射频电路建模

① 做一个遥控坦克模型，电路电路该怎么办需要什么

射频电路照样子焊也不一定能成功。
不知道你希望在多少钱内完成。遥控距离 电机型号功率等等最低也要20元没的电子元器件

② 高通的RTR WTR的射频芯片，RTR和WTR分别是什么的缩写啊

RTR射频收发器，分别代抄表射频、发射、接收RTR无线收发器，分别代表无线、发射、接收。

③ ADS2008射频电路设计与仿真实例的图书目录

第1章 ADS2008简介
1.1 ADS与其他电磁仿真软件比较
1.2 ADS2008的新功能及其安装
1.2.1 概述
1.2.2 ADS2008的新功能
1.2.3 ADS2008的安装
第2章 ADS2008界面与基本工具
2.1 ADS工作窗口
2.1.1 主窗口
2.1.2 原理图窗口
2.1.3 数据显示窗口
2.1.4 Layout版图工作窗口
2.2 ADS基本操作
2.2.1 ADS原理图参数设置
2.2.2 ADS工程的相关操作
2.2.3 下载和安装DesignKit
2.2.4 搜索ADS中的范例
2.2.5 ADS模板的使用
2.3 ADS的主要仿真控制器
2.3.1 直流（DC）仿真控制器
2.3.2 交流（AC）仿真控制器
2.3.3 S参数仿真控制器
2.3.4 谐波平衡（HB）仿真控制器
2.3.5 大信号S参数（LSSP）仿真控制器
2.3.6 增益压缩（XDB）仿真控制器
2.3.7 包络（Envelope）仿真控制器
2.3.8 瞬态（Transient）仿真控制器
第3章 匹配电路设计
3.1 引言
3.2 匹配的基本原理
3.3 SmithChartUtilityTool说明
3.3.1 打开SmithChartUtility
3.3.2 SmithChartUtility界面介绍
3.3.3 菜单栏和工具栏
3.3.4 SmithChartUtility作图区
3.3.5 SmithChartUtility频率响应区
3.4 用分立电容电感匹配实例
3.5 微带线匹配理论基础
3.5.1 微带线参数的计算
3.5.2 微带单枝短截线匹配电路
3.5.3 微带双枝短截线匹配电路
3.6 LineCacl简介
3.7 微带单枝短截线匹配电路的仿真
3.8 微带双枝短截线匹配电路的仿真
第4章 滤波器的设计
4.1 滤波器的基本原理
4.1.1 滤波器的主要参数指标
4.1.2 滤波器的种类
4.2 LC滤波器设计
4.2.1 新建滤波器工程和设计原理图
4.2.2 设置仿真参数和执行仿真
4.3 ADS中的滤波器设计向导工具
4.3.1 滤波器设计指标
4.3.2 滤波器电路的生成
4.3.3 集总参数滤波器转换为微带滤波器
4.3.4 Kuroda等效后仿真
4.4 阶跃阻抗低通滤波器的ADS仿真
4.4.1 低通滤波器的设计指标
4.4.2 低通原型滤波器设计
4.4.3 滤波器原理图设计
4.4.4 仿真参数设置和原理图仿真
4.4.5 滤波器电路参数优化
4.4.6 其他参数仿真
4.4.7 微带滤波器版图生成与仿真
第5章 低噪声放大电路设计
5.1 低噪声放大器设计理论基础
5.1.1 低噪声放大器在通信系统中的作用
5.1.2 低噪声放大器的主要技术指标
5.1.3 低噪声放大器的设计方法
5.2 LNA设计实例
5.2.1 下载并安装晶体管的库文件
5.2.2 直流分析DCTracing
5.2.3 偏置电路的设计
5.2.4 稳定性分析
5.2.5 噪声系数圆和输入匹配
5.2.6 最大增益的输出匹配
5.2.7 匹配网络的实现
5.2.8 版图的设计
5.2.9 原理图-版图联合仿真（co-simulation）
第6章 功率放大器的设计
6.1 功率放大器基础
6.1.1 功率放大器的种类
6.1.2 放大器的主要参数
6.1.3 负载牵引设计方法
6.1.4 PA设计的一般步骤
6.1.5 PA设计参数
6.2 直流扫描
6.2.1 插入扫描模板
6.2.2 放入飞思卡尔元件模型
6.2.3 扫描参数设置
6.2.4 仿真并显示数据
6.3 偏置及稳定性分析
6.3.1 原理图的建立
6.3.2 稳定性分析
6.3.3 稳定措施
6.3.4 加入偏置电路
6.4 负载牵引设计Load-Pull
6.4.1 插入Load-Pull模板
6.4.2 确定Load-Pull的范围
6.4.3 确定输出的负载阻抗
6.5 运用Smith圆图进行匹配
6.5.1 匹配电路的建立
6.5.2 用实际元件替换输出匹配电路
6.6 Source-Pull
6.7 电路优化设计
6.7.1 谐波平衡仿真
6.7.2 优化输入/输出匹配网络
6.8 电路参数的测试
6.8.1 建立模型
