3维集成电路

⑴ 集成电路的发展趋势如何微电子技术为达到极限吗

虵有一篇论文，你可以看看，对提高姿势水平很有帮助

⑵ 三维集成电路的介绍

具有多层器件结构的集成电路。又称立体集成电路。现有的各种商品集成电路都是平面结构，即集成电路的各种单元器件一个挨一个地分布在一个平面上，称二维集成电路。

⑶ 三维集成电路的三维集成的优点

三维集成的优点复是：
①提高封装密制度。多层器件重叠结构可成倍提高芯片集成度。
②提高电路工作速度。重叠结构使单元连线缩短，并使并行信号处理成为可能，从而实现电路的高速操作。
③可实现新型多功能器件及电路系统。如把光电器件等功能器件和硅集成电路集成在一起，形成新功能系统。日、美、欧共体各国都在致力于研究三维集成电路，并已制出一些实用的多层结构集成电路。立体电路是正在发展的技术。

⑷ 急求会液压设计的三维画图大神，根据原理图画三维液压集成块。

三维画图大神，根据原理图画三维液压集成块。
肯定虚胡

⑸ 集成电路后端设计前景如何

前端和后端在前途上没有必然的好与不好之分，各有优势，大公司分的很细在各个阶段的设计上都有做的好的，做好了都没有不好的。
首先，前端不是码农那么简单，因为先要明确是数字还是模拟电路，因为提问的朋友似乎是模拟后端吧。模拟电路设计的前端是原理图和仿真，不存在代码问题。而数字前端的工程师要考虑到算法、写代码、方针，当然做到后边有经验了还需要具备系统应用方面的设计知识，简单的说就是电路板级的设计，因为芯片最终是用在系统上的，有经验的前端工程师是关键，也很有可能成为设计公司技术部门的老大。个人的感觉欢迎批评指正。
后边是我要说明的，在集成电路设计中，分数字和模拟。模拟电路分前端（circuit design，电路设计）、后端（layout，版图）。数字电路也分前端（一般是算法和代码），后端（数字电路的后端就是布局布线）。前端设计主要是功能设计、仿真。而后端就是把前端工程师的设计实现，这点在数字和模拟里都一样。前端设计对工程师脑力的挑战比较大，毕竟要设计出功能和性能都满足指标的电路需要仔细钻研（尤其模拟电路的design）。后端确实被部分人形容为体力活，但是，后端非常关键，好的后端工程师能够保证实现出来的电路在性能上与电路设计的方针结果接近，同时，还能优化面积（数字、模拟都一样，只是方法截然不同）。所谓的经验，不论前端后端都需要。在模拟电路设计中，layout工程师往往有一种感觉是听从设计工程师的，但其实不然，好的layout工程师能够反馈非常有用的意见，反而能够指导设计工程师在设计电路时忽略的东西（因为design有的不会画版图，设计的电路让版图工程师很为难）。经验是最重要的，前端后端在工作的工资上你不用担心，只要水平到了，都是差不多的。

“模拟电路设计工程师”（模拟电路前端）很费头脑，需要很有钻研精神，虽然没有版图工程师工作起来体力上那么累，但是压力大，脑力耗费严重。

“模拟电路版图工程师”（模拟电路后端）很费体力，但不仅仅是画画图那么简单，有经验的后端工程师会对电路也有一定了解，知道怎么画最匹配、干扰最小、失调小等，当然会使用skill语言也是好的版图工程师需要具备的能力，就业不用愁，干这个活的公司随时都可以招，待遇差不了。本科生做，就是皮毛，简单画图。研究生也是稍微有经验会好一些，也需要慢慢学习长经验。

“数字前端工程师”，但对流程还是知道些，需要做算法、写代码、仿真、FPGA仿真调试。最好了到后边还要牵扯到应用上，系统级别，做好了也非常厉害。

“数字后端工程师”，这个主要就是布局布线，首先对工具熟悉是必要的，其次好的布局布线也有算法在里边，这个人才比较缺，不愁找工作的，待遇一样牛气的很，有的公司还经常会把这个阶段的工作外包给外边有经验的公司和工程师，这个职位太需要经验了，牵扯到芯片的性能和成本啊。

