A. 电路板申请外观专利和申请集成电路布图设计有什么不同
申请外来观专利一般是产品外源形特征明显的会做申请，需要别人不能长得和你的完全一样，正常代理人没有人会拿电路板来申请外观的，起不到保护的作用。申请时多听听代理人意见比较好，他们会用专业的的角度建议你做什么申请
B. 求助，AD15如何定义电路板外形
|【2）定义参考原点，选择菜单命令【Edit】|【Origin】|【Set】；
3）定义物理边界。在PCB中图中选择机械层Mechanical1，然后选择菜单命令【Place】|【Line】，在PCB图中定义一个500mil*500mil的物理边界；
4）定义电气边界。在PCB图中选择电气隔离层Keep-Out Layer，然后选择菜单命令【Place】|【Line】，在PCB图中定义一个500mil*500mil的电气边界；
注意：在执行以上两步时，建议定义边界时建议首先画四根独立的线，然后【双击】每一根线，通过坐标的方式设定每一根线的位置和长度，因为这样更精确；定义500mil*500mil的边界的四根线的的坐标分别是：【（0，0）和（0，500）】，【（0，500）和（500，500）】，【（500，500）和（500，0）】，【（500，0）和（0，0）】；
5）定义PCB板形状。选择【Design】|【Board shape】|【Redefine Board shape】命令，然后沿物理边界定义出PCB的形状。
注意：在这一步时，将PCB的分辨率放的很大很大绘制比较方便，可能初次操作有些不便，如果首次不成功，重新执行即可。
电气边界的作用是将所有的焊盘、过孔和线条限定在适当的范围之内。电气边界的范围不能大于物理边界，一般将电气边界的大小设置的和物理边界相同。
C. 如何检测电路板外观
外观？就是看喽，是否匀称，绝缘部分是否做好，孔位正确与否等，一般厂家都不会犯太大的错误，只要设计师设计的没问题，回来后也就检查这些。
D. 修改pcb板的外形
切换到Keepout层，然后“放置》直线”，利用Keepout层绘制你需要的边框，或者另一个回好方法，在CAD里面画答好你需要的边框，然后存为DXF文件，再在PCB文件中导入DXF文件，单位设置成mm，线宽为0.12mm，将你在cad里面画的曲线导入Keepout层即可。
E. 电视电路板上的部件外观异常
第一张图电容上如果不是灰尘，就是烧坏了
二图中三个黑色是三极管，明显是发热烧的，电路板变色了，是否损坏需要测量。
F. 请教高手，AD6 怎么定义电路板的外形
我现在用AD6做一个导师的项目，也是我接的的第一个项目，里面有些版东西不懂，到这里还请教权大家一下，是这样的，一个工程有若干张原理图，然后做PCB的时候只做一个板，应该怎么处理呀？是不是还要用到层次原理图的内容呀，我看有人说是先创建层次原理图，然后对应口相连，我感觉这样好麻烦，不知道还有没有更好的方法呀？我想再建一个尺寸比较大的原理图，然后把这些原理图都整到一个大的原理图中，再生成PCB，这样是不是可行呀？期待高手的出现。。。
G. 如何从外观辨别pcb表面是何种处理工艺
判断PCB电路板的好坏抄的方法：
第一：从外观上分辨出电路板的好坏
一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断;
1、大小和厚度的标准规则。
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2、光和颜色。
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
3、焊缝外观。
线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
第二：优质的PCB线路板需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求；
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路；
3、受高温铜皮不容易脱落；
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了；
5、没有额外的电磁辐射；
6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内；
7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内；
8、表面的力学性能要符合安装要求。
H. 怎样从外观上面区分电路板是不是功放模块
是电路板还是模块？如果是傻瓜模块一般是1脚输入2脚地3脚负电源4脚输出5脚正电源。其他的线路版板一般也是这样的权结构。这是基本的功放引脚。如果是TDA2030或者TDA2003或者LM1875这类的5脚功放集成则需要外电路；1脚正输入，2脚反输入，3脚负电源，4脚输出5脚正电源。
I. 如何根据电路板的不规则外形做polygon pour
Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。
综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？
虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络。如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处。
方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角。
方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状。
J. PCB板外观检验标准有哪些
1、包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密；
2、丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印；
3、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等；
4、导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘:焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。 金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等；
5、孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
6、标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等；
7、尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
8、可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。