6.8.2 IMD3和IMD5的测试
6.9 印制电路板图
6.9.1 生成印制电路板图
6.9.2 导出DXF文件
第7章 混频器设计
7.1 混频器技术基础
7.1.1 基本工作原理
7.1.2 混频器的性能参数
7.1.3 Gilbert混频器简介
7.1.4 一个实际的BJTGilbert混频器
7.2 混频器设计与仿真实例
7.2.1 技术参数及设计目标
7.2.2 模型的提取
7.2.3 拓扑结构
7.2.4 频谱和噪声系数的仿真
7.2.5 本振功率对噪声系数和转换增益的影响
7.2.6 1dB功率压缩点的仿真
7.2.7 三阶交调的仿真
第8章 频率合成器设计
8.1 锁相环技术基础
8.1.1 基本工作原理
8.1.2 锁相环系统的性能参数
8.1.3 环路滤波器的计算
8.2 锁相环设计与仿真实例
8.2.1 ADF4111芯片介绍
8.2.2 案例参数及设计目标
8.2.3 应用ADS进行PLL设计
第9章 功分器与定向耦合器设计
9.1 引言
9.2 功分器技术基础
9.2.1 基本工作原理
9.2.2 功分器的基本指标
9.3 功分器的原理图设计、仿真与优化
9.3.1 等分威尔金森功分器的设计指标
9.3.2 建立工程与设计原理图
9.3.3 基板参数设置
9.3.4 功分器原理图仿真
9.3.5 功分器电路参数的优化
9.4 功分器的版图生成与仿真
9.4.1 功分器版图的生成
9.4.2 功分器版图的仿真
9.5 定向耦合器技术基础
9.5.1 基本工作原理
9.5.2 定向耦合器的基本指标
9.6 定向耦合器的原理图设计、仿真与优化
9.6.1 Lange耦合器的设计指标
9.6.2 建立工程与设计原理图
9.6.3 微带的参数设置
9.6.4 Lange耦合器的参数设置
9.6.5 Lange耦合器的原理图仿真
9.6.6 Lange耦合器的参数优化
9.7 功分器的版图生成与仿真
9.7.1 Lange耦合器版图的生成
9.7.2 Lange耦合器的仿真
第10章 射频控制电路设计
10.1 衰减器的设计
10.1.1 衰减器基础
10.1.2 有源衰减器的设计及仿真
10.2 移相器的设计
10.2.1 移相器基础
10.2.2 移相器的ADS仿真
10.3 射频开关的设计
10.3.1 射频开关基础
10.3.2 PIN开关的ADS仿真实例
第11章 RFIC电路设计
11.1 RFIC介绍
11.2 共源共栅结构放大器理论分析
11.3 共源共栅放大器IC设计ADS实例
11.3.1 共源共栅放大器IC设计目标一
11.3.2 共源共栅放大器IC设计目标二
11.3.3 共源共栅放大器IC设计目标三
第12章 TDR瞬态电路仿真
12.1 时域反射仪原理及测试方法
12.1.1 TDR原理说明及系统构成
12.1.2 TDR应用于传输线阻抗的测量原理
12.2 TDR电路的瞬态仿真实例
12.2.1 利用ADS仿真信号延迟
12.2.2 通过TDR仿真观察传输线特性
12.2.3 结合LineCalc对传输线进行匹配分析
12.3 TDR仿真中利用Momentum建模的实例
12.3.1 TDR一般瞬态仿真过程
12.3.2 利用Momentum的TDR仿真过程
第13章 通信系统链路仿真
13.1 通信系统指标解析
13.1.1 噪声
13.1.2 灵敏度
13.1.3 线性度
13.1.4 动态范围
13.2 系统链路设计
13.2.1 传播模型
13.2.2 链路计算实例
13.3 ADS常用链路预算工具介绍
13.3.1 BUDGET控制器
13.3.2 混频器及本振
13.3.3 AGC环路预算工具
13.4 一个简单系统的链路预算
13.4.1 输入端口
13.4.2 第一级滤波器
13.4.3 第一级放大器
13.4.4 本振及混频
13.4.5 第二级滤波器
13.4.6 第二级放大器
13.4.7 BUDGET控制器设置
13.4.8 整体电路图
13.4.9 仿真结果及分析
13.5 AGC自动增益控制
13.5.1 无导频模式下的功率控制
13.5.2 有导频模式下的功率控制
13.6 链路参数扫描
13.6.1 功率扫描
13.6.2 频率扫描
13.7 链路预算结果导入Excel
13.7.1 控制器设置
13.7.2 Excel操作
第14章 Momentum电磁仿真
14.1 矩量法
14.2 微带滤波器设计
14.2.1 三腔微带环形带通滤波器
14.2.2 微带滤波器的优化设计
第15章 微带天线仿真实例
15.1 天线基础
15.2 微带贴片天线仿真实例
15.3 微带缝隙天线仿真实例
15.4 优化设计
15.5 无线通信中的双频天线设计实例

