㈠ 国产铝带（铝材料）可以镀铜吗我们是做集成电路引线框架和分立器件的，现用的是c194铜材，成本原因材
铝材的电镀工艺：前处理-沉锌-碱铜（氰化预镀铜），后面电镀工艺的就跟铜基材一样。
㈡ 集成电路的电子器件为什么要集成在硅片上
首先，一般的电路中的绝缘体，只是一个载体，它起到支撑和绝缘的作用。而对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲，所以Nmos的衬底都是连在一起的，都是同一个衬底。
再形象一点，就是，集成电路是一些电子元器件加连线构成，没有绝缘体充当绝缘和支撑。它通过加反偏和其他的技术来实现隔离。
而对于为什么用硅，便宜不是用他的原因，因为它的半导体性质，才利用它。通过不同的掺杂形成P型和N型，一个多空穴，一个多电子，从而作用。GaAs贵，但是性能也好，多用于高速电路和军工方面。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
㈢ 什么叫做集成电路
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
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㈣ 集成电路是什么
集成电路是相对于分立元件而言的，把设计好的电子电路整个制作在一专片硅材料上就是集属成电路，一个芯片集成了成千上万的三极管，使得电子产品微型化，同时功耗降低，可靠性提高，成本降低，功能强大。
集成电路大体上分为数字集成电路、模拟集成电路、混合集成电路，销售对象主要是电子整机厂，行业前景没得说，日新月异，永无止境。只是你是外行，要入行必须恶补相关知识，还要积累经验，很不容易，建议你选择自己熟悉的行业。
㈤ 为什么集成电路用铝而不是用铜
工艺实现上考虑的，AL的工艺更简单，但随着工艺的进步cu就占主流了，特别是先进的工艺。
㈥ 集成电路里都有什么金属
制造复集成电路所用的金制属种类很多。不同的集成电路中含有的金属种类和含量也不同。
一般来说，普遍含有铜、锡、镍、锌、铝、铬、铅、汞，并且是以多种形态存在--单质、化合物；
物理形式也有不同类型---合金、镀层、等等。
有的元器件也有贵金属存在，银在多种电路元器件中都有，这是由于银在金属中是最好的导体，以及特殊的化学性质，另外铂系元素也存在于一些元器件中。当然这些元素含量都很少，随着技术进步，目前使用这些元素的量已很少很少了。