电路板的检验

A. 谁能告诉我一下PCB板检验标准

参考一下IPC标准。
相关标准
IPC-HDBK-001 J-STD-001 修订版1 的手册及指南
IPC-T-50 电子电路互联封装术语及定义
IPC-CH-65 印制板及组件清洁指南
IPC-D-279 表面贴装印制电路组件可靠性设计指南
IPC-D-325 印制板的文件档案要求
IPC-DW-425 分立导线装连组件的设计与最终产品要求
IPC-DW-426 分立导线装连组件的验收标准指南
IPC-TR-474 分立导线装连技术综述
IPC-A-600 印制板的验收条件
IPC-HDBK-610 IPC-A-610 手册及指南（包括IPC-A-610 B
版与C 版对照)
IPC/ WHMA-A-620 电缆及线束配件组装的要求及接受
IPC-AI-641 焊点自动检验系统用户指南
IPC-AI-642 图形底片、内层和组装前印制线路板自动
检验用户指南
IPC-TM-650 测试方法手册
IPC-CM-770 印制板元件贴装指南
IPC-SM-782 表面贴装焊盘图形设计标准
IPC-CC-830 印制板组件电气绝缘材料的性能及鉴定
IPC-HDBK-830 保形涂覆的设计、选择及应用指南
IPC-SM-840 永久性阻焊膜的性能及鉴定
IPC-SM-785 表面贴装附着的加速可靠性测试指南
IPC-2220 (Series) IPC 2220 印制板设计标准系列
IPC-7095 BGA的设计及组装过程的实施
IPC-6010 (Series) IPC-6010 印制板鉴定及性能系列
IPC-7711A / 7721A 电子组装件的返工、维修及修改
IPC-9701 表面贴装焊锡附着的性能测试方法及鉴定要
求
2.2 联合工业文件2
IPC/ EIA J-STD-001 焊接后电子和电气组件的要求
IPC/ EIA J-STD-002 元件引脚、焊端、接线片,端点及导
线的可焊性测试
IPC/ EIA J-STD-003 印制板可焊性测试方法
J-STD-004 焊接用助焊剂要求
IPC/ JEDEC J-STD-020 塑料封装集成电路表面贴装元
器件的湿度/ 回流敏感性分级
IPC/ JEDEC J-STD-033 湿度敏感表面贴装元器件的处
理、包装、运输及使用标准
2.3 EOS/ESD 协会文件3
ANSI / ESD S8.1 ESD 警示标识
ANSI / ESD-S-20.20 电子及电气部件、组件和设备的
防护
2.4 电子工业联合会文件4
EIA-471 静电敏感元器件标识符号
2.5 国际电工委员会文件5
IEC/ TS 61340-5-1 电子元器件的静电防护 - 通用要求
IEC/ TS 61340-5-2 电子元器件的静电防护 - 用户指南
其中已经对不同产品的性能要求作出了等级划分。

注：我不是作IPC的广告，现在我已经离开这个电子行业，只是之前参加过相关的培训，觉得还是不错的。
另外看你的产品是属于什么行业，可能会要满足相关行业的国标或行业标准

B. 电路板怎么检查是好的坏的

如果有电容表的话,测量很简单。
一般使用万用表的电阻档测量.根据电容的内充电和放电的曲线容,测量时,表针会打到底,也就是接近0欧姆的位置,然后表针会缓慢的回落,一直接近无穷大.如果到不了无穷大,所指示的的阻值就是该电容的漏电值.
测完后,把表笔交换再进行测量,正常情况下,会出现表针打到底,超过0欧姆位置,经过一段时间才能回落的现象,这是因为刚才的测量已经对电容进行了充电的原因.随后的现象应该和第一次测量一样.如果两次测量结果相差过大,则说明该电容已经坏掉.如果第二次测量不出现表针超过0欧姆,并且不及时回落的现象,也说明电容坏掉.注意测量时,耐压值低于15V的电容,不要使用万用表的10K档.因为10K档的电压是15V.

C. 电路板的检测修理

一.带程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份. 2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致. 3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
二.复位电路 1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题. 2.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键. 三.功能与参数测试 1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等. 2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度. 四.晶体振荡器 1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了. 2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出. 3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点. 4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布 1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势). 2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

D. 如何检测电路板

飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞针测试使用四到八个回独立控制的探针，答移动到测试中的元件。在测单元（UUT, unit under test）通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（test pad）和通路孔（via）从而测试在测单元（UUT）的单个元件。测试探针通过多路传输（multiplexing）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和传感器（数字万用表、频率计数器等）来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。一般样品和小批量PCB板用飞针测试，可以减少制作测试架的成本，从而也减少了制作测试架的时间，缩短了交货周期。
传统在线测试是另外一种批量PCB板测试方法，需要事先做好测试资料，将资料发给测试架供应商做测试架，每一个产品型号都有相应的测试架，然后将测试架固定在测试机上开始通断测试。此种测试方法速度快，一般用于批量PCB板测试。

