电路板清单纸

A. 用于电子电路板上的一种什么纸，家庭用的卷纸的形状，中间是空的，纸张较厚，

你说的是高温胶带吧，暗金色的。国际通用商品名KAPTON TAPE。
高绝缘、耐高温回、低温、耐酸碱答、低电解、良好机械性能、耐磨擦、抗撕裂，短期耐温性280（℃）以上耐温性260（℃）30分钟

特殊粘剂处理，粘着力强，撕去后被遮蔽表面不留残胶
高档电器绝缘用和锂电池正负极耳固定作用，以及PCB板金手指高温喷涂遮蔽保护，容易撕除，不易断，撕后不留残迹。
主要用途：适用于防焊保护，变压器线圈高温绝缘捆扎；电容器绝缘材质，PCB板金手指高温喷涂遮蔽保护，手机锂电池制造捆扎等。

一般配合铝箔使用。

B. 请问做电路板的纸是什么纸

一般是环氧树脂，英文名：epoxy resin。从图中看起来很薄，应该是做多层板用的，其主要性能指标有强度、韧性及、绝缘性能及其与铜箔附着性能。
个人理解，请参考！

C. 自制单片机PCB电路板的热转印纸能不能用照片纸的底衬或冷表纸的底衬代替

倒是可以，就是容易断线。 热转印纸很便宜，淘宝上一大堆；

要想精度高，还容易弄，最好是感光电路板

D. 电路板材料有哪些

柔性印制电路板的材料一、绝缘基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范围内。
柔性印制电路板的材料二、黏结片
黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的cte(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。
柔性印制电路板的材料三、铜箔
铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(rolled
copper
foil)或电解铜箔(electrodeposited
copper
foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
柔性印制电路板的材料四、覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
柔性印制电路板的材料五、增强板
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

E. 投标清单的电子版弄丢了，只有纸质版，做竣工决算的时候怎么办啊是固定单价

08清单标准接口是适用于电子版和纸质版的接口，其余的不支持电子版，而且建立后不可改，所以如果是需要电子版投标招标文件，请注意更改08清单接口~

F. 电路板的材料有哪些

PCB板材质分类
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
（1）覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
（5）软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用的有以下几种：
FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2——酚醛棉纸
FR-3——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5——玻璃布、环氧树脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、环氧树脂
CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、环氧树脂
CEM-4——玻璃布、环氧树脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化铝
SIC——碳化硅

G. 电路板上放一张特殊的纸，电路板哪里发热就会在纸上显示出来，请问这种纸在哪里可以买到，叫什么

这种纸热敏纸。

H. 如何打出电路板上的元件明细表

如果是用protel，在sch中上方，Reports（报告）下拉，有Bill of material（材料清单）可自动生成。

I. PCB线路板行业用纸都有哪些

正常会用上的PCB线路板行业用纸有：无硫纸、隔壁纸、吸油纸、白纸、包装纸、牛皮纸、擦拭纸、防尘纸等等，选择PCB线路板行业用纸就找励进科技，他们各类工业用纸的规格、样式、品类都有。

J. 求这块电路板的原件清单，原件大小

下图所示为一种保险柜防盗报警电路，该电路主要电压电传感器内BZ1、倾斜传感器B22、温度容传感器RT、电压比较器IC3及其他元器件构成的。

压电传感器BZ1接在电压比较器IC3-1的输入端，当受到振动时，会有电信号产生，电信号经IC3-1、IC3-2放大后再经或门电路IC4-1、IC4-2去驱动晶体管VT1。VT1导通会使继电器动作，继电器的触点接通报警蜂鸣器。

在保险锁上还设有倾斜传感器（水银开关），当有人搬动保险柜时，保险锁上的水银开关接通，或门电路IC4-1的@脚也输出高电平，进行报警。

第三个传感器是温度传感器，当保险柜受高热时，热敏电阻器RT的电阻值下降，IC3-3的⑧脚输出高电平加到或门电路IC4-1,使报警电路动作。

元件清单你就自己整理了。