⑴ 杜正阔老师的《Cadence Allegro实战攻略和高速PCB设计》这本书怎么样值得购买吗
如果使用Allegro这款软件做设计的，那看这本就不错。这本书是以CadenceSPB16.6版本编写的从入门到提高的教材，里面有很多实际案例讲解，通俗易懂且实用。望采纳。
⑵ 求基于高速PCB传输线建模的仿真方法
随着技术的进步，目前高速集成电路的信号切换时间已经达到几百皮秒(ps)，时钟频率也已达到几百兆赫兹(MHz)，如此高的边沿速率导致印刷电路板上的大量互连线产生低速电路中所没有的传输线效应，使信号产生失真，严重影响信号的正确传输。因此有必要对高速印刷电路板(PCB)传输线建模并进行计算机仿真，这样一方面可以确定高速信号传输线的时域网络模型，另一方面也可以通过仿真找出影响信号传输性能的各种因素，以便采取措施，尽可能地优化信号的传输特性，保证系统的可靠及高性能工作。 当前电路工作频率不断提高，当其达到一定程度后，系统的波特性必然变得十分明显。在PCB设计中传输线的尺寸较大，其波特性应首先考虑。对传输线的分析必须采用L、C、R、G分布参数模型，这样系统的电特性分析和电磁场分析密切相关。基于这种模型，应对传输线的布局布线进行分析和仿真，由此来指导PCB设计。文中就是采用全电荷格林函数法结合矩量法提取传输线的电路元件参数模型，包括集总参数和分布参数(分布电容C、电感L、电阻R和电导G)，在建立传输线等效时域模型及提取参数的基础上进行电路分析，应用端接I/O缓冲器IBIS瞬态行为模型，对实际PCB布线进行电气特性仿真。 采用全电荷格林函数法结合矩量法提取分布参数 对单根传输线，C、L、R、G是4个基本的分布参量，由此还可导出特性阻抗、相速或相位常数等参量。其中分布电阻R由所采用的导体材料和物理特性所决定的，而分布电容参数C是最重要的分布参数，因为一旦获知分布电容参数，除R以外的其他分布参数都可以通过公式转换得到。 为提取多根导体的分布电容矩阵，必须首先在给定导体电位的条件下求出各根导体的自由电荷电量其求解过程应求得格林函数，而多层介质下的格林函数之所以复杂，在于介质的不均匀。界面上的极化电荷会产生附加电位，其影响将叠加到格林函数的自由空间分量上。因此不妨将自由电荷和极化电荷都作为产生电位的场源，格林函数就可看成单位点电荷(三维)或单位线电荷(二维)在介质均匀的无限空间产生的电位。矩量法即是近似地将待解函数表示为N个相互正交的基函数求和展开式，每一基函数均乘以某一系数。 对于具有多根导体的系统内的分布电容，除了要考虑每一根导体自身的分布参量，还应考虑其与其他各导体之间耦合效应的互分布参量，如图1所示。其分布参量应表示为分布参量矩阵。对N根导体进行分析，其分布电量q与电位φ的关系如下： 从式(1)多导体线分布电容参数的定义可知，电容参数的提取必须求解给定导体电位的静电场，它是一个偏微分方程的边值问题。通过源区解法求解，其主要问题是积分方程中的核函数——格林函数求取问题。将全电荷格林函数积分方程结合矩量法[3]以数值的方法求解，选择脉冲基函数并采用点匹配. 其中N1表示导体和介质的分界分块数，N～N1表示介质和介质的分界分块数，总共有N个分块。前面N1个方程表示场点所在分块均在导体和介质的分界上，方程式左边的值pm(m=1，2，…，N1)为分块中心点的电位；后面的N-N1个方程表示场点所在分块均在介质和介质的分界，方程左边的值pm(m=N1+1，N1+2，…，N)应为零，方程式右边的分块脉冲基函数αm(m=N1+1，N1+2，…，N)则代表各分块上的全电荷；系数矩阵1mn(m，n=1，2，…，N)。 其中m=1，2，…，N1；n=1，2，…，N，x′及y′为源点直角坐标。 假设导体数量为J1，根据分布电容矩阵的定义即式(1)，可依次对J1块导体中的每一块赋以单位正电荷，其余导体电位为零，解出式(2)，求得各分块的全电荷，然后将同一导体上的分块进行组合，可得到各导体上的总全电荷量。将式1和式2联立求解，积分方程数值化为代数方程组后可得到单位长度分布电容参数。分布电感和分布电导可由分布电容推出，其具体求解公式参见文献[3]。 传输线等效时域模型的建立 获得传输线分布参数(即C、L、R、G)后，在传输线上任意微分小段可等效为由电阻RΔz、电容CΔz、电感LΔz和电导GΔz组成的网络。设传输线始端接有内阻Zg的信号源，终端接有阻抗为Z1的负载，如图2所示。设在离传输线终端z处的t时刻电压和电流分别为u(z，t)和i(z，t)，而在位置z+Δz处的电压和电流分别为u(z+Δz，t)和i(z+Δz，t)。 仿真实验 在一块高速的电路板上，选取D1和D2数据线并行电路结构。