的发展。如掺杂技术由扩散改为离子注入,常规紫外光刻发展到电子束曝光、等离子体刻蚀和反应离子铣,常规气相外延改为超高真空分子束外延,采用化学气相沉积制造二氧化硅和多晶硅膜等。单片集成电路除向更高集成度发展外,也正向着线性、大功率、高频电路和模拟电路方向发展。
❷ 什么是集成电路 片
就是把二极管,三极管,电阻等组成的电路功能集成到一个元件,这个元件整个体积很小,但功能和原来电路一样。
❸ 混合集成电路与集成电路有什么区别
集成电路,IC,是采用一定工艺把晶体管、元件、走线集成到一个芯片上。小内型化,低功耗。容
混合集成电路,hybrid circuit,是采用晶体管的裸芯或者芯片,分立元件,走线采用压焊和沉积法集成到一块基片上。相对于直接在基片上焊接缩小了电路尺寸。
集成电路是芯片级,尺寸远小于 混合集成电路。
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
混合集成电路是将一个电路中所有元件的功能部分集中在一个基片上,能基本上消除电子元件中的辅助部分和各元件间的装配空隙和焊点,因而能提高电子设备的装配密度和可靠性。
❹ 芯片和集成电路有什么区别
芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点内点大的半导体芯片,也容就是管芯。严格讲概念上芯片和集成电路不能互换。 集成电路就是通过半导体技术,薄膜技术和厚膜技术制造的,凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的,都可以叫做集成电路
❺ 集成电路原片是什么
集成电路原片就是把二极管,三极管,电阻等组成的电路功能集成到一个元件,这个元件整个体积很小,但功能和原来电路一样。
说白了就是整合集元,简化繁琐的操作,节省了很多资源!
❻ 芯片,半导体和集成电路的区别
1、分类不同
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。
2、特点不同
芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
3、功能不同
芯片晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。
❼ 集成电路和芯片有什么不同
芯片一词来自集成电路制造业,指制作好未封装的集成电路。后来芯版片一词又用来指控权制系统的主控集成块如cpu,以及集成度很高的集成块。以后逐渐的就被引申到是集成电路都称芯片。现在成了芯片和集成电路就几乎成了同义词。
❽ 集成电路原片可以分割成多少片集成电路
单片集成电路是独立实现单元电路功能,不需外接元器件的集成电路。要实现单片集成,需要解决一些不易微小型化的电阻、电容元件和功率器件的集成,以及各元件在电路性能上互相隔离的问题。
❾ 集成电路的基片为什么要用硅来做,其他材料不行吗
那要看你还能找到性价比更高的半导体了。
硅是从沙子提炼出来的,我想不出还有什么比他更划算的了。