④ 研究生电磁场建模课题毕业后有哪些方向

本人就是电磁场与微波专业研究生，没有传说的那么恐怖啊，其实电磁场与微回波专业范围很多的答，只要不是接触大功率电磁场，没什么辐射危害；研究生毕业后可以做射频电路、设计天线、微波器件等等，这些都跟辐射没一点关系，尤其做射频待遇挺高的。

⑤ 射频电路设计的热量分析

热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波(CW)信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板(PCB)上和系统中的热量积聚。对电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。
防止电路热量积聚需要一定的想象力：可以想象成热量从一个热源(如功率晶体管)流向一个目的地(如散热片或设备底座)。
理解热量在系统各射频/微波元件中是如何产生的也有助于热量分析。例如，功率放大器发热不是仅因其工作在大功率级，诸如放大器效率、放大器输出端的阻抗匹配(VSWR)以及源自放大器输出的热路径等因素都会影响放大器热量的产生。尽管具有50%效率的功率放大器似乎已经很不错，但这也会浪费掉系统供给它的一半能量，其中大部分以热量的形式损失掉了。
除功率放大器外，像滤波器和功率分配器这样的无源器件的插入损耗以及元件、同轴电缆和其它互连器件连接处的阻抗不匹配(高VSWR)也会导致“散热障碍”.高效的热管理需要了解热量从源(例如放大器)流过所有连接电缆和其它元件再到散热终点的热量流动过程。
在电路层面，热管理也是放大器自身的一个问题，因为热量从放大器的有源器件向外流动--有些热量通过电路板材料，有些进入周围元件，有些流入电路板上下方周围的空气。理想情况下，可以提供一条让热量从有源器件正确地散发出来的路径，因为这些器件周围的热量积聚也会缩短它们的工作寿命。此外，这些热量可能对某些器件造成有害影响，比如在硅双极型晶体管中温度的不断上升，即通常所说的“热失控”.
在散热不当的情况下，有些器件相比其它器件更易受到损坏。例如，GaAs半导体衬底的导热率大约只有硅器件的三分之一。在高温下，GaAs晶体管也可能遭受记忆效应的影响(也就是说即使温度已经下降，器件仍可能工作在高温时的特定增益状态)，进而导致器件线性性能变差。
热量分析实质上是基于对器件或电路中使用的不同材料的研究，以及这些材料的热阻或其对热量流动的阻力。当然，反过来说就是材料的导热率，这是衡量材料导热能力的一个指标。热材料(比如导热胶和电路板材料)的数据手册中一般都列有这一参数，参数值越高，代表这种材料处理大功率级和发热量的能力就越高。
热阻可以用温度变化(该数值是作为所采用功率的函数)来描述，通常单位为℃/W.在为器件、电路板和系统建立热量模型时，必须考虑所有热效应的影响，这不仅包括器件的自发热效应，还包括其对周边器件的影响。由于这些交互作用的存在，热建模一般是通过构建一个带有全部发热器件的热矩阵来完成的。
在电路上，即使像电容这样的无源电路元件也可能对散热起作用。当然，为了使系统能考虑到所有的热量规划，正确的热量设计应从PCB级和选择最适合特定电路设计中功率和热量等级的PCB层压材料开始。在选择电路板层压材料时，不应只是简单地选择具有最高导热率的材料，还需要考虑在不同温度下的电气和机械稳定性。
例如，层压板可由其在所有三个方向(长、宽、厚)上的热膨胀系数(CTE)以及介电常数的热系数来描述。第一个参数代表了材料随温度变化而膨胀或收缩的程度，而第二个参数表明了介电常数随温度的变化情况。第一个参数对可靠性有很大影响，而第二个参数可能引起介电常数在不同温度下发生偏离，最终导致微带电路中的阻抗发生变化(例如，这种变化可能改变带通滤波器的中心频率)。
由于很多系统(包括商业通信和战术军事系统)都需要具有高可靠性和稳定的电气性能，电路板材料供应商近年来非常关注热管理问题，开发出的材料不仅能够处理类似功率放大器等电路中的较高功率级，而且在高温下不会发生电气性能改变。下图材料整合了稳定的机械与电气性能以及导热性能，因此可作为高频功率放大器的理想材料。
图：新开发的RT/roid 6035HTC电路材料用来满足设计人员对改善高温性能的需求。