接收端为Intel公司提供的器件PetiumPRO66MHz(CPU)的GTL_IO瞬态行为模型(IBIS模型)，驱动端为Intel公司提供的器件Intel440FX的PMC_B06120B0S2AZZGBE瞬态行为模型，电路板上的互连线采用带状线形式，具有以下参数；两导体间距S=5mil(1mil=1/1000inch)，导体宽度W=5mil，导体厚度为T=0.2mil，介质层的材料为FR-4，D1厚度为10mil，介电常数εr为4.5，另一介质层为大气，D2厚度为0，介电常数εr为0，带状线长度500mil。 采用全电荷格林函数法结合矩量法提取单位长电容参数，计算结果如下表: 然后通过传输线等效时域模型的建立，进行计算机仿真，经过参数提取后等效。 采用频率为66MHz的脉冲输入信号，分别从AD1、AD2端口输入，观察D1端口接收到的单脉冲信号，它不仅受到传输线TRACE1(AD1和D1连线)自分布参数的影响，同时受到传输线TRACE2(AD2和D2连线)的互分布参数影响，用MATLAB编程可绘出接收端D1仿真波形，给出的是Cadence公司的Specctraquest软件产生的接收端D1的仿真波形。可以发现两种仿真波形基本一致。然而在相同计算量的条件下，采用本文的方法进行仿真的时间只有Specctraquest软件仿真时间的3/5。 结论 在高速PCB设计中，不用仿真而只凭传统设计方法或经验很难预测和保证信号的完整性，仿真已成为高速信号设计的必要手段。本文采用全电荷格林函数法结合矩量法对传输线提取分布参数，建立等效时域网络模型，应用端接I/O缓冲器的IBIS瞬态行为模型，对实际传输高速信号的传输线进行仿真，在仿真效率提高了近一倍的情况下，其结果与Specctraquest软件仿真结果相吻合。
⑶ 《Cadence高速电路板设计与仿真(第4版)—原理图与PCB设计电子版
《Cadence高速电抄路板设计与仿真原理图袭与PCB设计》作者是周润景。
⑷ 高速pcb板想进行pi si 和emc仿真选用哪个软件
专业级的高速电路板PI、SI仿真设计选用Cadence软件最好，其次回PADS（来源：www.pcblab.net）答
⑸ 谁有CADENCE高速电路板设计与仿真(原理图与PCB设计-第4版).pdf，我的邮箱richthoffen @163.com
我
们，能给你，
写的，帮杂的，好的，
⑹ cadence allegro实战攻略和高速pcb设计 怎么样
Cadence没有怎么用过。
但是据所知Cadence与PADS画高速PCB比较好，但PADS没有仿真。
Protel99画一般的板还是不错版的。
容易上手权，相关资料也比较多。
但现在都有比较新的版本，如DXP,AD这些，功能上改进不少。
⑺ 谁有cadence高速电路板设计与实践 PDF电子版
我有下面两个PDF档文件，如果需要，可留个邮箱，我看到后发给你。
Cadence高速电路板回设计答与仿真：信号与电源完整性分析（66M）
CADENCE高速电路板设计与仿真(原理图与PCB设计-第4版)（141M）
⑻ 入门初学OrCad，希望推荐一本全面点的高速电路设计教材，不胜感激！PS：用的是Cadence OrCad V.16.6
CADENCE高速电路板设计与仿真-第四版
⑼ cadence SPB16.2可以由原理图直接仿真吗
首先保证本文绝对不抄袭，只是根据自己的了解阐述！
pspice原来不是OrCAD公司的产品，后来被OrCAD公司收购，并且集成到他自己的OrCAD软件中，现在出的OrCAD版本全部包含完整的pspice。
Cadence是全球著名EDA软件公司，在OrCAD公司收购pspice之后，将OrCAD公司收购，所以现在的OrCAD软件（包含pspice）应该属于Cadence公司的产品。
现在Cadence公司针对PCB方面的EDA产品大概可以分为高端和低端，
高端是Cadence SPB，低端是OrCAD。不管高端低端，原理图部分都主要用收购来的OrCAD中的原理图软件（叫Capture）。PCB绘图方面就不同了，高端Cadence SPB的叫Allegro是原来自己的，低端OrCAD的现在主要用Allegro的简化版。
你想学pspice用哪个版本都可以，都会包含完整的pspice，现在最新版好像是16.3，不过我用的最高版是OrCAD15.7,win7破解兼容不好，但是XP下license破解的较好。16.3可以兼容win7，现在也有license破解了，本人没有测试。
你说的Cadence Allegro PCB Design v16.2，应该是Cadence的高端产品，我不敢确定包含pspice，你可以启动安装程序，能看到是否包含pspice的，你也可以中断安装。
不过以我的感觉来说应该包含完整的OrCAD（当然包含pspice了）。
我的用法一般是：只装OrCAD包括pspice，来设计原理图部分，用PADS设计PCB部分。