电路工序

㈠ 求一份集成电路制造工艺的主要流程

Chapter 2
IC 生产流程与测试系统
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2 IC 生产流程与测试系统
2.1 IC 生产流程简介
你想知道精密的IC 芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗？本节将为您揭开IC 制造的神秘面纱。
你知道吗？制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道
工序（front-end proction）和后道工序（back-end proction）。
[1] 前道工序
该过程包括：
(1) 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。
(2) 在wafer 上制造各种IC 元件。
(3) 测试wafer 上的IC 芯片
[2] 后道工序
该过程包括：
(1) 对wafer 划片（进行切割）
(2) 对IC 芯片进行封装和测试
在制造过程中有数道测试步骤。其中，在前道工序中对IC 进行的测试，我们把它叫做wafer 测试。在后
道工序过程中对封装后的IC 芯片进行的测试，我们称之为封装测试。在有些情况下，wafer 测试也被放
在后道工序中，但在本文里，我们把wafer 测试归为前道测试。
半导体基础知识
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♦ADVANTEST
前道生产流程：
<1> 硅棒的拉伸
将多晶硅熔解在石英炉中，然后依靠
一根石英棒慢慢的拉出纯净的单晶硅棒。
晶种
单晶硅
加热器
石英炉
熔融的硅
金刚石刀
单晶硅
抛光剂
Wafer
气体
加热器
Wafer
石英炉
<2> 切割单晶硅棒
用金刚石刀把单晶硅棒切成一定的厚度
形成WAFER。
<3> 抛光WAFER
WAFER 的表面被抛光成镜面。
<4> 氧化WAFER 表面
WAFER 放在900 度——1100 度的氧化
炉中，并通入纯净的氧气，在WAFER 表面
形成氧化硅。
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滴上光刻胶
电极
电极
真空泵
反应气体
Wafer
Wafer
抛光板
研磨剂
光学掩模板
镜片
Wafer
移位
重复<5> 到<9>，在
WAFER 上形成所需的
各类器件
<5> 覆上光刻胶
通过旋转离心力，均匀地在WAFER
表面覆上一层光刻胶。
<6> 在WAFER 表面形成图案
通过光学掩模板和曝光技术在
WAFER 表面形成图案。
<7> 蚀刻
使用蚀刻来移除相应的氧化层。
<8> 氧化、扩散、CVD 和注入离子
对WAFER 注入离子（磷、硼），然
后进行高温扩散，形成各种集成器件。
<9> 磨平（CMP）
将WAFER 表面磨平。
半导体基础知识
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♦ADVANTEST
正极
负极
Wafer
进气
出气
芯片
Wafer
探针卡
信号
使用ADVANTEST 的
T6573 测试系统
<10> 形成电极
把铝注入WAFER 表面的相应位置，
形成电极。
<11>WAFER 测试
对WAFER 进行测
试，把不合格的芯片
标记出来。
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后道生产流程：（对WAFER 测试合格的芯片进行下面的处理）
􀀀Ε 􀀀Ε 􀀀Ε􀀀Ε 􀀀Ε 􀀀Ε
􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε
􀀀Ε 􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε
􀀀Ε 􀀀Ε
金刚石刀
Wafer
芯片
Frame
芯片
连线
芯片Frame
树脂
<12> 切割WAFER
把芯片从WAFER 上切割下来。
<13> 固定芯片
把芯片安置在特定的FRAME 上
切割机切割
Lead Frame
<14> 连接管脚
用25 微米的纯金线将芯片和FRAME
上的引脚连接起来。
<15> 封装
用陶瓷或树脂对芯片进行封装。
半导体基础知识
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♦ADVANTEST
2.2 前道工序中的测试及设备
在前道工序完成前要对wafer 进行前道测试，这样做可以避免对不合格的IC 芯片进行封装，从而减少不
必要的浪费，减少生产成本。
T665510
镜片
激光
芯片
测试socket
信号
Performance board
芯片
老化板
芯片
引脚
<16> 修正和定型（分离和铸型）
把芯片和FRAME 导线分离，使芯
片外部的导线形成一定的形状。
<17> 老化（温度电压）测试