⑥ 电路仿真的cadence

Cadence公司的电子设计自抄动化（Electronic Design Automation）产品袭涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制
Cadence设计软件
集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。同时，Cadence公司还提供设计方法学服务，帮助客户优化其设计流程；提供设计外包服务，协助客户进入新的市场领域。自1991年以来，该公司已连续在国际EDA市场中销售业绩稳居第一。全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软件作为其全球设计的标准。

⑦ 射频（rfid）技术的工作原理是什么

什么是射频技术? rfid是什么意思?rfid工作原理 作者：本站 来源：www.elecfans.com 发布时间：2008-9-17 0:50:26 减小字体 增大字体 什么是射频技术 射频技术是利用无线电波对记录媒体进行读写。射频识别的距离可达几十厘米至几米，且根据读写的方式，可以输入数千字节的信息，同时，还具有极高的保密性。 射频识别技术适用的领域物料跟踪、运载工具和货架识别等要求非接触数据采集和交换的场合，要求频繁改变数据内容的场合尤为适用。HkW安规与电磁兼容网 射频技术也简称RFID,RFID是英文radio frequency identification”的缩写，叫做射频识别技术，简称射频技术。 RFID工作原理 射频识别系统的基本模型如图所示。 其中，电子标签又称为射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置，扫描器、通讯器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合、在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递、数据的交换。 发生在阅读器和电子标签之间的射频信号的耦合类型有两种。 (1)电感耦合。变压器模型，通过空间高频交变磁场实现耦合，依据的是电磁感应定 律，如图所示: (2) 电磁反向散射耦合：雷达原理模型，发射出去的电磁波，碰到目标后反射，同时携带回目标信息，依据的是电磁波的空间传播规律 电感耦合方式一般适合于中、低频工作的近距离射频识别系统。典型的工作频率有：125kHz、225kHz和13．56MHz。识别作用距离小于1m，典型作用距离为10～20cra。 电磁反向散射耦合方式一般适合于高频、微波工作的远距离射频识别系统。典型的工作频率有：433MHz，915MHz，2．45GHz，5．8GHz。识别作用距离大于1m，典型作用距离为3—l0m RFID相关术语 射频： 一般指微波。 ·微波： 波长为0.1—100厘米或频率在1—100GHZ的电磁波。 ·电子标签 ： 以电子数据形式存储标识物体代码的标签，也叫射频卡。 ·被动式电子标签： 内部无电源、靠接收微波能量工作的电子标签。 ·主动式电子标签： 靠内部电池供电工作的电子标签。 ·微波天线 ： 用于发射和接受微波信号。 ·读出装置 ： 用于读取电子标签内电子数据。 ·阅读器： 用于读取电子标签内电子数据。 ·编程器： 用于将电子数据写入电子标签或查阅电子标签内存储数据。 ·波束范围 ： 指天线发射微波的照射功率范围。 ·标签容量 ： 电子标签编程时所能写入的字节数或逻辑位数。 振幅(Amplitude) ：无线电波最高点和零值之间的距离。只读存储（Read-only memory ，ROM）：一种将信息存储在芯片上的形式，不能被覆盖。