总的来说集成电路设计的工程师只要好好钻研学习，长经验，待遇前景差不了，好的公司去了，月薪10K到20K都是保底的。不要仅看刚毕业的待遇，刚毕业没经验，研究生比本科好很多，但是也不够，毕竟公司和实验室不一样，我建议2年后才是开始，这是再来看给你多少钱。

有一点是最重要的，做前端和后端你不要太执着于此，这个前景上区别不大，而且工作后也不是不能转，研究生使劲钻研，就业时候很从容的找个正规的集成电路的公司，前途很光明。

⑹ 集成电路与微电子是一个专业吗

不是一个专业。

联系：集成电路与微电子都涉及到集成电路设计、制造与应用。

区别：

1、就业方向不同：

微电子主要去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生，到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。

集成电路学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。

2、主要课程不同：

微电子专业：电子线路及实验、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理、集成电路CAD、半导体器件物理、计算机原理与结构、可编程逻辑电路原理、敏感元器件及应用、单片机原理及应用、微电子应用实验、微电子设计实验、高级程序设计、嵌入式操作系统原理与设计等。

集成电路专业：电路分析、模拟电子技术、信号与系统、微机原理与接口技术、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。

3、培养要求不同：

微电子专业：电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力；了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子产业发展状况；

集成电路专业：掌握集成电路的基本理论与原理，具有集成电路设计与制造的有关知识与能力；了解某一应用领域，具有从事该领域内电子系统设计与开发的有关知识。

⑺ 石油技术集成是什么

石油技术集成是借用计算机技术用语，表示技术的汇集拼接、协同整合和优化使用的做法。“集成电路”指使用一定的工艺，将电路的各种元件及相互之间的连线，制作在半导体或绝缘基片上，使它们形成紧密联系的整体电路，称为集成电路。根据集成度（一块半导体芯片或一个组件内组装的线路单元数）不同又可分为大规模集成电路或超大规模集成电路。
石油科学技术在20世纪中叶开始出现“协同”工作趋势，即强调多学科之间互相配合，围绕一个共同目标发挥各自优势，提高解决问题的能力。进入80年代以后，信息技术的飞速发展，使技术的综合化又有了新的特点，由“协同式”工作向集成化发展，即从基础数据一开始就强调集成，并且在不同层次上层层集成。半个多世纪以来，石油工业在这方面发生了三次飞跃和四个层次的集成，出现了一批I2企业（信息化×集成化企业）。
第一次飞跃是在20世纪50—60年代，随着测井和二维地震技术的广泛应用，数据采集量大幅度增加，其成果表现在以油藏描述技术为代表，改进了人们对地下构造的认识，发现了一大批构造油气藏。这次飞跃，对生产率的影响在20世纪70年代达到顶峰。
第二次飞跃是在20世纪80年代初期开始，三维地震技术的应用出现了新的飞跃。对地下认识的重点，从构造解释转移到三维油藏描述和油藏模拟上，反映在生产上是发现了一大批地层及岩性圈闭油气藏。
第三次飞跃是20世纪末至21世纪初。信息的集成程度增加了，从单个过程、单个领域延伸到了勘探开发的整个过程。
油公司勘探开发作业管理四个层次的集成（综合一体化）是指：（1）数据集成。解决不兼容、不同格式与数据结构的问题，实现为所有应用人员提供通用的“即时信息”。（2）专业集成。在项目组内的专业集成，以多学科团组重组工作流程。为此需要四个方面技术支持：能即时访问数据；跨学科易于共享数据的集成应用软件；高度交互的计算环境；三维模拟与可视化技术，深化项目的工作过程和成果。（3）部门集成。即不同项目组之间的工作集成。如油藏描述小组与钻井小组及地面工程建设装备小组的工作一体化，以缩短油田开发决策与建设周期。（4）全企业范围的集成。顶层人员能够交互使用公司积累的知识资产，以便做出正确的决策。
一个企业达到这样的境界，称为I2——信息化×集成化企业。在2000年，全球最先进的企业中，大约只有17%能达到企业集成层次，而多数仍处在前两个阶段。在上述分析的基础上，最近又有信息化、集成化与智能化再次集成聚合的提法，即I×I×I×=I3企业，是企业面向21世纪的目标。
集成化的趋势还反映在随着生产与经营活动的深入，客观上集成的需求是不断增长的。如果企业内部的集成度已不能适应这种需要时，必然推动跨专业跨企业的联盟、重组甚至兼并。