在提高环境温度和芯片工作电压的情
况下模拟芯片的老化过程，以去除发
生早期故障的产品
老化机老化板
<18> 成品检测及可靠性测试
进行电气特性检测以去除不合格的芯片
成品检测：
电气特性检测及外观检查
可靠性检测：
实际工作环境中的测试、长期工作的寿
命测试
<19> 标记
在芯片上用激光打上产品名。
完整的封装
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下面，将向大家介绍一下前道测试中需要使用的设备：
(1) 测试系统（test system）：测试系统生成测试IC 时所需的各种信号，并且检测IC 的输出信号。根
据检测的结果，测试系统判断所测的IC 是否合格，并将测试的结果传输给wafer prober。
(2) Wafer prober：wafer prober 将wafer 从工作台上移送到测试头下面，并将探针卡上的针脚压在IC
芯片上，形成良好的电气接触。Wafer prober 还要根据测试系统的测试结果，给不合格的IC 打上墨
印。
(3) 探针卡（probe card）：探针卡负责测试系统与IC 芯片之间的电气连接。在探针卡上有很多的探针
（needle）。测试时，这些探针被压到IC 芯片的电极板上，从而完成与IC 芯片的电气连接。
早期的探针是几厘米长的钨质探针。但是这种钨质探针因为自身的电气特性，无法应用在信号频率
高于60MHz 的场合，也无法应付narrow pitched pad。
之后推出的新型探针卡上的探针已经解决了上述的限制，完全可以满足当今设备的测试需求。
再接下来，将向大家介绍一下memory 器件在wafer 测试中的修复：
在高密度内存单元的制造过程中，通常会额外地再造一些备用的内存单元。这样，在测试中如果发现某
些内存单元不合格，就可以用备用的内存单元进行替换，从而提高良品率。
在wafer 测试中，需要对不合格的IC 芯片进行分析，以判别如何使用备用的内存单元来修复这些芯片。
这种分析称为修复分析，分析的算法称为修复算法。
经过修复算法分析后，如果IC 芯片不能修复，就归为废品，如果可以修复，就使用激光修复器对电路重
新连接，用备用内存单元条替换已损坏的内存单元。修复后的IC 芯片需要重新进行测试。只有通过测试
后，wafer 测试才算结束。
最后，让我们再看一下wafer 测试分析：
将wafer 测试的结果根据芯片的位置坐标显示出来，就可以形成一张wafer 的映射图。通过该图，可以
看到次品芯片的分布趋势。良品/ 次品的分类也可以依靠映射图中的数据进行，而无须使用墨印器。对
于内存设备来说，还能够显示每一个不合格的比特的空间分布。次品的错误模式以及其他的分析数据对
于减少次品率大有益处。
剔除废品IC 的方法：
1 ．使用墨印器（Inker）给不合格的IC 芯片上打上墨印。在后道工序中，
在划片的时候丢弃被打上墨印的IC
2 ．也可以不用墨印器，而直接记录下出问题的IC 芯片在wafer 上的坐
标。在后道工序中（切割wafer 时）根据该坐标丢弃IC。
小知识
内存单元：
内存单元是用来保存数据（0 或1）的电路单元。
一个最简单的内存单元是由一对晶体管和一个电容组成的。例如，拥有
64Mbit 容量的内存设备中有64,000,000 个内存单元。
MRA：
在ADVANTEST，我们使用MRA （memory repair analyzer，即内存修复分析
器）来进行高速的分析并获得修复方案。即，如何用备用单元条来替换有问
题的单元。
小知识
半导体基础知识
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♦ADVANTEST
Fig.2-1 由WFBMAP3 显示的wafer fail bit map
2.3 封装测试/ 最终测试
在完成封装测试的过程中，我们要用到的测试系统和HANDLER。
刚刚我们提到了存放IC 芯片的托盘，下面我们来介绍一下。
WFBMAP3
WFBMAP3 （wafer fail bit map）是一个ADVANTEST 为内存测试提供的软
件。Wafer map 与wafer fail bit map 这两个软件都能显示wafer 上芯片
的测试结果，但是只有wafer fail bit map 能够显示内存芯片中每一个内
存单元的测试结果。
小知识
测试系统到底做些什么？
答：测试系统会向所测试的IC 加上信号，然后从IC 的输出端接受IC 的输
出信号，以判断该IC 芯片是否合格。
HANDLER 到底是什么？
答：HANDLER 即是机械手，它把所要测试的IC 芯片从托盘里移至测试平台
上。在测试结束后，它通过接受信号，把合格与不合格的IC 芯片移至相应
的平台 。HANDLER 还能根据测试要求对IC 芯片进行加热和冷却。
小知识
TRAY （托盘）是什么？
答：通常在使用HANDLER 把芯片放在一个TRAY 中，对于各种不同形状的
IC，我们相对有不同的TRAY。在测试台，HANGLER 根据P/F 把IC 放在两个
不同的TRAY 中。
小知识