只读芯片要比读写芯片便宜得多。 自动数据采集（Automatic data capture, ADC）：用于收集数据并直接将其导入（不涉及人工参与）计算机系统的方法（见自动识别与数据采集）。 智能卡（Smart Card） ：内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通称。一些智能卡包含一个RFID芯片，所以它们不需要与读写器的任何物理接触就能够识别持卡人。RFID智能卡常常被称为“遥控”智能卡。 a-Biz—自动识别技术的应用案例框架：a-Biz 是一项自动识别工程，它的终极目标是将自动识别技术与现实世界中的应用案例结合，以此实现"商业自动化"，或者说是a-Biz。 ASN—高级货运通知 ：也可称之为DA，此电子文档先于货物被发送出去，以通知对方货物在运送途中。 BIS—商业信息系统 ：商业信息系统，即BIS，是用来处理商业交易信息的系统。 DA—发货通知 ：此电子文档先于货物被发送出去，以通知对方货物在运送途中。 EAN—欧洲物品编码组：该组织创建于1974年，是由欧洲12个国家的生产商和分销商建立了一个ad-hoc委员会。它的任务是调查在欧洲制订统一的标准化的编码体系的可能性，类似于美国使用的UPC体系。最终创立了与UPC兼容的"欧洲物品编码"。 EPCTM—产品电子码 ：产品电子码，即EPC,是自动识别体系中用来唯一标识对象的编码。它的目的类似于GTIN 及UPC 等。 ONS—对象名解析服务 ：对象名称解析服务，即ONS，是自动识别系统的一个组件。类似于Internet 中的域名解析服务DNS，跟DNS 类似，ONS 也执行名称解析功能。 PML—实体标记语言 ：自动识别设备使用实体标记语言传递实体信息。 SavantTM ：SavantTM 是自动识别技术框架的一部分。它是一个在全球范围内分布的服务器，提供数据路由服务，实现数据捕获、数据监视及数据传送功能。 UCC—统一编码委员会：统一编码委员会的任务是在全球范围内，其目标是建立与推动物品识别及相关电子通讯技术的多元化工业标准。提高供应链内的管理水平，为使用者带来附加价值。UML—统一建模语言 ：统一建模语言，即UML，是一种使用案例和活动图等工具，为商业需求和商业流程建模的描述性语言。 推荐射频技术电子书: 射频电路设计下载(pdf) 射频集成电路设计John Rogers(Radio Frequency Integrated Circuit Design) 射频通信电路设计 cmos射频集成电路设计

⑧ 电路仿真软件有哪些!

1. SimuWorks

   SimuWorks是为大型科学计算、复杂系统动态特性建模研究、过程仿真培训内、系统优化设计与调试、故障容诊断与专家系统等，提供通用的、一体化的、全过程支撑的，基于微机环境的开发与运行支撑平台。软件采用了动态内存机器码生成技术、分布式实时数据库技术和面向对象的图形化建模方法，在仿真领域处于国内领先水平。它主要用于能源、电力、化工、航空航天、国防军事、经济等研究领域，既可用于科研院所的科学研究，也可用于实际工程项目。

2. VR-Platform

   VR-Platform（英文全拼为Virtual Reality Platform，简称VR-Platform或VRP）即虚拟现实仿真平台。该仿真软件适用性强、操作简单、功能强大、高度可视化、所见即所得。

   VR-Platform虚拟现实仿真平台所有的操作都是以美工可以理解的方式进行，不需要程序员参与。如果需操作者有良好的3DMAX建模和渲染基础，只要对VR-PLATFORM平台稍加学习和研究就可以很快制作出自己的虚拟现实场景。