E. PCB板的质量检测有哪些规范或标准

PCB线路板有关质量检测标准一览表:
目 录 题 目
IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册
IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册
IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册
IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则
IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则
IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制
IPC-D-316 高频设计导则
IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则
IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则
IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则
IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验
IPC-A-600F中文版 印制板验收条件
IPC-QE-605A 印制板质量评价
IPC-A-610C中文版 印制板组装件验收条件
IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南
IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除
IPC-CM-770D 印制板元件安装导则
IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则
IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）
IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则
IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则
IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序
IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则
IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则
IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则
IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施
IPC-7525 网版设计导则
IPC-7711 电子组装件的返工
IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正
IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算
IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则
IPC-9201 表面绝缘电阻手册
IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）
IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则
IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级
IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）
J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用
J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用
IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准
IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜
IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则
IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义
IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范
IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验
IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范
IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔
IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范
IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）
IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）
IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）
IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南
IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范
IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求
IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求
IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式
IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式
IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范
IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426 分立线路组装规范
IPC-OI-645 目视光学检查工具标准
IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证
IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求
IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准
IPC-HM-860 多层混合电路规范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范
IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系
IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准
IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求
IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系
IPC-2615 印制板尺寸和公差
IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南
IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求
IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范
IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范
IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法
IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法
IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范
IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册
J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求
IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）
J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用

F. PCB板是什么，怎样检验

PCB设计
PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写

具体方法如下

1. 目的和作用

1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。

2. 适用范围

1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。

3. 责 任

3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。

4. 资历和培 训

4.1 有电子技术基础;

4.2 有电脑基本操作常识;

4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件.

5. 工作指导(有长度单位为MM)

5.1 铜箔最小线宽:面板0.3MM,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM

5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.

5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM

5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1..5MM,单面板最小为2.0MM,议（2.5MM)如果不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示（如有标准元件库，

则以标准元件库为准）

焊盘长边、短边与孔的关系为 ：

5.5 电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器, 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.

5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。

5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求).

5.8 上锡位不能有丝印油.

5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM).

5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.

5.11 在大面积PCB设计中(约超过500CM2 以上),防止过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条,下图的阴影区:：

5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.

5.13 需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图 ：

5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：

5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效)

5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。

5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。

5.20 元件的安放为水平或垂直。

5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。

5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图 ：

5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。

5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。

5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。

5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ：

5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm,果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。

PCB设计基本概念

1）尽量少用过
孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。

3、丝印层（Overlay）

为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。


4、SMD的特殊性

Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。

5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)

正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。

6、焊盘( Pad）

焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；
（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；
（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。

7、各类膜（Mask)

这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中
类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。

8、飞线，飞线有两重含义：

（1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元
件来进行设计.

G. 如何检测电路板好坏

检查故障板的外观，看上面有没有明显损坏的痕迹，有没有元件烧黑、炸裂，内电路板有无受腐容蚀引起的断线、漏电，电容有没有漏液，顶部有没有鼓起等。

检测电路板好坏如怀疑是晶振输出不对，那么就看看能够正常工作的电路板，晶振输出是多少的频率，多少的幅度，什么形状的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的问题，如果波形有明显差别，就找到原因。每一段，都应当做好坏对比。测量好的电路板的相关数据，和不好的电路板做对比。

(7)电路板的检验扩展阅读

电路板的注意事项

1、一般情况下，都需要把它拆下来检测，第一就是电阻类，第二就是电容类，因为这两类元器件在电路当中经常进行的串并联，如确定它们没有串并联，也可以在线检测好坏。

2、在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。

H. PCB检测一般检测哪些项目

A、设计检查

下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。

一、通用项目

1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?

2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?

3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?

4)充分利用了基本网格图形没有?

5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?

6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?

7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和简图是否合适?

9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?

l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?

11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?

12)有工具定位孔吗?

二、电气特性

1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?

2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?

3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?

4)是否充分识别了极性?

5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗,

6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?

三、物理特性

1)所有焊盘及其位置是否适合总装?

2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?

3)规定的标准元件的间距是多大?

4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?

5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?

6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?

7)元件安排和定向便于检查吗?

8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?

9)定位孔的尺寸是否正确?

10)公差是否完全及合理,

11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?

I. PCB板外观检验标准有哪些

1.包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密

2.丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。

3.板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。

4.导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。 金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。

5.孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。

6. 标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。

7.尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验：

8.可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。