㈡ 电路板有哪些工艺

您好，这个工艺有很多，比如说板子的材料和厚度，还有层数，以及孔径及线宽线距之类的，这些数据必须精确，否则会造成电路板短路烧坏等一系列问题。

㈢ 深南电路有多少个工序

7道工序

㈣ 线路板有那些工序

做线路板如果来是自己做就比源较简单，首先是把线路画好，需要保留的线路用油墨或者其他防腐蚀的材料盖住，然后用自制的药水（主要成分是三氯化铁）腐蚀掉多余的铜箔，最后清理掉板上的附属物，有必要时做好相应的标识就可以了。
如果是工厂生产线路板一般有以下的一些工序；首先是电脑钻孔（如果是用模具冲孔就没有此工序）---机器磨板---印线路油墨（相关质检）---蚀刻（腐蚀掉多余的铜箔）---线路检查---钻定位孔---机器磨板---印阻焊油墨以及相关的一些字符或者标识（如果是光固油墨则用UV机固化）（热固油则用烤箱一类的设备加温烘烤固化）----用相关设备冲孔和外围---V割成型---磨板过松香机（不需要过松香的则直接烘干）----质检---入仓。每个部门都有相关的质检。
工厂的主要操作工序就大概这样，根据线路板的要求不同，部分工序也有变化，还有一些相关的配套工序，如做网板，菲林什么的。

㈤ 电路改造施工工艺

在电路改造时来，有很多要源注意的，检查看住户总电源处是否有漏电保护开关，如果没有应该立即安装后才能施工用电。

改造时，施工工人必须按图来施工，检查原线路是否合格，如果有不合格的建议重新布置，管材要选用符合国家标准的品牌产品。
在施工现场要临时用电也应该有完整的插头、开关、插座、漏电断路器，临时用电必须使用电缆线，进场时把空气开关的电线全部卸下来，然后从总进线接到临时配线电箱。电工工具要绝缘性能完好无损，使用安全可靠，操作方法要正确。

所有线路必须穿管。所有线管及配件必须使用合格产品,并且保留产品合格证,墙上开线槽深度也不得超过40mm。线管施工必须固定牢固。
每个房间也要根据客户要求预设空调插座，所有线路接头在安装开关面板之前,不管通电与否,必须全部包扎,线头不得裸露在外。电路设计要多路化，做到空调、厨房、卫生间、客厅、卧室、电脑及大功率电器分路布线；插座、开关分开，除一般照明、挂壁空调外各回路应独立使用漏电保护器；强、弱分开，音响、电话、多媒体、宽带网等弱电线路设计应合理规范。

㈥ 超详细电路改造施工工艺

电路改造在家居重新装修中不可避免，电路改造关系到以后家居电路使用是否方便，所以不能轻视，文章将给大家详细介绍电路改造施工工艺：

一、材料提示：

1、管财选用符合国家标准的品牌产品。

2、材料必需与公司工程报价单所列品名相符

3、所用导线的截面规格为2.5mm2、4mm2、6mm2，不受拉力，包扎紧密不伤线芯，无扭结、死弯、绝缘层无破损等缺掐，所用电线颜色要分清。

二、临时用电​

1、施工现场临时用电应有完整的插头、开关、插座、漏电断路器，临时用电必须使用电缆线。

2、进场时把空气开关的电线全部卸下来，然后从总进线接到临时配线电箱。工程队应自带配电箱，包括漏电开关、空气开关及带保护装置的插座，电缆线应完好无损。

3、包括切割机、角磨机、电据、手电钻、冲击钻等电动工具，经检验绝缘性能应完好无损，使用安全可靠，操作方法正确。

三、施工工艺

(一)开槽配管及定位

电路设计要多路化，做到空调、厨房、卫生间、客厅、卧室、电脑及大功率电器分路布线;插座、开关分开，除一般照明、挂壁空调外各回路应独立使用漏电保护器;强、弱分开，音响、电话、多媒体、宽带网等弱电线路设计应合理规范。

1、墙身、地面开线槽之前用墨盒弹线，以便定位。管面与墙面应留15mm左右粉灰层，以防止墙面开裂。

2、未经允许不许随意破坏、更改公共电气设施，如避雷地线、保护接地等。

3、电源线管暗埋时，应考虑与弱电管线等保持500mm以上距离，电线管与热水管、煤气管之间的平行距离不小于300mm。

4、墙面线管走向尽可能减少转弯，并且要避开壁镜，家具等物的安装位置，防止被电锤、钉子损伤。

5、如无特殊要求，在同一套房内，开关离地1200-1500mm之间，距门边150-200mm处，插座离地300mm左右，插座开关各在同一水平线上，高度差小于8mm，并列安装时高度差小于1mm，并且不被推拉门、家具等物遮挡。

6、各种强弱电插座接口宁多勿缺，床头两侧应设置电源插座及一个电话插座，电脑桌附近，客厅电视柜背景墙上都应设置三个以上的电源插座，并设置相应的电视、电话、多媒体、宽带网等插座。