⑨ 高通射频跟MTK射频有什么区别的

【1】RTR射频收抄发器，分别代表射频、发射、接收RTR无线收发器，分别代表无线、发射、接收。
【2】射频芯片：国际微波芯片领域标杆企业美国安捷伦公司全球副总裁吉姆·麦克格维拉与浙江加州国际纳米研究院院长程家安在浙江大学签署合作协议，安捷伦承诺以捐赠方式投入2.2亿人民币的世界最先进的软件及测试仪器，共建微波射频芯片联合研究中心。
微波射频集成电路是无线通讯领域的核心技术，是国际芯片设计领域公认的最难设计的集成电路品种。
在所有的手机中，大约一半的芯片成本来源于微波射频芯片。
根据双方的协定，联合研究中心将构建完整的微波射频集成电路开发体系和3G系统构架，为通信企业提供从芯片建模、设计、流片、调试、优化、测试的全方位服务。
中心将在3年内建成具备微波射频芯片、模块及终端产品设计开发的国内一流微波射频开发中心，具备3G通信芯片、通用芯片及专用芯片的开发能力。
双方原有知识产权或自主开发的知识产权属各自拥有。

⑩ 射频工程师应该具备哪些主要能力

射频工程师必备能力之原理图设计能力

首先自然是原理图的设计能力，当然，从无到有目前已经很少了，多数平台都会有一个大致的参考设计，就算没有，原理图设计阶段也会有平台方的大力支持。不过对于射频部分，没人帮助问题也不大，频段确定了，选好这个频段的PA，双工器，FEM或者ASM,如果不是什么不入流的厂家，链路预算也不是那么重要，大家按业内标准来做的，不会差太多。RF前端部分的原理图其实不算太难，TRX部分按照IC的DATASHEET来，有特殊注意的地方，IC厂家肯定会告知的。当然对于现成的原理图，更换一些主要器件，首先要对比下新旧器件的参数有没有大的区别，然后要一些实际的测试数据来看看，毕竟datasheet不是特别全面。大致总结下，就是说你对各射频器件都要熟悉，哪个参数什么意思，对系统有什么影响，比如一个双工，插损大0.5，收发端口隔离度差5db，带外某位置抑制差了10db，这些对系统的影响有多大，有没有临界的项会fail。虽然这些器件设计出来基本是能用的，但是这个和平台的具体设计关系也很大。这些很熟悉了，原理图部分的设计还是改动或者说优化都不会有大问题了。

射频工程师必备能力之布局能力

布局，怎么走顺大家都知道，实在不顺首先让高频接收线最短保护最好，然后是低频接收，然后是高频发射，然后是低频发射。TRXIC的设计基本也固定了你RF前端的整体布局。注意一些去耦电容的位置，都靠近芯片肯定不现实，别差太多，实在远，线别太细。具体哪个要优先考虑哪个可以靠后，你自己去分析信号属性，是时钟的，是模拟的还是数字的。同属性的也有强有弱，强的别干扰别人，弱的别被干扰。基本上布局问题也不大，现在手机环境越来越复杂，都保证设计规则是不现实的，具体怎么把握，这个才是显现能力的地方。

射频工程师必备能力之layout

这点非常重要，就是layout。个人认为好的射频工程师更应该控制好layout，其次才是后期解bug。对于layout，这就需要经验了。因为单从各IC厂家，各器件厂家的layout指导来做，一般都不会有问题。但实际肯定是不可能的，就像placement一样。这个就需要你用经验去判断在有冲突的时候，偏重优化某部分。再次强调，layout非常重要，好的射频工程师不会挖很多坑在后期慢慢解。

射频工程师必备能力之分析问题的能力

问题的分析能力。发射的，这个确实很多都是匹配导致的，比如发射功率和接收灵敏度。但是这个不难，对吧，有人卡在这里吗？那么继续，比如EVM，可能是因为PA线性不好，这个通过匹配可以搞定，如果降低功率EVM还是不行，那么就要查查TRX供电，时钟电路。如果还是不行，数字IQ也查查，不要认为数字IQ就牛的怎么走都行，走多长都行，而且多大干扰都不怕。基本上工作几年的，基本上所有的射频测试项都会遇到过fail的，但是难解的问题都不是匹配，对吧。当然有特殊情况，确实卡在匹配这，这个我后面说。

射频工程师必备能力之对系统共存问题的解决

对于对系统共存问题的解决。这个就是互扰，有传导的，也有辐射的。如果是一些射频系统内部的问题还好，对于跨系统的，比如摄像头，LCD，SD卡，马达，背光等等其他部分对射频（包含2G/3G/4G/GPS/WIFI/BT/FM）的干扰，就需要你各功能模块，各器件的性能工作原理，杂散特性都比较了解，这个相对就比较难了。还是需要长期的经验积累的。这里顺便提一下，我说这些重要，并不是说我在这部分很懂，这里估计需要标红加粗，以免有人没看到而拍砖。

测试系统的搭建，测试的准确与否还是很重要的，否则你发现的问题可能是假的。或者你不能发现问题。再或者说你的debug是在做无用功。这个需要对测试系统，或者说搭建测试系统中的各部分功能都比较熟悉，举个简单的例子，比如你用耦合器，要知道他的输入功率范围，工作频段，插损等参数。当然，这只是个最简单的例子。好了，测试能力这是基本能力，大家理解了那我继续。

射频工程师必备能力之仿真及设计能力

仿真很重要，建模的准确性更为重要。刚入行时做微带线仿真，忘记该微带模型的参数来，直接导致后面仿真出来的数据都是错误的。不过手机上大家也没啥复杂的仿真，有几个人用ADS去看匹配吗？应该没有吧。手机上主要就是算算50欧姆微带线或者带状线。用史密斯小工具看看匹配，或者仿真一个简单的高通低通滤波器。因为仿真的东西很简单了，工具也基本都是傻瓜似的，所以难度很低，你要非用ADS去仿真匹配还是射频前端什么的，那我只能说我服了YOU了。

还是要说说匹配能力，还是很重要的，毕竟初始设计还是需要优化一下的。匹配好了，其他工作才能继续进行。

就是各种仪器的使用，当然也包含各种工具吧，比如测试仪器CMU200,CMW500，8960，信号源，频谱分析仪，功率计。示波器万用表也是基本的。还有些对应的工具，比如校准工具，调试工具。这些还是最最基本的技能的，熟练使用这些仪器及工具，效率会非常高的。后想起来的，所以就放在最后了。

英语口语，英语能力最简单的是看，然后是写，然后是听，然后是说。我认识一些可能稍微小点的公司的工程师，个人能力非常强，但是就是卡在英语这，这种人大家认识不少吧，确实很可惜。其实学几天达到基本沟通不难的，大家也许把这个看的过于复杂了。不管实际上用不用口语吧，很多大公司还是有这个要求的，不过多数时候都是中国人面英语，听起来也容易。我英语确实不咋地，但是前后也好几次英语面试了，除了一次是韩国人面试，口音实在太重，其余没有卡在语言这里的。

再补充下我的论据，不要把匹配或者说史密斯看得想神明一样。我能说我确实有好几年没调过匹配了吗？N个客户，N乘X个项目，这么多项目中还有各种不同的band组合，相同的band还有N多的替代了供应商。同一家的还有2级增益的，3级增益的，PA有GAAS的，COMS的。此外还有各厂家的SAW,双工，FEM等。就没见过谁卡在匹配调试上。这里补充一下，一共遇到2次，一个是layout问题，band2双工器接地不好，隔离上不去，灵敏度差了那么2个DB。还有一个是placement的问题。所以，匹配没那么重要好不，我们更多的是关注棘手的或者紧急的问题，还没听说哪个上百M的大单因为匹配耽误了，匹配非常难调的，绝对有其他问题。接地好走线没问题，前级给了该给的信号，匹配怎么会难？国内多少客户连VNA都没有，连loadpull都不看，小半天就把匹配搞定了。

估计这个时候崇拜史密斯的工程师正在开VNA预热30分钟，校准都没搞定呢。所以不要纠结于匹配和史密斯了，这不是什么难的地方，更不是重要的地方。其实这跟焊接能力的重要差不多，不是什么高深的不得了的东西。有人为了应付面试，苦学史密斯和背各种公式，真的有必要吗？当然了，我不是不会调，带宽几百M，几个G的器件都调过，还要注意线性指标，带内平坦度，NF，相位一致性，输入输出驻波。当然，电流也要考虑。这个就手机这个频率，不要把它想的太高深，真没那么神秘。

最后我同意大家说的4GPA频率比较高，带宽比较宽，频段比较多，匹配会是比较重要的工作。不过以后趋势应该是PA模块化，也就是输入输出口都是50欧姆，而且还都是带隔直电容的。这个肯定不遥远。不过大家也不要觉得这样射频不就该下课了吗？放心吧，不会的。以后无线通信的前景还是很广阔的，至少我们这些工程师退休前还会有活干的。