7、音响、电视、电话、多媒体、宽带网等弱电线路的铺设方法及要求与电源线的铺设方法相同，其插座或线盒与电源插座并列安装，但强弱电线路不允许共用一套管。

8、所有入墙电线采用16以上的PVC阻燃管埋设，导线占管径<40%空间，与盒底连接使用专用接口件。<><40%空间，与盒底连接使用专用接口件。<>

9、使用导线管时，电源线管从地面穿出应做合理的转弯半径，特别注意在地面下必须使用套管并加胶连接紧密，地面没有封闭之前，必须保护好PVC管套，不允许有破裂损伤;铺地板砖时PVC套管应被水泥沙浆完全覆盖。

(二)电气安装

1、配线时，相线与零线的颜色应不同;同一住宅相线(L)颜色应统一，零线(N)宜用蓝色，保护线(PE)宜用黄绿双色线。

2、线管穿线之前应将直接头打上PVC胶水，以免进水。电源线穿管时，应将导线取直再穿管，不可中途拔、拉管接头;弱电线中穿线时用力时不可过猛，以免导线断心。

3、电源分支接头应接在插座盒、开关盒、灯头盒内，每个接头接线不宜超过两根，线在盒内应有适当的余量。

4、音响线出入墙面应做底盒。多芯电话线的接头处，护套管口用胶带包扎紧，以免电话线受潮，发生串音等故障。

5、电视天线接线必须采用分支器并留检查口。

6、管中电源线不可有接头、不可将电源线裸露在吊顶上或直接抹入墙中，以保证电源线可以拉动或更换。

7、导线连接坚固，接头不受拉力，包扎严密，采用螺钉(螺帽)连接时，电线无绝缘距离不大于3mm，铜线间连接应用压接或绞接法，绞接长度不小于5圈，裸露电线必须先用防水胶带包扎后再黑胶布，无绝缘层破损等缺陷经检验认可。

8、穿管的电线、讯号线、电话线等都进行检测，以确认是否线间短路、对地短路、断线等，确认无误后再进行埋线管。

9、单相两孔插座的接线，面对插座左零右相，单相三孔，正上方为地线，插座接地单独敷设，不得与工作零线混同。所有单相插座应该“左零右相，接地在上”。

10、插座、开关安装要牢固，四周无缝隙，厨房、卫生间内及室内及室外安装的开关应采用带防溅盒的开关。

11、空调供电用16A三孔插座，高度在1500mm以下的所有插座应安装具有保护挡板的插座，以免儿童触摸，卫生间宜作局部等电位连接端子，插座采用防水防溅型,并远离水源。照明开关应设在门外，镜前灯、浴霸宜选用防水开关设在卫生间内。

12、为生活舒适方便，卧室应采用双控开关，厨房电源插座应并列设置开关，控制电源通断。

13、插座、开关、面板固定时，应用配套的螺钉，不得使用木螺钉或石膏板螺丝代替，以免损坏底盒，开关安装方向一致。

14、配电箱应根据室内用电设备的不同功率分别配线供电;大功率家电设备应独立配线安装插座。配电箱内的电线排列要整齐，插座照明各路开关要分清，压接配件齐全，压接导线的回转方向要正确，断路器接线牢固，在断路器接线端子上不得将不同线径的导线在同一端压接，配电箱分路要平衡，要标明各个回路。

15、竣工后，提交一份标准详细的电路布置图。

(三)、电气检测

1、所有接线完毕后，必须对配电箱、插座、开关进行线路检查测试。

2、弱电需采用短路一端，在另一端测量通断的方法检测。

3、所有电气完工后进行通电检测，漏电开关动作正常，插座开关试电良好。

电路改造施工工艺是装修过程中很重要的一项工程，施工工艺都要搭配专业的施工检查，必须严格按照施工质量标准去检查，这离不开专业的装修质检人员，质检人员常常能根据自己的知识与经验，帮助我们合理地去规划和检查电路等其他一些施工事项，我们可以申请土巴兔装修保，装修保有专业的质检服务，能全面细心帮业主严格检查装修施工工序!这些服务都是免费的哦!<<<点此免费申请装修保，免费专业质检>>>

㈦ 熟悉电路板制造工艺的进来！

手上的汗是会腐蚀电路板铜表面的，尽管很微弱，但是要养成好的习惯，拿电路板时应该戴手套

㈧ 电子电路板制作工序流程

这个是需要专业的PCB公司来定做的，你去找一个PCB制作公司，要先经过打样试验，OK之后投内产下料，经过钻孔减铜电容镀图形制作阻焊上绿油，成品之后需要上元件就去电装上电子元件，一般都是做好成品后自己拿回去上元件的。

㈨ 电路板都有哪些工艺

1.电路板工艺：
高精密度电路板 阻抗电路板 埋盲孔电路板 金手指电路板 镀金电路板 喷锡电路板 厚铜电路板 刚柔结合电路板 柔性电路板 单面电路板 双面电路板 多层电路板

2.电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1] （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。